11月3日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心正式开展。芯讯通（a SUNSEA AIoT company）携众多模组解决方案亮相展位10K 6-1。
会上，芯讯通（a SUNSEA AIoT company）展出了全系列物联网模组，包括5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS等。
5G的增强宽带、海量连接、低延时高可靠等特性，为物联网、人工智能等提供了强大后盾，为各种跨界融合和跨行业应用提供了支撑。随着大规模5G网络建设和新基建的启动，面向各行各业的5G服务也蓄势待发。芯讯通（a SUNSEA AIoT company）推出了包括M2封装的SIM8200EA-M2、LGA封装的SIM8200G、支持毫米波的SIM8300M2，超小尺寸的SIM8202G-M2 5G模组，助力行业发展。
在5G 和物联网快速发展的背景下，模组领域也将迎来飞速发展。更多信息，敬请访问芯讯通（a SUNSEA AIoT company）展位10K 6-1。
● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：下跌有所减缓，仍应保持谨慎。
● 长期趋势：迄今为止，共7家主力机构，持仓量总计1.49亿股，占流通A股47.72%
综合诊断：近期的平均成本为14.24元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，暂时未获得多数机构的显著认同，长期投资价值一般。本文“芯讯通（a SUNSEA AIoT company）亮相慕尼黑华南电子展”由壹米财经整理发布，欢迎转载收藏，转载请带上本文链接。
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