金晶科技(600586)(600586.SH)发布2021年度非公开发行A股股票预案,本次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以本次非公开发行股票的发行价格,且不超过本次发行前公司总股本的30%,若按目前股本测算,本次非公开发行股份总数不超过4.29亿股。
本次非公开发行对象为不超过三十五名(含三十五名)的特定对象,本次非公开发行股票所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。
本次发行的定价基准日为本次非公开发行的发行期首日。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。
本次非公开发行募集资金总额不超过人民币14亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:7亿元用于宁夏太阳能光伏轻质面板项目;7亿元用于马来西亚三期(太阳能电池封装玻璃)项目。
● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。
● 中期趋势:回落整理中且下跌趋势有所减缓。
● 长期趋势:迄今为止,共1家主力机构,持仓量总计28.45万股,占流通A股0.02%
综合诊断:近期的平均成本为7.01元,股价在成本下方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股最近有重大利好消息,但资金方面呈流出状态,形式尚不明朗。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。日股日经指数周一(22日)持续下挫,为连续第4个交易日收跌,并且在3周以来首度跌破4万点关卡,指数报今年6月28日以来新低。 日经指数收盘跌464.79点或1.16%,收39599点。东证指数挫1.16%或33.30点,收2827.53点,连续第3个交易日...
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