圣邦股份拟3亿元投建集成电路涉及及测试项目 前三季度净利预增逾1倍

　　10月20日晚间，模拟芯片企业圣邦股份（300661）发布公告，公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》，并在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司（暂定名）作为项目实施主体，建设集成电路设计及测试项目，该项目总投资金额约3亿元。

　　公告披露，圣邦股份拟设立的全资子公司江阴圣邦注册资本5000万元，出资方式为货币出资，为上市公公司自有资金。从投资协议内容来看，圣邦股份拟在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司作为项目实施主体，计划用地面积约30亩，建设集成电路设计及测试项目。江阴高新技术产业开发区管理委员会则协助圣邦股份办理项目公司注册、项目审批和国有土地使用权等报批手续，对圣邦股份在建设、生产经营过程中可能产生的矛盾与问题提供协调服务。

　　“公司本次拟对外投资符合国家政策以及公司的长期发展战略，有利于增强公司的综合实力，扩大团队规模，完善公司产业布局。”圣邦股份表示。

　　同时，圣邦股份提示风险，考虑到未来市场和经营情况的不确定性，本次对外投资涉及的项目存在一定的市场风险和经营风险。

　　资料显示，圣邦股份是一家模拟集成电路研究、开发与销售企业，产品涵盖信号链和电源管理两大领域，其信号链模拟芯片包括音频功率放大器、视频缓冲器、模拟开关等，电源管理类模拟芯片包括微处理器电源监控电路、降压转换器等。圣邦股份于2017年登陆创业板。

　　2021年圣邦股份前三季度业绩预告显示，报告期内，该上市公司预计实现净利润4.24亿元-4.60亿元，同比增长105.03%-122.35%。其中，圣邦股份第三季度预计实现净利润1.64亿元-2.00亿元，同比增长60%-95%。业绩变动主要系公司积极拓展业务，产品销量增加，相应的营业收入同比增长所致。

　　值得一提的是，圣邦股份所处的模拟芯片市场保持着高景气。世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的统计数据显示，全球半导体市场规模年增速将从2020年的6.8%增加至2021年的19.7%，达到5272亿美元。其中，模拟芯片增速达到21.7%，排名第三。

　　二级市场上，今年以来，圣邦股份股价一路走高，8月初股价达389元/股，创下上市以来新高。此后，圣邦股份股价进入“盘整”状态，截至10月20日收盘，圣邦股份报320.21元/股，最新市值752.8亿元。

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圣邦股份股票行情：

（诊股日期：2021-10-20）

● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

● 中期趋势：已发现中线卖出信号。

● 长期趋势：迄今为止，共345家主力机构，持仓量总计1.67亿股，占流通A股76.93%

综合诊断：圣邦股份近期的平均成本为322.78元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。