道通科技拟发行不超过12.80亿元可转债投建研发中心

　　道通科技（688208.SH）2月21日公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过12.80亿元，扣除发行费用后，募集资金拟用于道通科技研发中心建设暨新一代智能维修及新能源综合解决方案研发项目以及补充流动资金。

　　道通科技专注于汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件的研发、生产、销售和服务，产品主销美国、欧洲、日本、澳大利亚等70多个国家和地区，是专业的汽车智能诊断和检测、TPMS和ADAS产品及相关软件云服务综合方案提供商。

　　募集说明书显示，道通科技拟发行可转债募集资金总额不超过12.80亿元，拟发行数量为不超过1280万张，可转债每张面值为100元，按面值发行。本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起6年。转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。本次公开发行的可转换公司债券不提供担保。

　　道通科技本次发行的可转债向公司现有股东实行优先配售，现有股东有权放弃优先配售权。根据公司持股5%以上股东出具的承诺函，发行人持股5%以上的股东除控股股东、实际控制人李红京外，达晨创丰、达晨创泰、达晨创恒、达晨创瑞均不参与发行人本次可转债的发行认购；本次发行除发行人董事长、总经理李红京及董事、常务副总经理农颖斌参与认购外，董事、监事、高级管理人员李宏、高毅辉、陈全世、梁丹妮、周润书、邓仁祥、周秋芳、任俊照、方文彬不参与此次认购。

　　募投项目方面，道通科技拟募集资金不超过12.80亿元，用于道通科技研发中心建设暨新一代智能维修及新能源综合解决方案研发项目以及补充流动资金。其中，道通科技研发中心建设暨新一代智能维修及新能源综合解决方案研发项目拟使用募集资金9亿元，分为收购彩虹科技100%股权项目（4.83亿元）和新一代智能维修及新能源综合解决方案研发项目（4.17亿元）两个子项目。此外，公司拟将募集资金中的3.80亿元用于补充流动资金。

　　道通科技表示，本次募集资金投资项目结合了公司现状、市场需求及未来行业发展趋势，围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策和公司未来整体战略的发展方向。通过募投项目的实施，可以有效提升公司的技术水平和业务规模，加强公司对研发人才的吸引力，巩固并扩大公司在核心领域的竞争优势，符合公司长期发展需求及股东利益。

　　按公司目前的会计政策测算，本次募投项目新增资产在36个月的建设期内平均年折旧、摊销费用约为5931.41万元。

　　根据中证鹏元出具的信用评级报告，经评估，发行人主体信用评级为AA，评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为AA。

道通科技股票行情：

● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

● 中期趋势：下跌有所减缓，仍应保持谨慎。

● 长期趋势：迄今为止，共35家主力机构，持仓量总计3611.88万股，占流通A股13.33%