半导体设备的定义和分类
半导体设备是指用于制造、处理或测试半导体材料和设备的设备。它们在生产各种半导体产品中发挥着至关重要的作用,包括集成电路(IC)、太阳能电池、发光二极管(LED)等。
半导体设备行业未来发展趋势展望前景
看看a股半导体设备相关上市公司的情况
据南方财富网趋势选股系统统统计,目前a股半导体设备相关上市企业142家,2022年总营业收入约6368.45亿元,同比增长28.5%。2018年至2023年半导体设备上市公司总营业收入如下:
根据南方财富网趋势选股系统数据,2022年A股142家半导体设备相关上市公司的总净利润为704.5亿元,同比增长36.07%,高于2021年。从半导体设备行业利润率来看,2022年平均毛利率为32.44%,低于2021年,平均净利率为15.28%,低于2021年。
从上市公司的分布来看,江苏、广东、上海、浙江、辽宁等省市分布了142家与a股半导体设备相关的上市公司,主要集中在华东地区。
半导体设备行业的市场规模如何?
半导体设备是半导体芯片制造、测试和包装半导体芯片的关键工具。随着信息技术、人工智能、物联网等领域的快速发展,对高性能、高可靠性芯片的需求将继续增加,促进了半导体设备市场的发展。此外,5G技术和物联网应用的兴起也是半导体设备市场增长的另一大动力。市场规模从2017年554.18亿元发展到2022年2745.15亿元,2023年半导体设备市场规模可能超过3032亿元。
重点分析半导体设备产业链,梳理龙头股
半导体设备产业链包括单晶炉、扩散设备、清洗设备、氧化炉、PVD、PECVD、MOCVD等环节。单晶炉公司主要包括晶升股份、沪硅产业、京运通;扩散设备公司主要包括杰佳伟创;清洁设备公司主要包括盛美上海、至纯科技、北方华创、核源微;氧化炉公司主要包括北方华创;PVD公司主要包括北方华创;PECVD公司主要包括北方华创和拓荆科技;MOCVD公司主要包括中微公司和北方华创。
新莱应用材料:公司是中国唯一一家覆盖真空半导体、生物医学和食品安全三个领域的高清洁应用材料制造商,半导体蚀刻设备的核心部件供应商
新莱应材成立于2000年7月12日,2011年9月6日在深圳证券交易所上市,股票代码300260。公司的主营业务是研发、生产和销售清洁应用材料和高纯度和超高纯度应用材料。
公司产品线涵盖食品、医药、泛半导体等产品;产品广泛应用于食品安全、生物医学、泛半导体等业务领域。
近年来,公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下:
北方华创:国内稀缺平台泛半导体设备供应商,PVD机是世界前三大CIS包装企业的首选
北方华创成立于2001年9月28日,2010年3月16日在深圳证券交易所上市,股票代码002371。公司的主要业务是研发、生产、销售和技术服务的半导体基础产品。
公司产品线包括半导体设备、精密电子元件、真空和锂设备;产品广泛应用于逻辑设备、存储设备、先进包装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造工艺。
近年来,公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下:
张江高科技:子公司间接参与设备(集团)有限公司,主要致力于半导体设备、泛半导体设备、高端智能设备的开发、设计、制造、销售和技术服务
张江高科技成立于1996年4月18日,1996年4月22日在上海证券交易所上市,股票代码为600895。公司的主要业务是土地转让、房地产开发销售、房地产租赁、数据通信服务和风险投资。
公司产品线涵盖房地产、服务业等产品;产品广泛应用于房地产、信息技术、人工智能、特色公园等领域。
近年来,公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下:
拓荆科技:国内半导体薄膜沉积设备龙头企业,国内唯一一家工业化应用集成电路PECVD和SACVD设备制造商
公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
公司的产品线涵盖PECVDD、ALD、SACVD、HDPCVD、混合键合系列等产品;产品广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等领域。
近几年来,公司的经营结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下:
中微公司:全球半导体蚀刻和薄膜沉积设备新星,被称为国芯之光,是国内蚀刻设备的领导者
中微公司成立于2004年5月31日,2019年7月22日在上海证券交易所上市,股票代码为688012。公司主要从事高端半导体设备和泛半导体设备的研发、生产和销售。
公司产品线涵盖专用设备、备件、服务等产品;产品广泛应用于半导体集成电路制造、先进包装、LED延伸生产、功率设备、MEMS制造等微观技术的高端设备领域。
近年来,公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下:
纯技术:国内高纯技术系统和半导体设备领域的主流合格供应商
纯科技成立于2000年11月13日,2017年1月13日在上海证券交易所上市,股票代码为603690。公司的主要业务是研发、生产和销售半导体工艺设备、系统集成和支持设备,以及由此衍生出来的零部件材料和专业服务。
公司产品线涵盖工艺设备、高纯度系统集成及支持设备、零部件材料及专业服务;产品广泛应用于光通信模块CPO、半导体、人工智能等领域。来自野本。
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