⊙记者李兴彩○编辑全泽源
士兰微12月31日披露了发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，公司拟通过发行股份方式，以13.63元/股价格，向国家集成电路产业投资基金(下称大基金)发行股份合计8235万股(锁定期12个月)，购买其持有的集华投资19.51%的股权及士兰集昕20.38%的股权。本次交易不设置业绩补偿承诺。
同时，士兰微拟向不超过35名特定投资者，发行股份(锁定期6个月)募集配套资金不超过11.22亿元。在扣除中介机构费用后，募集配套资金将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。
评估信息显示，截至7月31日评估基准日，集华投资的整体估值17.48亿元，对应其19.51%的股权价值为3.41亿元；士兰集昕整体估值36.44亿元，对应其20.38%的股权价值为7.43亿元。标的资产评估值合计10.84亿元。经协商，本次重组标的资产整体作价11.22亿元，较标的资产评估值溢价3.58%。
回溯公告，2016年3月18日，士兰微及下属子公司士兰集成、集华投资、士兰集昕等与大基金共同签署了投资协议，根据投资协议，大基金将投资6亿元以支持公司8英寸生产线线建设。2019年8月，为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对8英寸线进行技术改造，公司开始建设8英寸线二期项目，大基金再投资5亿元。
其中，在8英寸生产线一期项目中，大基金于2016年3月向集华投资增资2亿元，占目前集华投资总注册资本的19.51%；于2016年3月向士兰集昕增资4亿元，该部分占目前士兰集昕总注册资本的20.38%。
士兰微表示，此次公司收购大基金持有的士兰集昕部分少数股东权益，是针对大基金对8英寸生产线一期项目投入6亿元资本金所形成的权益部分。考虑到8英寸线二期项目还处于建设中，大基金对8英寸生产线二期项目投入的5亿元资本金所形成的权益部分不列入本次收购中。
本次交易完成后，大基金将持有士兰微5.91%股权。士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权，其通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。
● 短期趋势：短期的强势行情可能结束，投资者及时短线卖出、离场观望为宜。
● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。
● 长期趋势：迄今为止，共14家主力机构，持仓量总计6.39亿股，占流通A股48.71%
综合诊断：近期的平均成本为24.73元，股价在成本下方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
日股日经指数周一(22日)持续下挫，为连续第4个交易日收跌，并且在3周以来首度跌破4万点关卡，指数报今年6月28日以来新低。 日经指数收盘跌464.79点或1.16%，收39599点。东证指数挫1.16%或33.30点，收2827.53点，连续第3个交易日...
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