NVDA 由于HBM3e的搭载，H200拥有141GB的内存，H200的发布揭示了计算能力下一步的提升路径，4.8TB在GPU架构没有调整的情况下，/秒的带宽推理速度是H100的两倍，后续升级的必要性凸显了存力。
HBM3E是一种基于3D堆叠技术的DRAM存储芯片。人工智能服务器对它有着强烈的需求。在摩尔定律放缓、GPU核心利用率不足的背景下，高带宽存储已成为瓶颈。HBM是打破这种局面的关键。目前H200搭载的HBM3e是海力士的新一代产品，预计明年三星和美光将同步量产，新一轮行业趋势已经到来。先进包装国产化设备材料及海外存储链配套供应商???️【德邦科技】：DAF/CDAF在大客户端通过认证，是国内唯一一家先进封装电子胶粘剂的供应商，underfill、Tim热界面材料、晶圆UV膜等材料供应稳定，具有取代汉高、日本纳美仕等国际领导者的实力???️【华海诚科】：与先进包装相关的QFN/BGA产品已实现小批量生产，高级SiP、FOWLP\FOPLP产品在客户端送样认证阶段。预计将成为GPU先进包装材料的核心供应商???️【联瑞新材】：公司GMC球形硅微粉已进入NVDA核心供应链。下游大客户居民和昭和电工生产的环氧塑料密封材料是NVDA核心GPU产品的封装原料，如H200。HBM3e消耗的增加直接推动了环氧塑料密封消耗面积的增加，进而推动了GMC原料消耗和价格的上涨???️【天承科技】：1)公司IC载板高端电镀和沉铜液已开始小批量运输，产品质量和技术水平已达到取代安美特和陶氏杜邦的能力；2）随着国内生产线作物动力的增加，预计将迅速增加。????️【兴森科技】：1)吹响ABF载板国产化0-1号角，AI计算能力芯片必备材料；2)目前，公司是升腾产业链ABF载板进展最快的目标，预计今年将完成认证和发货；3)BT载板受益于存储产业链的复苏，产量将上升到80%+。目前广州工厂已满产，珠海工厂产量50%+，Q4有望持续上升。????️【方邦股份】：可剥铜是全球三井垄断高利润市场，主要用于BT载板(存储)，方邦目前已为华南客户发货。此外，屏蔽膜预计将进入北美的大客户，普通铜箔的整体底部将恢复，更坚实的底部可以期待更大的弹性。????️【华正新材】：1)ABF上游核心树脂材料供应商有望率先打破日本制造商的垄断，进入升腾产业链，国内替代需求紧迫；2）高端复合材料和铝合金基板进入H手机及其汽车供应。
【财通电子】HBM引领先进的封装接力开启新一代的算力
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