(1)短期来看，芯片行业的去库存即将结束，晶圆厂的作物动力有望上升，直接带动了半导体耗材的需求。
(2)中期从晶圆厂扩产预期来看，中芯国际、华虹宏力、大型仓储厂等扩产项目相继推进，带来设备零部件订单增长预期。晶圆厂生产能力落地后，也会对材料产生需求。
（3）从终端需求的长期角度来看，消费电子复苏，以及长期人工智能对计算能力和存储需求的驱动，支持对后续繁荣的良好判断。
IDC预计2024年全球半导体产业市场规模将同比增长20.7％。业内公司的经营状况也有望完成触底，呈现出环比改善、半导体材料和设备零部件的投资机会。
重点推荐设备零部件:正帆科技(电子工艺设备及系统)、新莱应材料(高纯度和超高纯度零件)、茂莱光学、美埃科技是神工股份(硅零件)。
在前一种晶圆制造材料方面，建议硅片环节包括研究硅、上海硅产业和TCL中环；华特气体、中船特气、雅克科技、凯美特气；华茂科技、晶瑞电力、南大光电、桐城新材料；目标材料包括研究新材料和江丰电子；CMP环节安吉科技和鼎龙股份；湿化学品环节江化微；中巨芯和广钢气体。
在后道先进包装材料方面，推荐联瑞新材料、华海成科、天成科技、德邦科技。
中信证券的来源
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