HBM芯片求规求理混用时,一个芯片需要多少内容?

Q:Low-阿尔法氧化铝产能已经投入使用吗？爬坡节奏如何？

A:已投入使用，攀爬节奏快 。也许主要看下游需求。

Q: low阿尔法氧化铝是按粒径分类的，终端或高端分类的，low阿尔法氧化铝是按粒径大小分类的 可生产哪些规格？ ?

A:根据阿尔法射线控制要求和粒径分类，低端最高端的是阿尔法射线控制在PPB 含 量 ， 其 他 客 户 也 有 要 求。 可 以 生 产 1 微 米 、 5 微 米 或 1 0 微 米 大 小 的 球 形 粉 。

Q: low 阿尔法氧化铝的价格是多少？

A:目前价格在200 万人⺠货币左右，要求稍低的大概是100元。 到200 万之间。

Q:1000 在吨的全球需求中，1ow阿尔法氧化铝应用的下降比例如何？

A:大概在HBM以外的下游应用中，比例不是很好说。在过去的许多年里，它也被用于亚洲版的球旅 供应链中。

Q :H B M 芯 片 是 否 只 用 l o w 阿 尔 法 氧 化 铝 醇 ? 是 否 会 和 氧 化 硅 混 用 ?

A:HBM 芯片存储性能的具体要求差异化， 也许只使用阿尔法球铝或与球规混合使用。但是，所有的新型号都可能是阿尔法球铝， 其它较大的存储芯片可能更传统，更倾向于球规。

Q:传统的HBM芯片求规求理混用时，一个芯片需要多少内容？新型HBM 芯片需要多少含量？ HBM 芯片的应用比例 大概是 多少?

A:从客户处获取准确的量化信息，供应商环节相对保密，难以知道。应超过一半，但具体比例不掌握。

Q :H B M 芯 片 的 用 量 会 增 加 吗 ?

A: HBM 芯片体积的填充率提高了，现在不再是单芯片，而是碟片包装，所以用量会增加。 具体数量尚未确定。

Q:谁是海力士的供应商？谁来供应他的球规球旅？

A:海力士的球规球旅 亚洲主要由日本组成⻢代 工。

Q:三星球规球铝是直接从你这里购买的吗？还是在和你谈合作？

A:是的，三星直接从我们这里购买。但他们也自己做EMC。 与环氧塑料密封，与我们直接相关 EMC制造商被连接到业务关系中间。

Q:TPUCPU用于1 到5 还是5 到30?

A:要求较低， 可能30 个就够了。

Q:现在客户对我们的验证进展如何？有哪些客户已经送样或感兴趣了？目前客户中有哪些？ 有些人已经打算购买了 购买我们的产品？

A:在过去的两年里，所有可能的用户都进行了样品验证。目前，三星、住友和招和整体进展相对较快。 再过一两个月，可能会有进一步的互动交流，但需求是否明确还需要进一步确认。在过去的两年里，我已经送样了 验证的所 所有用户都有可能 可 可以购买，但具体客户会先有订单，需要进一步确认。

Q:客户是否购买我们的产品主要用于HBM芯片？

A:我们的粉末可能用于其他应用场景，但HBM芯片需求最高，所以这个东西⻄一定是用在 对散热导热要求最高的领域。

Q:明年的出货目标是什么？客户的量化指标是什么？

A:200 吨产能需要两年时间消化，进展可能会更快。日本客户 一个月需要5到10吨， 客户之间的需求差异很大。三星客户可能会考虑成本控制，需要提供差异化报价。明年200 万的 价格比较贵，可能比球硅降到100 一万左右。乐二氧化铝中⻓期价还不确定，需要 这取决于供需关系。

Q: 诺二化氧化铝的全球竞争模式如何？海外制造商的生产能力和扩张计划如何？

A 在诺二化氧化铝的全球竞争格局中，海外厂商的产能和扩产计划尚不清楚，库存约为1万 吨，可能在800吨左右。之前200的产能还不清楚，但是可能有海外厂商在做。 。三星 客户也可能在研究。在降低阿尔法射线、净化、预处理、烧球化等方面，诺二化氧化铝的技术壁垒 在球化炉后处理等方面，需要满足客户要求的多项指标。2030 HBM的年出货量可能达到1亿 颗.但对诺 二化氧化铝的拉动量不确定。

Q:洛尔和秋旅有哪些应用？

A 洛尔和秋旅主要用于芯片包装，包括GPU、CPU等。也可用于存储芯片的包装， 但应用领域 主要是存储类。

Q:华海诚科是什么客户？产能爬坡成熟吗？

A:一家为日韩客户提供EMCC、GMC等产品的客户。产能爬坡已经做好了成熟的准备， 一旦客户端有需求，订单就可以接受了。

Q:化球贵的市场规模和价格如何？

A:价格在2万吨左右，4万吨左右 到51000 屯之间。目前，我们也在不断验证诺尔卡的球规。

Q: 产能什么时候出来？客户验证了吗？

A:诺亚的球规已经到位 在验证即将通过的阶段，预计明年3日 月后会扩产，但目前产能还在 不够大。已经验证了客户。

Q:锂电池行业的出货量和价格如何？

A:目前锂电池行业的出货量和 第三季度基本持平或略有增加，但排产量没有增加⻓。整个盈利在第三季度 利润成本控制还可以，价格基本降到位。Q3 单品毛利提高了近八点。

Q: 明年第一季度的数量是否与第四季度持平或下降？

A:还没有确定，可能不会下降，需要等到了解销售条件才能确定。

Q:电 预测子材料的放量节奏是什么？

A:与锂电池材料不同，它可能更快，但目前还不确定，需要等待客户指导1。

Q:明年的触摸目标是什么？

A:是100 根据客户每月5吨， 到 10 吨的指导方案。

Q:为什么我们要开始研发消费电力 电子材料在子领域的电子材料

A:我们的基础是我们自己的阿尔法技术，消费电子领域也有市场需求，所以我们开始了跨境研究 发。

Q:阿祖玛的原材料供应商在哪里？

A:国内的。

Q:日本潜在客户需要PPP 阿尔法射线球旅？还是像三星一样有各种规格？ 产品?

A:目前日本客户对阿尔法射线的要求较高，需求可能较大。 三星需要一些差异化，即高、中、低档。 但这一需求需要进一步确认。

Q: 如果海力士HBM出货1亿颗，low 阿尔法球的市场规模是多少？

A 需要知道HBM使用多少芯片，每个芯片包装使用多少材料。球硅球旅的比例不同， 但可能是全用的，也可能只用五三十个。包装材料需要通过客户了解。现在市场空间可以算出来了 来吧，但需要依靠投资圈进行研究。

Q:诺二化氧化铝的全球竞争模式如何？海外制造商的生产能力和扩张计划如何？

A 在诺二化氧化铝的全球竞争格局中，海外厂商的产能和扩产计划尚不清楚，库存约为1万 吨可能是8000 吨左右。之前的200 吨产能不清楚，但可能有海外厂家在做。三星 客户也可能在研究。在降低阿尔法射线、净化、预处理、烧球化等方面，诺二化氧化铝的技术壁垒 在球化炉后处理等方面，需要满足客户要求的多项指标。2030 HBM的年出货量可能达到1亿 颗粒，但诺二化氧化铝的拉动量不确定。

Q:洛尔和秋旅有哪些应用？ A:洛尔和秋旅主要用于芯片包装，包括GPU、CPU等。也可用于存储芯片的包装， 但应用领域 主要是存储类。

Q:华海诚科是什么客户？产能爬坡成熟吗？

A: 一家为日韩客户提供EMCC、GMC等产品的客户。产能爬坡已经做好了成熟的准备， 一旦客户端有需求，订单就可以接受了。

Q:化球贵的市场规模和价格如何？

A:大概有2 一万吨左右，价格在4 到51000 吨问题。目前，我们也在不断验证诺尔卡的球规。

Q :产能什么时候出来？客户验证了吗？ 人:诺亚的球规已经进入验证阶段，预计明年3日 月后会扩产，但目前产能还在 不够大。已经给客户了。 了验证。

A:锂电池行业的出货量和价格如何？ ^:目前锂电池行业的出货量与第三季度基本持平或略有增加，但排产量没有增加⻓。产业链研究