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第10 华海诚科盈利能力:净资产收益率25.00%,毛利率28.99%,净利率12.83%。主要产品:环氧塑料密封材料是主要收入来源,占94.76%,毛利率26.22%。公司亮点:华海诚科颗粒状环氧塑料密封(GMC)可用于HBM包装,相关产品已通过客户验证,目前正处于送样阶段。第9 兴森科技盈利能力:净资产收益率15.27%,毛利率30.59%,净利率11.60%。主要产品:PCB印刷电路板是主要收入来源,收入占78.69%,毛利率29.28%。公司亮点:兴森科技生产的FCBGA包装基板可用于HBM包装。第8 晶方科技盈利能力:净资产收益率13.13%,毛利率48.70%,净利率32.21%。主要产品:芯片封装和测试是主要收入来源,收入占77.48%,毛利率45.74%。TSV,HBM集成应用中使用的微凸点、硅基转接板、异构集成技术等一系列关键技术,晶方科技专注于晶圆级TSV等相关先进包装技术。第7 德邦科技盈利能力:净资产收益率13.27%,毛利率33.26%,净利率12.57%。主要产品:新能源应用材料是主要收入来源,收入占63.56%,毛利率19.77%。公司亮点:德邦科技芯片级underfill已经通过了国内部分客户的验证,整体上还处于前期验证和引进阶段。第6 亚威股份盈利能力:净资产收益率5.41%,毛利率25.58%,净利率0.84%。主要产品:金属成型机床是主要收入来源,收入占69.13%,毛利率26.17%。公司亮点:亚威股份有限公司苏州核心测试全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务。第5 太极产业盈利能力:净资产收益率4.55%,毛利率10.17%,净利率2.54%。主要产品:项目总承包为主要收入来源,收入占78.61%,毛利率1.92%。公司亮点:太极产业旗下的海太半导体与SK海力士签订了第三期后工序服务合同,主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。第4 雅克科技盈利能力:净资产收益率8.39%,毛利率30.83%,净利率13.34%。主要产品:光刻胶及配套试剂为主要收入来源,收入占29.55%,毛利率18.12%。公司亮点:雅克科技UPChemical提供的材料主要用于半导体集成电路存储和逻辑芯片制造。第3 香农芯盈利能力:净资产收益率16.76%,毛利率4.15%,净利率2.35%。主要产品:集成电路(含存储器)是主要收入来源,收入占97.24%,毛利率3.91%。公司亮点:香农芯作为SK海力士经销商之一,具有HBM代理资质。第2 联瑞新材料盈利能力:净资产收益率15.05%,毛利率41.50%,净利率27.85%。主要产品:球形无机粉是主要收入来源,收入占53.49%,毛利率43.05%。公司亮点:联瑞新材料属于HBM芯片封装材料的上游,支持HBM封装材料GMC使用的球硅和低 α球铝。第1 赛腾股份盈利能力:净资产收益率16.97%,毛利率39.41%,净利率9.42%。主要产品:自动化设备是主要收入来源,收入占61.56%,毛利率38.03%。公司亮点:赛腾股份通过收购世界领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA,涉足晶圆检测设备领域。覆盖SUMCO、SK siltron、海外半导体龙头客户,如Samsung。来自数说业务

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