核心观点：
1）从周期角度看：2023年，受半导体周期下降和美国设备出口控制的影响，下游头部晶圆厂扩张放缓，主要资本支出用于储备海外关键机器，国内设备招标延误。但从终端来看，2023Q3华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货连续8个季度同比下降后，2023Q3同比略有增长；从晶圆端来看，自2023Q2以来，中芯国际产能利用率逐渐回升，行业已进入周期性上行通道。
2)从增长角度看:2022年中国大陆半导体设备整体国产化率约为14.5%；2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线突破阶段，国产半导体设备替代仍迫切需要。因此，展望2024年，我们认为前半导体设备叠加国内线路突破，后半导体设备叠加核心客户先进包装突破，半导体设备板块将迎来“周期”和“增长”共鸣。
投资建议：
前半导体设备：关注长江储存进展和低国产化率环节：
1)从存储突破和扩产的角度推荐:中微公司、拓荆科技；
2)逻辑扩产视角，推荐:北方华创、拓荆科技；
3)从国内突破的角度来看，推荐国产化率低的环节:芯源微、精测电子、中科飞测；
此外，其他设备环节也将继续受益，叠加类别扩展，：华海清科、盛美上海、京仪装备、纯科技、万业企业。
半导体设备部件：周期复苏和类别开发逻辑不变，推荐：新莱应材、富创精密；：正帆科技、英杰电气、汉钟精机、华亚智能。
半导体后道设备：周期复苏叠加先进的包装逻辑，推荐：长川科技、华峰测控；：核心微装，光力科技。
国投证券来源
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