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先进的包装材料板 这一时期的普及已成为市场关注的焦点,他确实是 现在全球半导体的痛点根本不是先进工艺的问题,而是先进包装co­w­os工艺 全球半导体需求的脖子被卡住了,尤其是人工智能和hpc的巨大需求。全球客户向英伟达求助,国内客户向华为求助,英伟达向台积电求助,华为向盛和晶微求助。然后台积电和盛和晶微拼命向上游包装的先进设备、材料和耗材公司供应,所以你应该清楚地看到,最灵活、最确定的需求是先进的包装设备和材料,特别是耗材。由于其毛利高、需求量大、粘性大,耗材公司固有的市盈率和估值远高于设备公司,

幸运的是,我发现了一家耗材公司,如三超新材料。他的刀头包括软头和硬刀,12英寸8英寸,6英寸晶圆随意切割,腾麒麟鹏鹏天刚,一些PMU芯片,已经真正进口中芯绍兴,其他十几家中芯国际工厂必须跟上每家5000万。不用说华虹。cmp更牛逼 di­so.直接取代迪斯科和东京的精密产品,已经真正引进了华为的盛和晶微,从1亿开始,更不用说华为的其他工厂以及后续的先进长电了。实际业绩,明年估值100亿到120亿。

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