1、摩根士丹利最近发布的报告显示，华虹半导体晶圆厂目前的利用率已超过100%，预计今年下半年晶圆价格将上涨10%。
2、晶圆OEM的价格调整已经传递给功率半导体制造商，自今年以来，功率半导体制造商迎来了价格上涨的浪潮。其中，三联盛全系列产品增长了10%-20%；蓝色电子系列产品增加了10%-18%；高格芯微全线产品上涨10%-20%；捷捷微电TrenchMOS上调5%-10%等。
3、自2024年第一季度以来，各种产品的价格都有不同的涨价幅度，其中大宗存储的涨价幅度最为明显，并在第一季度逐渐传递到SLCNAND、除CCL外，Nor等利基型存储、所有的功率设备都开始小幅上涨。
半导体库存逐渐见底，市场开启了小幅涨价周期。
据报道，台积电可能会在下半年开始新的价格调整谈判，主要针对5nm和3nm，以及未来的2nm工艺，预计价格上涨的决定将在2025年正式生效。
随着我国人工智能热潮的持续，对先进人工智能芯片和HBM的需求将继续扩大，预计先进的包装需求将继续增加。结合大型基金三期的加速实施，我国先进的包装产业链值得关注。
先进封测厂：长电科技、通富微电、永硅电子、伟测科技、汇成股份、高中科技；
密封测试产业链：金海通、芯碁微装、华海诚科、强力新材料、沃格光电等。
人工智能加持和PCB景气度上升：
2024年第一季度，PCB行业收入460.71亿元，同比增长14%；归母净利润32.35亿元，同比增长39%。
公司在PCB行业分为覆铜板、软板、硬板三大板块。
1、覆铜板24Q1归母净利润同比增长53%。随着人工智能带动相关需求，覆铜板有望实现高增长。覆铜板注意:生益科技和南亚新材料。
2、软板24Q1归母净利润同比下降12%。随着消费电子等行业的复苏，对2024年板块业绩的修复持乐观态度。软板关注:鹏鼎控股、东山精密。
3、24Q1硬板板块归母净利润同比增长73%，AI带动相关需求快速增长。
硬板关注:沪电股份、深南电路、盛宏科技、世运电路、奥士康。
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