玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，在半导体封装领域有着重要的应用。
玻璃基板着火了
人工智能硬件的热度逐渐从计算芯片延伸到光模块和铜连接，包装材料领域也将迎来新的变化。
5月17日，a股玻璃基板概念上升，多只股票涨停20%。沃格光电、三超新材料、五方光电、雷曼光电、德龙激光、迪尔激光等多只股票涨停，美迪凯、阿石创、蓝特光学大幅上涨。
据国际投资银行大摩报道，英伟达GB200采用的先进包装工艺将采用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果和其他大型制造商此前表示，他们将进口或探索玻璃基板芯片包装技术。
从行业的角度来看，芯片包装被认为是延长摩尔定律寿命的重要技术。为了实现提高晶体管密度、发挥更高效计算能力的重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入下一代先进包装玻璃基板的大规模生产，将单一包装纳入更多晶体管，继续推进摩尔定律。
数据显示，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其大规模生产计划早在2023年9月就提出，并宣布在亚利桑那工厂投资10亿美元建立玻璃基板研发线和供应链。
就像业界将先进的包装技术视为推动摩尔定律的未来一样，英特尔也将玻璃基板视为芯片包装的未来。据报道，英特尔表示，公司推出先进的玻璃基板包装，将使行业和晶圆OEM客户在未来几十年受益。
玻璃基板5年以内
渗透率将超过50%
玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔领先，三星苹果等公司相继支持，英伟达可能会引发PCB基板的巨大变化。
英特尔认为，玻璃基板将允许他们在芯片上放置50%的裸体芯片，以便插入更多的小时，实现超大系统级包装，容纳多片硅。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精度和准确性。
玻璃基板的应用不仅限于半导体包装，而且广泛应用于显示技术领域，如液晶显示玻璃基板，它们是平板电脑、手机、电视等平板显示设备的关键部件。
据Prismark统计，预计2026年全球IC包装基板行业规模将达到214亿美元。随着英特尔等厂商的进入，玻璃基板对硅基板的替代将加速，玻璃基板的渗透率预计3年内达到30%，5年内达到50%以上。
玻璃基板作为一种新型的包装基板材料，在半导体包装领域具有重要的应用。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有以下一系列显著优点。
机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能更好地承受包装过程中的高温，减少翘曲和变形。
对于高性能处理器的制造来说，信号完整性和路由能力：玻璃基板可以提供更好的信号完整性和信号路由能力。
相互连接密度：玻璃基板可以实现更高的相互连接密度，即更紧密的间距，这是下一代系统级封装（SiP）电力和信号传输非常重要。
此外，它还具有热稳定性和环境保护的优点。
虽然玻璃基板有很多优点，但其生产成本仍然高于有机基板，需要建立一个完整的生态系统来支持其商业化生产。随着技术的进步和大规模生产，玻璃基板的成本有望在未来逐步降低，从而在各种电子产品中得到更广泛的应用。
a股上市公司抢布局
英伟达GB200将使用玻璃基板的消息迅速传播，引起了市场的广泛关注。在互动平台上，大量投资者提出了相关问题，许多公司透露了TGV（玻璃通孔技术）领域的技术布局。
迪尔激光表示，公司TGV激光微孔设备已实现小批量订单，IGBT激光退火设备和晶圆激光隐切设备正在开发中。
五方光电TGV玻璃通孔工程持续送样，量产线调试。
沃格光电表示，它拥有TGV载板的核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化和通孔。
海目星正在投资TGV技术研发；在激光方面，结合目前的主流技术，公司正在开发激光蚀刻技术和激光诱导变性技术两种工艺路径。
雷曼光电透露，公司与上游合作伙伴合作开发的PM驱动结构+玻璃基板创新方案突破了大量通孔技术、厚铜技术、通孔填充铜技术等关键核心技术问题。
第一季度，15只概念股盈利
据《证券时报》·数据宝不完全统计，今年以来，除北交所新股戈碧迦外，26只玻璃基板概念股均记录下跌。
然而，该机构对利亚德、天马新材料、赛微电子、天成科技、凯盛科技等股票的关注并没有减少，其中利亚德和天马新材料在一年内获得了100家机构的密集研究。
利亚德在最近的互动平台上表示，他已经与合作伙伴推出了基于无衬底的micro LED芯片的透明屏幕。此外，公司自主研发的重点是MIP封装结构，计划今年扩产至4000K/月。
目前，帝尔激光、鸿利智汇和戈碧迦的最新市盈率不到30倍，估值相对较低。从资本角度看，最新交易日（5月17日）主要资金净流入五方光电、三超新材料1.73亿元、1.36亿元，雷曼光电、帝尔激光、安彩高科技、赛微电子净买入5000多万元。
从第一季度业绩来看，长电科技、帝尔激光、利亚德归母净利润超过1亿元；蓝特光学、三超新材料、雷曼光电、瑞丰光电、戈碧迦业绩均翻了一番或更高。数据宝藏
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