讯（记者 张兴旺）博敏电子（603936）11月17日晚间公告，为进一步扩大公司业务规模，加快公司产业布局，公司拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书，通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式，在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）投资新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上。公司同日公告，控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》，项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，该项目计划总投资金额约20亿元。
博敏电子表示，未来3-5年内，随着5G的全面商转，高端印制电路板(PCB)的需求将会越来越旺盛。公司经过二十多年的积累和创新，具备技术领先优势，在PCB生产领域拥有先进的工艺技术，已具备规模化、稳定、可靠地生产高端产品的能力。随着市场需求的进一步增长，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。
● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：下跌有所减缓，仍应保持谨慎。
● 长期趋势：迄今为止，共4家主力机构，持仓量总计1597.28万股，占流通A股4.03%
综合诊断：近期的平均成本为13.65元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。本文“博敏电子：拟投资新一代电子信息产业投资扩建项目及江苏博敏二期项目”由壹米财经整理发布，欢迎转载收藏，转载请带上本文链接。
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