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基本完成国内替代:光刻胶原溶剂(百川股份)、光刻胶原单体(万润股份、瑞联新材料)、去胶设备(易唐半导体)、分选机(长川科技)、固晶机(新益昌)、切筋成型设备(文艺科技、耐科设备)、流量计(万业企业)、金属机械零部件(富创精密)、光刻机双工件台(华卓精科)。技术基本达到国际一流水平,产量无法满足国内需求:硅片(沪硅产业、中环股份、立昂微)、电子级多晶硅(黄河水电、新华半导体)、单晶炉(北华创、连城数控、晶盛机电)、光刻胶原光引发剂(强力新材料、久日新材料)、抛光液(安吉科技、鼎龙股份)、抛光液原料磨粒(鼎龙股份)引线框架(康强电子)、高端合金(博威合金)、陶瓷基板(博敏电子)、芯片粘接材料(德邦科技)、蚀刻设备(中微公司、北方华创)、薄膜沉积设备(北方华创、中微公司、拓荆科技)、清洗设备(盛美上海、$北方华创(SZ002371)$、核源微、至纯科技、抛光设备(华海清科)、前道检测设备(精测电子)、测试机(华峰测控、长川科技)、探针台(深圳硅电)、晶圆减薄机、切片机(光力科技)、引线键合机(新益昌、大族封测、奥特维)、石英制品(菲利华)、射频电源(英杰电气)、真空汞(汉中精密机)、阀门(新莱应材)、刻蚀硅部件(神工股份)

只能替代部分或中低端产品,技术与国外有一定差距:

电子特种气体(金宏气体、华特气体、派瑞特气体等。)、光刻胶(桐城新材料、晶瑞电材料)、光刻胶原树脂(盛泉集团、桐城新材料、强力新材料)、光掩模板(溢出光电)、湿电子化学品(江化微、格林达)、靶材(江丰电子、研究新材料)、靶材原材料高纯金属、封装基板(深南电路、兴森科技)离子注入设备(万业企业)、涂胶显影设备(芯源微)、塑封机(文艺科技、耐科设备)、静电吸盘(华卓精科)、光刻机零部件光源(福晶科技)、光刻机零部件光学镜片(国科精密)。

光刻机-张江高科技、常青科技、蓝英装备、福晶科技、茂莱光学等。;

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