半导体先进包装产业链的战略意义是什么?

1.行业基本信息

[1]先进封装行业概述

先进的封装是切割IT 以技术为核心的最新一代包装技术，特别是在 广泛应用于人工智能和大芯片领域。该行业位于半导体和电子终端制造之间，参与者较多。一方面，有包装OEM，另一方面，下游终端制造商也有向上游延伸的趋势。与EM5制造相比，包装OEM OEM/ODM 毛利率相对较低，扩产时间和周期比芯片厂短。

[2）先进封装行业总量和格局的变化

2022 年委外代工总收入超过年委外代工总收入 前十大企业规模接近3000亿元 2000亿元。其中，日月光、美光、台积电、华天科技分别排名前四至前六。封装行业不受地理因素影响。它是一个相对开放的全球制造业和全球生产业。然而，越来越多的包装制造商将生产基地扩展到海外，如马来西亚、新加坡和越南

[3）封装行业周期性突出

周期性是包装行业的一个明显特征，因为它面向下游的许多领域。需求和产出通常大于今年的产出，产能利用率在 80%至 90%左右，需求和供给基本平衡。但2021 年封装行业出现周期性高峰，金源短缺。到 2022 今年第三季度，封测产能利用率下降，封测产能利用率与整体产能利用率存在差异，导致封测产能利用率仅为 50%至 60%的利润水平降至历史最低水平

(4)收入和利润水平

从收入和毛利率来看，气派、溧阳、伟策等小公司实现了较高的增长，而长电、通富、华天等大公司的增长率相对较弱，但环比增长率较高。但事实上，大多数公司的利润水平，尤其是毛利率，并没有显著提高。价格仍面临一定的压力。由于产品结构的变化和毛利率高的产品比例的下降，整体利润波动较大。

2.先进包装技术的发展趋势

(1)先进包装是重要趋势

先进包装是与先进工艺一样重要的趋势，但需要考虑批量生产的经济效益。

[2）先进包装的关键问题

在缩小尺寸的过程中，光刻工艺和良率成为制约因素。在单价方面，三纳米工艺的单位面积成本是五纳米的两倍以上，但五纳米与七纳米工艺的单位面积成本相差不大。通过切割、拼接和堆叠形成性能和大尺寸的微芯片，可以提高整体芯片的性能和功耗优势。降低成本的关键是采用先进的装配技术。

(3)先进分装的发展原因

先进包装的发展有两个重要原因：一是突破单芯片的限制，实现系统级移动；二是通过高密度高速包装提高通信带宽，缓解存储强度问题。

(4)产业链结构及应用范围

先进的产业链结构分为系统制造商、制造商和设备制造商。在系统制造商方面，AMD、英特尔、英伟达和苹果都有先进的组装应用程序。在芯片设计方面，芯片之间的通信和接口问题尤为关键，因为拆分芯片的设计方法不同。制造端的组装形式有多种连接方式，主要分为点连接和表面连接。

3.投资建议

(1)行业周期和收入弹性分析

我们预测到 2023 2003年第三季度，整体OEM将温和复苏，主要受益于消费电子整体库存的消化和新产品的发布。从历史数据可以看出，在周期稳定的情况下，需求和产出通常大于今年的产出，产能利用率在 80%至 90%左右，需求和供给基本平衡。我们推荐封测板块，收入利润弹性强。

(2)主要投资风险提示

虽然封装行业没有受到地理因素的影响，但它是一个相对开放的全球制造业和全球生产业，但价格仍面临一定的压力。由于产品结构的变化和毛利率高的产品比例的下降，整体利润波动较大。再加上一些局部因素，比如通富微电公司将面临美元债券的汇兑审议，会有逐渐的变化。就资本支出而言，2021年和2022年是顶峰，2023年将迅速下降，但仍保持较高位置。

Q&A

Q:半导体先进包装产业链的战略意义是什么？

A:先进包装产业链与先进工艺的淤泥发展同样重要，有助于促进汽车工业的发展。在先进工艺大规模、大规模生产的情况下，先进的包装集成与CPU相比具有明显的优势，可以形成与大型SOC相当的性能系统。此外，先进的包装还可以突破单个SOC芯片的限制，改善通信带宽，缓解存储强度和计算架构瓶颈，从而提高芯片的计算能力。

Q:系统制造商和制造商在先进包装产业链中的重要作用和应用是什么？

A:在先进的包装产业链中，系统制造商主要包括芯片设计和包装模块，制造商主要包括分册OEM和晶元制造。AMD在先进包装领域的产品发展迅速，今年推出了基于5纳米和6纳米芯片包装的产品。英特尔还凭借自身的IDM优势，在服务器芯片和FPGA芯片上得到了广泛的应用。此外，苹果还采用高速互联架构实现了先进的包装技术，尽管国内在这一领域的产业链接触相对较少。在芯片设计方面，由于拆分后的芯片通信成为关键，涉及IP和EDA等问题，形成了开放的切片互联协议。

Q:先进包装产业链的连接方式是什么？给投资带来了什么机会？

A:先进包装产业链中的连接淤泥主要分为点连接和表面连接。点连接主要包括微孔、TSV、ThroughSiliconVia等几种方式。表面连接主要是指DL和SiliconPoSA等技术。目前，无论是点连接还是表面连接，都致力于提高连接密度和速度，解决异构集成中的散热问题

Q:先进封装技术的连接密度有多高？未来有望达到什么水平？

A:目前最小间距在60微米以上，但采用TCP和海瑞的包装工艺，间距可降至15微米甚至10微米以下，预计未来将达到1微米以下。

Q:什么是有源器件？谁来制造无源器件？

A:有源设备主要是由IDM晶体厂制造的处理器HBM。InterposerRDL等无源设备由IDM分装厂制造，基板和PCB由相应的制造商提供，最终的分装制造和测试由分装厂负责。

Q:中国先进的包装产业化能力如何？世界上主要的制造商是什么？

A:通过自主研发和并购，中国龙头厂商基本形成了现金跟踪的产业化能力。全球厂商主要以台积电为主，掌握先进的分装技术。

Q:为什么先进的封装设备不同于成熟的制造？国产设备在先进封装领域的渗透率如何？

A:先进的包装设备不同于成熟的制造工艺和产品应用。国产设备在先进包装领域的渗透率相对较低，主要是由于缺乏国产化。

Q:哪些板块将从先进的分装领域受益？国内大客户与这些公司有什么合作？

A:切割、剑盒、测试设备等先进包装领域的一些板块将受益。这些公司逐步与国内大客户合作，增加订单。

Q:先进分装设备和材料的市场规模如何？

A:先进装配设备的全球市场规模约为88亿美元，中国约为40亿美元。其中，测试设备占比较高，装配设备占比约为70亿美元。材料市场规模约为200亿美元。

Q:光刻机在先进包装产业链中的使用情况如何？

A:主要有SOS、arvee、ecole等公司的光刻机也会出现一些直接光刻替代的过程

Q:目前国内有哪些检验检验厂家？

A:包括华卓金科、中微公司、中科飞测、华海清科，在国内检测厂家中占有一定份额。

Q:日本和国内企业在切割领域的份额如何？

A:日本迪斯科和东京精密在实际切割和减少领域占有很大份额。国内光力科技通过收购海外资产获得了相应的能力。

Q:国内激光切割设备的布局有哪些？

A:德龙激光有一定的布局。一些设备公司将出现在不同的地区和国家。

Q:世界先进封装领域哪些公司份额较高？

A:esmpt是一家全球在剑和设备领域占有较高份额的新加坡公司，年收入20亿美元。此外，Kenneth和欧洲best也占有一定份额。日本的细胞污染和欧洲的eggroup在技术储备方面也非常强大。

Q:国内公司在间隔领域的发展如何？

A:目前，它仍处于相对较早的阶段，一些公司，如新一昌和奥特维，正在进行间隔。一些公司从光伏或LED领域逐渐发展到功率半导体和集成电路领域。

Q:在先进的包装领域，有哪些公司尚未上市？

A:华丰科技等公司在这一领域竞争激烈，技术储备丰富。电镀设备不包括在现金包装中，不再讨论。

Q:先进封装行业的测试设备分为三类？

A:包括CP切入PRO经验测试设备、FT测试设备和分选机。在测试设备领域，主要由日本艾德万和美国泰瑞达垄断。

Q:国内涉足探针台的公司有哪些？

A:硅电、长城科技等上市公司将有涉足探针台的产品。台湾公司在全球格局和国内格局中占有较大份额。

Q:在整个先进的包装行业中，核心观点是什么？

A:Chiplet是一种不可避免的产业趋势，更适合大型先进工艺计算芯片的下游终端产品。国内OEM制造商在技术水平上迅速赶上，前设备公司实现了批量运输，但技术并不完全通用，需要进行一些研发。后设备应关注阿尔法水平的突破，从低端市场进入高端市场。产业链研究