英伟达H100，很难找到持续的商品。除了商业战略和摩擦限制，在技术方面限制了生产能力。代工是台积电，存储芯片是SK海力士。两者都是独家的。
H200在芯片架构上没有调整，但显存翻了一番，说明大模型训练缺少的不是计算能力，而是存力。近期包装板块走强，源于台积电先进包装客户的大规模订单追逐(2024年月产能计划上升120%)。按照逻辑，存储芯片HBM也有可能走强。HBM3E是一种基于3D堆叠过程的DRAM存储芯片。人工智能服务器必须与HBM3E一起使用。计算能力要求较高，对高宽度内存的要求较高。HBM有条件成为本轮存储芯片主要上升市场的核心。
相关股票：赛腾股份：目前公司产品已进入海外头部晶圆厂HBM生产线。子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备的核心供应商。目前，产品也在长信长存送样品验证中。创意通:高速存储连接器的龙头，美光和海力士用CXL连接HBM和GPU//CPU。华海成科：公司用于HBM包装的颗粒状环氧塑料封装，HBM材料已通过部分客户认证。一石通:储存芯片密封测试的low-a球铝（GMC、EMC）材料供应商香农芯创：子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士购买的产品是数据存储器。雅克科技:子公司UPChemical是韩国领先的SK海力士存储芯片的核心供应商。国芯技术：芯片数字经济正在研究规划2.5D芯片封装技术，包含多HBM内存。朗科集团：其永硅电子主要从事高端集成电路封装和封装测试。通富微电:公司2.5D/3D生产线建成后，HBM高性能封装技术将在国内取得突破。深科技：HBM(高带宽存储芯片，配套计算底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来，配合数据中心GPGPU。该公司拥有8层和16层DRAM堆叠工艺，预计将切入HBM包装。
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