颀中科技9月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月8日接受7家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司按照制程分类确认收入占比的原因?
答：主要是因为公司业务按照工艺流程划分,按照制程进行结算,与同行业公司一致。
问：AMOLED上半年的营收占比是多少,展望未来呢?
答：AMOLED上半年的营收占比15%左右,下半年保持谨慎乐观的预期。
问：公司下半年展望如何?
答：全球经济复苏缓慢,前景待进一步观察。显示芯片方面:预计大尺寸部分增量显著,小尺寸温和增长,高阶测试机台稼动率基本满载状态,新开拓市场客户3Q开始量产;非显示芯片方面:CubumpforPMIC市场回升,但需求没有明显增加,DPSforRF前端芯片,争取到新的客户。综上,我们对下半年订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。
问：公司产品的价格变化如何?有降价吗?
答：从22年度3Q开始公司产品价格有做降价调整,4Q回稳一些,今年1Q在个别专案上微调,目前价格较为稳定。
问：客户的订单是全制程吗?
答：目前基本上是Turn-key全制程的订单,只有少部分根据客户需求和公司实际产能情况进行调整,仅包括"凸块制造"或"凸块制造与晶圆测试服务"等单项或非全制程组合服务。
问：公司的设备植球机是从国外买的吗?
答：植球机是从国外购买的。
问：合肥厂的产能规划是什么?
答：合肥厂23年8月2日完成设备进机仪式,预计23年3Q进行规划验收和消防专项验收,24年1Q量产,预计达成BP/CP约1万片/月产能,COF约30百万EA/月产能。
问：非显示业务的发展和展望是什么?
答：非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,预计今年下半年会完成12吋CuPillar全制程建置。公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,不断增强相关产品的生产能力和规模效应,进一步降低生产成本,从而提升公司的盈利能力;
调研参与机构详情如下：
● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。
● 长期趋势：长期看好，有良好的投资价值。
综合诊断：颀中科技近期的平均成本为12.94元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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