中泰证券：知识点1：
高端IC载板和材料占HBM先进包装成本的70%
知识点2:
HBM通常通过FC-BGA包装基板和GPU、包装CPU。
知识点3
IC载板分为两类：
1）WB类：中低端WB包装占封装总成本的40%
2) FC类: 在FC高端封装中占有一席之地 70%-80%
002436星森科技：珠海 FCBGA 封装基板项目已建成并试生产，预计产后收入将增加 16 亿元。
603002宏昌电子：与晶体技术共同开发了半导体FCBGA先进包装工艺中使用的新型增层膜材料。目前，产品进展顺利，已在下游重要终端客户进行验证，并取得了良好的阶段性成果。
603186华正新材料：与深圳先进电子材料研究院联合积极研发 FCBGA 的 CBF 积层绝缘膜。
10月10日，上交所再次举行券商座谈会，现场宣讲并购重组最新政策精神，并就进一步活跃并购重组市场、打通政策落地“最后一公里”听取意见建议。中信证券、中金公司、中信建投、华泰联合、国泰君安、国信证券、东方证券、广...
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中字头及红利资产全天保持强势，沪深两市交易量连续第4日突破2万亿元！市场对后续政策的期待仍在升温。今日（10月10日），A股三大股指走势分化，截至收盘，上证指数涨1.32%，深证成指跌0.82%，创业板指跌2.95%。全市场个股涨多跌少，超30...
要点1通化东宝控股股东所持股份质押率高遭质疑，公司董事长李佳鸿称，系东宝集团投资项目周期长造成；要点2业绩方面，李佳鸿预计称下半年公司营收将逐季恢复；要点3公司还对新产品销售情况做了介绍。财联社10月10日讯（记者 何凡...
要点1海外市场需求持续旺盛，赛轮轮胎预计公司前三季度业绩同比增约六成；要点2天然橡胶、炭黑、合成橡胶等生产原材料均有涨价，为应对成本压力，多家轮胎公司宣布产品涨价。财联社10月10日讯（记者 肖良华）海外市场需求持续旺...
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