中证网讯（记者 杨洁）华天科技（002185）1月19日晚公告称，拟非公开发行股票数量合计不超过6.8亿股，发行规模不超过51亿元，扣除发行费用后募集资金净额主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目，以及补充流动资金。
华天科技表示，公司拟通过本次募投项目的建设，扩大生产规模、改进生产工艺、提高技术水平、优化产品结构。集成电路封装测试业是规模效益较为明显的行业，从世界集成电路产业发展路径和公司未来发展战略的角度考虑，只有不断扩大集成电路先进封装测试的产能规模、提高工艺技术水平、拓展产品应用领域，才能提高公司在全球集成电路封装测试市场的占有率，巩固和提高市场地位，从而提高和带动国产封装测试产品在全球半导体产业的集中度和行业内的领先地位。
● 短期趋势：市场最近连续上涨中，短期小心回调。
● 中期趋势：有加速上涨趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共37家主力机构，持仓量总计9.51亿股，占流通A股34.73%
综合诊断：近期的平均成本为16.04元，股价在成本上方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
日股日经指数周一(22日)持续下挫，为连续第4个交易日收跌，并且在3周以来首度跌破4万点关卡，指数报今年6月28日以来新低。 日经指数收盘跌464.79点或1.16%，收39599点。东证指数挫1.16%或33.30点，收2827.53点，连续第3个交易日...
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