好消息不断,芯片板块逆势爆发

一、好消息不断，芯片板块逆势爆发

10月10日下午，a股芯片板块逆势走高，存储芯片方向领涨。其中，冠石科技连续五板、三板，科技、聚辰股份、唯杰创芯均大幅上涨10%以上。截至收盘时，a股半导体板块总市值已上升至3万多亿元。

也许与以下三个好消息有关：

1.10月9日，韩国总统办公室报告称，美国同意三星电子和SK海力士在没有其他许可的情况下向中国工厂提供设备。这意味着三星电子和SK海力士可以在没有单独批准的情况下向其中国工厂提供包含美国技术的半导体设备。三星电子和SK海力士作为世界上最大和第二大存储芯片制造商，多年来一直深入从事中国市场。

2.市场消息称，存储芯片价格已触底反弹，三星等国际大厂商正在酝酿涨价，涨价预期主要集中在DRAM(动态随机访问存储器)芯片领域。

此外，华为、苹果等终端厂商发布新产品，带动消费电子市场复苏，产业链上游供应商订单饱满，有望迎来需求复苏。

3.近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高斌团队基于存算集成计算范式，开发了世界上第一个全系统集成、支持高效电影学习（机器学习可直接在硬件端完成）记忆电阻存算集成芯片，在支持电阻存算集成芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域的发展。最新一期的《科学》在线发表了相关成果。

二是传统存算分离架构制约了计算能力的提高

目前，国内AI大算力芯片有两个主要技术方向：

一是ASIC架构，包括寒武纪、华为、黑芝麻、地平线等。

另一种是GP GPU架构是英伟达主导的GP GPU路线。

这两种结构，存与是分开的。就技术本身而言，在存算分离架构下，85~90%的芯片空间用于数据处理，而不是数据计算。也就是说，数据应该从存储结构移动到计算单元，每次计算都应该移动一次，最终计算结果应该送回存储结构。这种结构，这种结构，显而易见，对能耗和计算效率有很大的影响。

三、存算集成的大算力芯片将是中国人工智能芯片“换道”超车的机会

面对传统存算分离架构制约计算能力提高的重大挑战，吴华强和高斌创造性地提出了一种新型的通用算法和架构，以适应内存阻器存算的集成，实现高效电影中的学习（STELLAR），通过算法、架构、集成方式的全过程协同创新，有效实现大规模拟型记忆阻器阵列与CMOS的单片三维集成，开发了世界上第一个全系统集成的记忆阻器存算芯片，支持高效片上的学习。

目前，国际相关研究主要集中在记忆阻器阵列层面的学习功能演示上。然而，支持高效电影学习实现整个系统集成的记忆阻器芯片仍面临巨大挑战，尚未实现。主要原因是传统反向传输训练算法所要求的高精度权重更新方法与记忆阻器实际特性的适应性较差。

芯片包括支持所有必要的电路模块，成功完成图像分类、语音识别和控制任务，显示高适应性、高能效、高通用性、高准确性，有效加强智能设备在实际应用场景中的学习适应性。

在同样的任务下，该芯片实现了片上学习的能耗仅为先进技术下的专用集成电路（ASIC）该系统的1/35预计将提高75倍的能源效率，显示出卓越的能源效率优势，具有满足人工智能时代高计算能力需求的应用潜力，为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能源效率瓶颈提供了创新发展路径。

根据清华大学的说法，记忆电阻器（Memristor），它是继电阻、电容器和电感器之后的第四个基本电路元件。断电后仍能“记住”通过的电荷，可作为新型纳米电子突触器件使用。

2012年，清华大学集成电路学院教授钱鹤和吴华强的团队开始研究使用记忆阻器进行存储。然而，由于记忆阻器材料设备的优化和集成过程不成熟，团队只能在实验室中探索，并在一次又一次的失败实验中探索提高设备的一致性和良好率。

两年后，清华大学与中国科学院微电子研究所、北京大学等单位合作，优化记忆阻器的设备技术，制备高性能记忆阻器阵列，成为我国实现记忆阻器阵列大规模集成的重要基础。

2020年，钱鹤和吴华强团队基于多阵列内存阻器，建立了由全硬件组成的完整存储集成系统。该系统高效运行了卷积神经网络算法，成功验证了图像识别功能，比图形处理器芯片能效高两个数量级，大大提高了计算设备的计算能力，实现了功耗小、硬件成本低的复杂计算。

清华大学集成电路学院博士后姚鹏介绍，芯片参照仿生脑处理，可以实现不同任务的快速“电影培训”和“电影识别”，可以有效完成边缘计算场景中的增量学习任务，适应新场景，学习新知识，满足用户的个性化需求。

四、存算一体概念股清单:

1.润鑫科技:公司于2022年与目标公司签订合作协议，在AIOT联合实验室建设的基础上，启动感存算一体化产业生态建设。双方计划通过PZT薄膜MEMS生成工艺平台，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位。

2.恒硕：公司积极部署人工智能芯片业务。一方面，加快CiNOR存算一体化人工智能推理芯片的研发，另一方面，重点研发基于MCU的人工智能应用部署和轻量级模型研究。

3.罗普特：公司依托自身的研发基础和国家和地方政府的科研支持，承担了国家和地方政府的多个重大科研项目，涉及“存算一体化”人工智能芯片产业化。

四、东芯股份：公司建设研发中心，研发存算一体化芯片，DTR NAND 前瞻性产品，积极布局前沿技术，增强技术和产品的可持续创新能力，丰富和拓展公司未来的产品结构，提高产品的市场份额。

5、百维存储：公司成立了经验丰富、技术领先的芯片设计团队，围绕关键接口IP、NAND数据只能纠正错误、HOST模型机学习、存储集成应用、低功耗控制等核心技术研发，结合不同的应用场景和客户需求。

6.中国科学院微电子研究所与中国科学院微电子研究所开展“感存算一体化光电集成芯片技术”项目合作，签订相关协议。中国科学院微电子研究所负责感存算一体化光电集成芯片技术的研究和整体项目的实施。

7.四创电子:安徽芯时代科技资产注入预期。安徽新时代科技以DSP芯片研发为起价，目前已转型为人工智能存储计算一体化芯片研发。海涵财经