东方财富证券-电子行业近期表现强劲。6月以来(06.06-06.18)，上证指数下跌1.83%，申万电子指数上涨7.31%，其中元器件、消费电子、半导体分别上涨12.50%。、9.11%和8.09%，其他电子、电子化学品和光学光电子分别上升4.74%、2.96%、1.33%。
WSTS在2024年提高了全球半导体市场的增长率。世界半导体贸易统计组织WSTS预计，与去年11月相比，全球半导体市场将增长16.0%，增长2.9pcts，预计2024年市场估值将达到6110亿美元。第二轮上涨反映了半导体市场在过去两个季度的强劲表现。WSTS预计将推动年增长，逻辑芯片增长10.7%，存储器增长76.8%。
需求旺盛，苹果加A18芯片，HBM订单能见度达到2026Q1。据媒体报道，根据台积电专家的反馈，苹果A18和A18pro增加订单，iPhone16的备货量从1200万到9500-9600万不等。苹果在WWDC会议上发布的Appleintelligence目前只在手机上支持A17Pro芯片，只有iPhone15Pro系列才能满足要求，所以新的iPhone16有机会引发换机潮。据《台湾电子时报》报道，存储芯片供应链显示，SK海力士和美光HBM产品于2024年售罄，2025年订单接近满载，主要供应英伟达，月产能约6万件。然而，HBM对DRAM产能的占用可能会导致DDR5价格上涨，模块厂预测DDR5价格可能在年底前上涨10~20%
晶圆代工厂产能利用率恢复，寻求涨价。据台湾省工商时报报道，晶圆OEM市场供不应求，台积电计划提高3nmOEM价格5%以上，明年包装服务报价预计上涨10%-20%。台积电3nm技术受到苹果、英伟达等七大客户的青睐，订单已排在2026年。在mainlandChina制造商方面，晶合集成6月18日在投资者互动平台上回复，自2024年3月以来，产能已满载，产线负荷达到110%，订单超产能，部分产品代工价格已经调整。
【评论】
近期电子行业，特别是消费电子和半导体的增长，反映了市场对这些领域的预期改善。在半导体市场方面，WSTS主要由逻辑芯片和存储器的增长驱动，特别是强劲的HBM需求，可能导致存储芯片价格全面上涨，半导体行业存在结构性机遇。
在晶圆OEM和包装方面，随着下半年新机型发布旺季的到来，供应链开始启动库存补充，这对晶圆OEM的生产能力利用率产生了积极影响，特别是大陆OEM的生产能力恢复进展更快，部分工艺已满载。在人工智能应用和高端智能手机的驱动下，台积电的先进工艺满载，先进工艺OEM和先进包装价格上涨，需求旺盛，但其他台湾工厂没有产能短缺。
在消费电子方面，苹果提高了库存量，人工智能手机可能会刺激新一轮的转型浪潮，推动苹果产业链的增长，但也为其他消费电子和人工智能应用带来了机会。
【投资建议】
半导体存储产业链供应商赵毅创新、兰起科技；果链企业鹏鼎控股、立讯精密、智能制造；中芯国际、晶合集成、芯联集成、华虹公司晶圆OEM厂。
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