产业整合下异军突起说完了,为什么现在要关注半导体?

2021年上半年，美国著名资产管理公司Capital Group，我对半导体行业做出了这样的判断。他们认为，在数据需求不断增长的本世纪，半导体的作用就像20世纪的石油，为全球经济的增长提供了动力。

同样的资源一旦达到战略高度，必然会陷入大国的博弈，20世纪的石油也是如此，近两年的半导体也是如此。

例如，在最新的五年计划中，中国已经将半导体产业的发展列为最高水平的战略重点。当资本、资源、人才等因素聚集在一起时，中国也将在半导体产业取得突破。

由于半导体的内容非常大，我们计划将整个行业分为半导体制造、半导体设备和半导体材料三个系列课程。本系列课程以制造环节为重点，主要分为设计、晶圆制造、密封测试三个部分。

接下来，我们正式进入半导体制造的第一堂课。

一、战略高度的半导体

2021年前两个月，中国大陆集成电路累计产量突破530亿元，同比增长80%。不仅产量突破历史新高，增长率也达到历史峰值。虽然产量大幅增长，但整个半导体行业仍供不应求，“缺芯”一词贯穿2021年上半年。

1.数据构建的世界

供不应求与2020年的“疫情”密不可分。在疫情的影响下，很多公司被迫选择在家工作，这增加了PC、需要游戏主机、家用电器和云计算应用程序，这些设备的核心是芯片。

最典型的例子是PC市场。在过去的十年里，PC销量逐年下降，但这一趋势在2020年下半年逆转，这也推动了相关半导体需求的增长。据彭博社预测，2025年对PC计算机的需求可占总需求的32%。

当然，疫情只是一种表象或催化剂，它让数字生活更早地来到人们身边。这是半导体行业的长期逻辑。

在我们的日常生活中，会产生无数的数据，这些数据最初来自人们对美好生活的记录，比如人们在互联网上上上传的图片、视频、文字等等。但在2018年，机器生成的数据首次超过人类。根据海外机构的预测，到2025年，机器将生成99%的数据，而人类生产数据只占1%。

对先进工艺的要求

因此，如果我们展望未来，存储如此多的数据必然需要大量的电力。资本集团已经做出了这样的计算。目前，数据中心的功耗占全球功耗的3%。如果半导体的功耗不降低，10年后3%将变为10%。

因此，对于半导体行业来说，推广更先进工艺的芯片（字幕：提高处理能力，降低功耗）已成为行业的趋势。但工艺越先进，能够生产的制造商就越少。

因此，为了赶上行业对先进工艺的需求，全球半导体公司都在加快扩产步伐。例如，台积电（1000亿美元）、英特尔(200亿美元)、三星(170亿美元)都有巨大的资本支出计划。

一般来说，由于未来的生活，数字化是不可避免的，这增加了对半导体行业的需求，而这种巨大的需求促进了巨头的资本支出计划。因此，在资本支出下，我们不可避免地看到该行业进入了新一轮的整合阶段，这就是为什么我们选择看半导体。

二、产业整合下异军突起

说完了，为什么现在要关注半导体？我们来谈谈这个行业应该怎么看。

正如我们前面所说，半导体的制造过程主要分为三个环节：设计、晶圆制造和密封测试。让我们根据长江证券绘制的流程图，更仔细地看看半导体的生产过程。从流程图可以看出，三个环节之间仍然存在很大的差异，因此我们将在后续的分析中讨论不同的环节。

设计

按顺序，先从设计入手，注意，我们这里的设计具体说的是IC设计。对于半导体设计公司来说，我们不仅要研究公司的竞争力，还要关注应用端的发展。最典型的案例是“A“股票代言人汇顶科技，由于其主要产品指纹识别芯片被日益上升的面部识别所取代，市场空间逐渐萎缩，公司股价也走出了标准。”A”字形。

有负面案例，自然也有正面案例，半导体板块两大领头羊，卓胜微和韦尔股份，正在生产射频芯片。目前，我们在通信方面的背景是从4G到5G，这需要智能手机支持更多的频段。苹果首款5G手机IPHONE 以支持5G信号为例，IPHONE 在原有的基础上，一口气增加了17个5G频段(美版需要增加3个频段，因为它支持毫米波)。因此，终端对射频的巨大需求也支持了这些公司的基本面。

当然，我们也在这里简要解释逻辑，我们将在后续分享中分享更具体的部分。

晶圆制造

在设计之后，让我们来看看晶圆制造的链接。与设计不同，晶圆制造或我们经常听到的OEM更具制造业的属性。竞争是老三：技术（技术障碍）、产能(资金壁垒)和价格(当期盈利能力)。

这三个相对容易理解。我们将在后续课程中详细解释。我们主要在这里谈论大逻辑。虽然我们上面说过，2021年，头部晶圆厂正在增加资本支出（右上图），但它有能力建造7纳米（nm）以下只有两个（右下图）。在5G/HPC的需求下，先进工艺的芯片仍然不够，因此对于这些先进工艺的芯片，该行业仍然是供需不匹配。

另一方面，虽然近两年资金支出较大，但晶圆厂扩大生产也需要时间。产能上升后，可能要等到2023年才能稳定生产。

封测

与OEM环节相比，国内制造商仍处于追赶态度。在密封测试环节，许多国内制造商已跻身世界第一梯队。

密封测试环节是典型的重资产，因此产能利用率非常关键。如果周期上升，产能利用率大幅提高，重资产的密封测试环节很容易迎来更高的利润弹性。这也是为什么当市场预计半导体行业将在2020年上半年出现逆转时，密封测试环节的趋势是最强劲的原因。

一般来说，这也是一个非常简单的经济原则。当周期逆转时，资产重的环节具有最大的利润弹性。然而，密封测试环节存在一个缺陷，即扩张周期太短，只有半年左右，行业模式发生了很大变化。

三、总结

最后，让我们总结一下这门课。2020年上半年的疫情加快了数字生活的步伐，数字生活必然会产生巨大的数据。要处理这些数据，我们必须依靠更先进的工艺芯片。这构成了半导体行业最大的逻辑。

对于研究行业，我们根据制造过程，将行业分为设计、晶圆制造和密封测试三个部分。下游应用层面的可持续性决定了相关公司的趋势。对于制造业来说，由于更像是制造业，与工艺(技术壁垒)竞争、产能(资金壁垒)和价格(当期盈利能力)。由于封测是资产重的环节，一旦行业周期反转，利润兑现可观，但由于行业扩产快，格局相对不稳定。

下节课，我们将进入产业链，开始学习设计环节。