为了提高美国在芯片包装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投资约30亿美元支持芯片包装行业，这是《芯片与科学法案》的第一个研发投资项目。芯片包装是集成电路生产过程中的最后一步。其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理。可根据芯片的类型和应用要求选择不同的包装形式和包装材料。芯片包装的技术水平和产能直接影响芯片的质量和供应。目前，美国在芯片包装领域的生产能力仅占世界的3%。相比之下，中国的芯片包装产能占世界的38%。这意味着美国制造的芯片需要运到海外包装，美国商务部副部长劳里・洛卡西奥（LaurieLocascio）我们在宣布投资计划时说：“在美国制造芯片，然后运到海外进行包装，这将给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。“为了改变这种情况，美国政府决定从芯片和科学法案中的110亿美元研发资金中提取30亿美元，专门用于美国芯片包装行业的发展。该基金将由商务部的国家标准和技术研究所管理。该研究所将建立先进的芯片包装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
先进包装设备概念股
先进的封装设备分类：
划片机：光力科技
Chiplet包装工艺先进，芯片体积小，芯片数量增加。对于半导体切割机，首先需要切割更多的刀，对切割机的需求肯定会增加。然后，由于芯片变小，切割精度要求也变高
晶圆测试:长川科技、赛腾股份
在包装中，我们必须确保这十多个小芯片必须完好无损。如果一个芯片坏了，整个大芯片就会一起报废。因此，在先进的包装中提高了测试要求
凸块工艺:芯源微、金拓股份
凸块工艺是在晶圆上种植锡球，取代传统的引线键合工艺。凸块的工艺流程之一是涂胶显影曝光，有利于芯源微。如果是铜凸块，用电镀设备让铜柱生长；如果锡凸块是用晶圆球种植设备在晶圆上种植锡球，然后用回流焊设备熔化和冷却锡球。金拓股份有限公司原本是PCB回流焊，现在已经扩大了晶圆级回流焊设备。
固晶机：新益昌
由于芯片数量的增加和减少，工艺对固晶的需求增加，精度需求的增加也带来了价值的增加。
减薄：安集科技
减薄环节。在传统的半导体包装过程中，第一个背面是化学机械抛光设备。在先进的包装中，如3D包装，芯片需要折叠几层。为了使体积更加精致，晶圆需要磨得更薄。因此，对减薄设备的需求将会增加。减薄设备的目标？对研磨抛光液的需求也在增加，安吉科技。
硅通孔工艺:北方华创、中微公司、拓荆科技
硅通孔的工艺是用蚀刻设备在晶圆上做凹槽，凹槽完成后，用膜沉积设备在上面做绝缘层阻挡层。然后还有种子层，然后用电镀设备电镀铜柱。下面是需要使用背面的减薄设备，就是把凹槽下面不导通的部分剪掉，这样就会形成一个贯穿孔。硅通孔工艺涉及的设备多为前道设备，包括蚀刻设备、膜沉积设备、化学机械抛光设备。但这几千亿公司的绝对收入增长并不明显。
光刻、曝光设备:芯碁微装，张江高科技
是非直写光刻，芯碁微装是直写光刻。
塑料封装设备：文一科技
在先进的包装工艺中，结构更加复杂，塑料密封难度更大。为了保持原有的效率，必须增加对塑料密封机的需求。
其它材料标的:飞凯材料(键合材料)、兴森科技(载板)、强力新材（PSPI）bumping电镀液)
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