一文了解长电科技之汽车电子

　　随着汽车产业进一步向电动化、智能化、网联化、数字化的方向发展，汽车电子产品在汽车零部件中的比例不断提高，各大汽车厂商对于高性能的芯片的需求也越来越迫切。成熟实用的半导体成品制造解决方案，在保证芯片等微系统的功能性和可靠性方面不可或缺，对于汽车生态系统的发展也起到了举足轻重的作用。

　　作为业界领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技（600584）积极布局汽车电子领域，针对不同的市场需求规划技术演进路线，形成了具有差异化的解决方案。

　　Q

　　长电科技的解决方案具有 的优势？

　　A. 零缺陷质量守则 B. IATF16949认证 C. 先进封装技术 D. 经量产验证的ADAS封装方案

　　点击空白处查看答案

　　E. 以上全部选项

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　　零缺陷质量守则

　　如今，汽车的功能已不仅仅局限于交通工具，控制、娱乐、导航及车载通信等越来越多的功能正在被集成进来，这导致车辆系统设计越来越复杂，车厂对于车载电子的规格要求也日益提升。电子设备作为汽车的控制系统的基础，直接决定了整车的安全及运行可靠性。因此，汽车电子元器件的环境可靠性也成为汽车可靠性的核心问题之一。

　　长电科技以零缺陷为质量准则，目前已经取得ISO9001、IATF 16949质量管理体系认证，采用VDA6.3标准进行过程审核。未来，长电科技将持续优化企业质量管理体系，以满足客户和市场的需求。

　　02

　　IATF16949认证 IATF 16949是全球通用的汽车行业零部件质量管理体系标准。它是由国际汽车工作组（IATF――International Automotive Task Force）在2016年发布的汽车行业新版质量管理标准，实行此标准的目标在于在供应链中提供持续改进、强调缺陷预防，以及减少变差和浪费。该认证体系涵盖了汽车行业内的组织有效运行质量管理体系的相关要求，是企业跨入汽车领域的进入性认证。

　　03

　　先进封装技术

　　对于车载MCU的主流封装方式QFP与BGA，长电科技提供成本极具竞争力的车规表面涂层处理的铜线QFP/QFN和BGA，并在QFP封装技术上拥有超过千亿颗出货量的丰富经验。

　　此外，车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装以及DBC/DBA等技术均被广泛采用。目前已量产倒装芯片的L/S达10微米，Bump Pitch小至70微米；车规级量产1/2/3L RDL的L/S达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12。长电科技也正在积极推动高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量产应用。

　　04

　　经量产验证的ADAS封装方案

　　在 ADAS（高级辅助驾驶系统）、新能源以及车载娱乐技术的发展下，车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装以及 DBC/DBA 等技术均被广泛采用。

　　长电科技基于ADAS毫米波雷达天线封装技术应用于24-26GHz毫米波ADAS雷达芯片和77-81GHz毫米波ADAS雷达芯片的封装模组都已通过AECQ G1认证。

　　结语

　　在芯片行业不断向精益化发展的过程中，长电科技将进一步加强与上下游产业链伙伴的合作，抓住产业升级换代的机遇，优化产品，以完善的管理体系和技术创新，不断健全和优化产品线促进集成电路成品制造上下游企业共同进步。

　　长电科技（JCET Group）是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。产品和技术涵盖了主流集成电路应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技股票行情：

● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

● 中期趋势：有加速下跌的趋势。

● 长期趋势：迄今为止，共39家主力机构，持仓量总计4.10亿股，占流通A股30.14%