我想知道是否有人喜欢玩3A杰作?

我想知道是否有人喜欢玩3A杰作？有人特别喜欢组装电脑吗？当你玩3A杰作时，你需要组装一台性能优异的电脑。你最关心的是显卡？

类似的问题，未来人工智能会不会去图像领域，对图像领域的要求会不会越来越高？图像和文本所需的存储级别完全不同。显卡最重要的是什么？

答案是显存最重要的！

2015年，AMD推出了第一款配备HBM的显卡。我发现HBM的介绍:HBM可以在缓存帧中保存每一帧，同时保存材料，使画面更加真实。与原始存储芯片(GDDR5)不同，HBM还将保存光数据和其他效果数据...

我们引入了一个先进的常识包装概念。传统的显卡包装技术是直接将显示芯片和存储芯片附着在PCB板上，我们称之为2D包装。如果我们需要更高的显示和速度，我们需要添加更多的显示芯片，并添加电路板和连接数据的电路。HBM存储芯片将直接与显示芯片连接，占用更小的空间，连接更快，HBM可以使用堆叠的3D RAM芯片简称TSV(硅通孔技术)。TSV实际上穿过所有的堆叠层，就像一堆纸钉在木板上一样。我们称之为2.5D包装，也就是我们现在所谓的先进包装。

众所周知，AMD一直有超越英伟达的野心，所以一直关注HBM，想在弯道超车。2018年，AMD推出RADEON VII显卡(2015~2018年推出了几款HBM显卡)，用7nm芯片和HBM2存储。当然，由于价格高，性能不平衡，这款显卡的销量极低。当时，黄老板还公开嘲笑VII说：HBM和7nm只能勉强赶上我的2080，没有光线追逐。我不知道AMD公司的人们在想什么。(这款显卡虽然销量惨淡，但表明amd 追赶甚至超越英伟达的可能性。(这款显卡虽然销量惨淡，但表明amd 有可能追赶甚至超越英伟达。毕竟，如果你在2018年拿出一张可以追赶2080的显卡，那么每个人对amd的信心也是一个打击）

直到2022年的4080显卡，英伟达的存储芯片仍然使用传统的GDDR系列。记得2020年刚上大学的时候，一个朋友买了一个泰坦RTX2080Ti。他当时跟我吐槽:“英伟达怎么开始学苹果玩法了？HBM芯片已经推出五年了。英伟达的显卡也使用GDDR6存储芯片。“这是我第一次听到HBM的缩写，我也意识到这是一种新一代的存储芯片模式和包装模式，比传统的包装和传统的存储芯片更高效、更环保。幸运的是，我问了他很多关于这方面的问题，否则我不会坚定地选择坚持这个部分。

时间到了2023年，今年人工智能的快速发展改变了现有的格局，因为英伟达推出了他的人工智能专用显卡：H100。这款显卡刚推出的时候，我身边的电脑迷朋友都很想搞一个。联系了一个月后，他告诉我:“这个东西在走私渠道被抢炸了。”正常人想拿到一个就是做梦。而这款H100芯片，英伟达使用HBM存储芯片。当然，这并不是因为第一次使用HB 早在2016年，英伟达就基于HBM存储芯片设计了M存储芯片：Tesla P100算力显卡，后续英伟达还推出了几款基于HBM的算力显卡。但是4090、3080等一系列优秀显卡的销量让大家忽略了这些算力显卡。

不知道大家有没有了解过光刻机的历史？阿斯麦尔在光刻机制造商只是一个小蚂蚁，我们知道我们所谓的几纳米芯片是激光在单晶硅上雕刻几纳米，所有其他制造商都在研究如何使激光更细更准确，台湾人写了一篇论文，可能意味着你可以通过水对激光的折射，得到更精细的激光，当时，除了阿斯麦尔，所有的光刻机制造商都鄙视这项技术，因为除了阿斯麦尔，他们还投资了数十亿来研究如何使光更详细。这相当于你购买了无数的登山设备和材料，组建了一个大团队一起攀登珠穆朗玛峰。突然，有人告诉你旁边有电梯。也许你也意识到有电梯，但你会下意识地不相信。这相当于你购买了无数的登山设备和材料，组建了一个大团队来攀登珠穆朗玛峰。突然，有人告诉你旁边有一部电梯。也许你也意识到有一部电梯，但你会下意识地不相信。最终的结果也可以看出，只有阿斯麦尔是光刻机制造商，一家名为台积电的垄断公司出现在台湾。阿斯麦尔用了八年左右的时间来实施这项技术，占领市场。

从2015年到2023年也是八年，HBM已经从一代推出到现在的HBM3e。该技术已逐渐成熟并占领市场，GDDR系列2D包装将逐渐被主流市场淘汰。目前使用GDDR系列的主要原因是成本便宜，开发时间足够长，因此实现大规模生产的成本相对便宜。但就性能而言，HBM肯定会成为未来的主流，至少在计算芯片市场，HBM 未来可以说是统一江山。就像智能手机取代诺基亚一样，虽然智能手机一开始成本相对较高，但新技术的出现不会因为成本高而停止发展，诺基亚也没有放弃其在关键手机领域的持续研发，但仅仅五年就被智能手机扫到了历史垃圾堆。在错误的道路上行驶越远，被淘汰的速度就越快，特别适用于科技领域。如果说人工智能是未来的方向，那么计算能力就是人工智能的基础，HBM就是未来计算能力的基础。

此外，我们都知道人工智能在图片处理领域仍然非常基本。人工智能处理的大部分图片一眼就能看出来，有无数的小缺陷和问题。但是图片和视频是我们获取信息的一个非常重要的模式，看图片和视频比看文字更吸引正常人。未来，人工智能对图片处理的要求将越来越高。显然，HBM在图片和视频处理领域的自然优势在未来的显卡领域创造了不可或缺的地位。

目前，人工智能开发对计算能力的需求是前所未有的，人工智能培训需要大量的参数和令牌，这主导了人工智能对GPU的需求。目前，人工智能提供的GPU必须配备高宽带内存HBM3或HBM3e。

英伟达目前的明星产品H100，至少要到明年才能恢复供应，是英伟达不想多生产H100不想多赚钱吗？英伟达的科技不是酱香科技，不需要做任何有限的供应。他生产和销售的需求越多，他就越高兴。不是他不想卖，而是产量达不到。当然，这主要是由于晶圆OEM和包装的台积电容量造成的。台积电已经松开，需要转移部分订单。未来计算能力芯片的扩展是肯定的，因此HBM相关芯片的扩张和快速发展是可以预见的。就像我们在2010年第一次看到iPhone一样 4.那时，我们可以预见，未来将是智能触摸屏手机的时代。无论按键手机如何发展，都可以预见智能手机会被取代。

简单总结一下:HBM是算力王冠上最闪亮的明珠之一。

顺便说一句，HBM实际上是由AMD制造的。当时，显示器的发展受到限制。AMD想要一个高显示器和低功耗的存储芯片。然后他找到了海力士（存储芯片）和安全（密封测试），最后在2013年制造了第一套HBM芯片。但显然，背后最大的受益者是英伟达。作者兔子向前冲