事件:由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增加。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
据媒体报道，随着人工智能芯片竞争的加剧，世界上最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高到2.5倍。除了韩国，世界第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
解读:高带宽存储器(英语:High Bandwidth Memory，缩写HBM)是超微半导体和SK Hynix推出的基于3D堆栈技术的高性能DRAM，适用于图形处理器、在线交换和转发设备(如路由器、交换器)等高存储带宽需求的应用场合。使用HBM的第一个设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。2013年10月，HBM成为JEDEC通过的工业标准，第二代HBM-HBM2也成为2016年1月的工业标准。NVIDIA今年发布的新旗舰Tesla运营加速卡——Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列，IntelKnight HBM2也用于Landing。据SK 预计2024年HBM和DDR5的销售额将翻一番。市场调研机构 TrendForce指出，高端人工智能服务器需要使用 AI 芯片，将推升 2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。在市场规模方面，该机构预计2023年全球HBM需求将增长近60%，达到2.9亿 GB，HBM整体市场预计将在2024年增长30%，2025年达到20亿美元以上。总体而言，HBM产业链主要由IP组成、由上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装试验等五个环节组成。由于国际大型制造商采用IDM模式，芯片的设计、制造和密封测试由大型制造商安排，国内制造商主要处于上游设备和材料供应环节。题材早8点
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