行情频道: 行情 / 知识 / 新股 / 要闻 / 基金 /

新质量的生产力再次被强调,科技政策预计将继续增加 2024年5月31日,求真网发布了《发展新质量生产力是促进高质量发展的内在要求和重点》,再次强调新质量生产力和科技创新。作为科技产业的核心环节,半导体材料有望继续迎接发展机遇。

大基金三期助力半导体材料的发展 国家集成电路产业投资基金三期有限公司成立于2024年5月24日,注册资本3340亿元,超前两期总和。以1:4杠杆计算,大基金三期将撬动万亿资本规模。 目前,我国成熟工艺的本地化率显著提高,但先进工艺和人工智能芯片(如HBM)与海外巨头之间仍存在差距,或成为预期的产业方向。德邦科技

核心关注:

• 前驱体(AI相关,HBM核心材料):#雅克科技

• CMP抛光材料:#鼎龙股份、安吉科技

• 电子气体:#广钢气体、华特气体

• 光刻胶:#鼎龙股份、万润股份、桐城新材料、南大光电

相关阅读

本文大基金三期助力半导体材料的发展由壹米财经整理发布,欢迎转载收藏,转载请带上本文链接。
免责声明:【壹米财经】发布的所有信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,投资者据此操作,风险请自担。部分内容文章及图片来自互联网或自媒体,版权归属于原作者,不保证该信息(包括但不限 于文字、图片、图表及数据)的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,如有问题,请联系我们! 分享到: 新浪微博 微信

扫描左侧二维码
看手机移动端,随时随地看 股票 新闻