最近，大摩更新了GB200 供应链的情况， 提到 GB200 DGX/MGX 供应链已经启动，目前正处于微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。
1、 大摩对 GB200 预测2024年/2025年的出货量
基于Cowos的产能分配，大摩预测，预计2024年下半年将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；预计2025年GB200芯片产量将达到150万至150万 200万颗；
2、大摩提到了 GB200 两个增量环节：半导体试验和半导体包装。
半导体测试：在GB200中，英伟达采用了大芯片战略。芯片尺寸的增加将导致良率下降，从而刺激对半导体测试的需求。数据显示，24Q2英伟达的人工智能 GPU测试需求环比增长20%。
半导体包装：玻璃基板将用于GB200采用的先进包装工艺。主要原因是玻璃基板具有强度可调、能耗低、耐高温等优点。但缺点是玻璃基板的使用成本高于硅和有机基板。
3、ASIC 芯片进入AI半导体市场
大摩预测 ASIC(定制AI芯片)未来几年将超过 GPU 增长速度，可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。
主要原因是下游需求逐渐个性化。参考海力士和美光本月初提到的 HBM 由于下游需求的个性化趋势，逐渐趋于定制化。
同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计可以优化特定的算法和模型，从而获得比通用更好的效果 GPU 性能更高。主题逻辑说
以下是a股玻璃基板相关公司的梳理：
沃格光电:公司玻璃基半导体封装载板采用的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量交换)散热性能优于芯片封装载板。
三超新材料：公司倒角（边）砂轮可用于玻璃基板倒边工艺。
雷曼光电：将COB包装成Micr0 LED超高清显示屏。玻璃基产品具有小规模生产能力。
德龙激光：现有玻璃通孔的先进包装应用(TGV)等待激光精细微加工设备。
金龙机电：公司 OLED 主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品。
五方光电：公司TGV玻璃通孔项目持续送样，量产线调试。
华英科技:子公司薄膜晶体管、薄膜晶体管液晶显示器、彩色滤光玻璃基板、牛产、研发销售。
在泛半导体行业，公司的TGV微孔技术、IGBT激光退火、巨量转移、激光剥离等技术正在研发中。
赛微电子:硅通孔技术TSV、在玻璃通孔TGV等技术模块中，国际和非业先做平。
长电科技：长电科技已开发玻璃基板封装工程，预计今年量产。
彩虹股份:彩虹股份是中国第一家拥有液晶玻璃基板成套技术的公司，也是世界第五家。
TCL技术：TCL技术布局在玻璃基板领域。公司计划投资建设新的显示设备生产线，主要生产和销售大型超高清显示屏和OLED显示屏。
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