10月29日晚,士兰微(600460)公告2020年第三季度报告。今年前三季度,公司实现营业收入29.64亿元,同比增长33.29%;实现归母净利润4427.33万元,实现归母扣非净利润458.68万元,较上年同扭亏为盈。
三季报显示,报告期内公司产能增加,销售规模持续提升。今年以来的三个季度,公司呈现出加速增长态势。综合公司今年财报,公司第三季度实现营业收入12.59亿元,较2019年三季度7.83亿元营收,同比大幅增长60.7%;与今年第二季度的10.14亿元营收相比,环比亦大幅增长24.2%。这意味着,随着国内经济复苏进程加速,公司下游客户需求持续提升,公司进入放量增长阶段。
资料显示,今年以来,公司8寸线持续放量,支撑了公司集成电路和分立器件的快速增长。截至今年6月底,公司已经建成年产8英寸芯片60万片的生产能力,2019年底启动的8英寸生产线二期项目,将形成新增年产43.2万片的产能。从细分产品看,公司营收的主要推动力,来自IPM智能功率模块和MEMS传感器;此外,公司的高压集成电路、快充芯片组、电控类MCU、IGBT、IGBT大功率模块亦有快速增长。为了与8英寸生产线产能提升相配套,今年10月,公司公告拟对子公司成都士兰增资1.9亿元,将进一步提升功率器件、功率模块的封装测试能力。
此外,公司拟发行股份购买大基金持有集华投资19.51%股权和士兰集昕20.38%股权同时拟非公开发行股份募集资金事项,正在平稳推进中。通过本次交易,公司将进一步推动8英寸生产线平台的发展。分析指出,8英寸生产线是公司IDM模式的重要环节,是公司产品向中高端领域突破的关键步骤。随着中高端产品加快导入、产能持续释放,为公司加快进入通讯、家电、工控、光伏、新能源汽车等市场创造了有利条件。目前上述领域的芯片主要依赖于进口,国内企业市场占有率普遍较低,国产替代空间较大。
值得注意是的,近日士兰微董事长陈向东表示,特色工艺的半导体产品(高压电路、MEMS传感器、射频电路和功率器件)的研发是综合性活动,涉及工艺研发与产品研发的多个环节。设计制造一体(IDM)的模式,更有利于该类技术的深度研发和优势产品群的形成。随着硅片尺寸到12英寸后基本稳定、更多先进工艺设备的下线使得建线成本降低、摩尔定律脚步放慢,IDM半导体公司将迎来更有利的发展机会和市场前景。
● 短期趋势:短期行情可能回暖,可适量买进股票,作短线反弹行情。
● 中期趋势:下跌有所减缓,仍应保持谨慎。
● 长期趋势:迄今为止,共7家主力机构,持仓量总计202.85万股,占流通A股0.15%
综合诊断:近期的平均成本为15.22元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。本文“士兰微:销售规模持续增长 2020前三季度营收同比增长33.29%”由壹米财经整理发布,欢迎转载收藏,转载请带上本文链接。
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