大摩预测 ASIC(定制AI芯片)未来几年将超过 GPU 增

一、消息面分析

事件1：最近，大摩预测 ASIC(定制AI芯片)未来几年将超过 GPU 增长速度，并且有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。

事件2：央视近日报道，中国科学家团队在“玻璃基包装”技术研发领域取得重大突破，有望帮助中国芯片制造“弯道超车”。玻璃通孔激光设备是实现“玻璃基包装”技术突破的关键设备，由迪尔激光自主研发。

二是GB200催生了两个增量市场:测试和包装

大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体试验和半导体包装。

1)半导体测试：增加市场空间：提高先进包装工艺的复杂性，包装对象越来越薄，促进半导体包装测试设备的精度和需求；先进包装包括bumping、TSV、RDL等新工艺带来了光刻、回流焊、电镀等一系列新设备的需求。

在GB200中，英伟达采用了大芯片战略。芯片尺寸的增加将导致良率下降，从而刺激对半导体测试的需求。数据显示，24Q2英伟达的人工智能 GPU测试需求环比增长20%。

2)半导体包装:与硅、有机基板相比，玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温等优点，但使用成本较高。

玻璃基板将用于GB200采用的先进包装工艺。主要原因是玻璃基板具有强度可调、能耗低、耐高温等优点。但缺点是玻璃基板的使用成本高于硅和有机基板。

三、玻璃通孔是什么？（TGV）

TGV，Through Glass Via，是通过玻璃基板的垂直电气连接。与TSV（Through Silicon Via）相应地，作为可能替代硅基板的材料，被认为是下一代三维集成的关键技术。

TGV bump工艺以优质硼硅玻璃和石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平整化和RDL再接线，实现3D互联。TGV通常直径为10μm-100μm的微通孔。对于先进包装领域的各种应用，每个晶圆通常需要数万个TGV通孔和金属化，以获得所需的导电性。

与硅基板相比，玻璃通孔互连技术具有高频电学性能优异、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺简单、机械稳定性强等优点。可应用于2.5D3D集成、射频元件和模块、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件CMOS 图像传感器 (CIS)、汽车射频和摄像头模块。在此基础上，玻璃通孔三维互连技术已成为先进包装的研究热点。

光学：高透明度、低荧光；

化学与机械：高耐化学性和化学惰性，各向同性，机械稳定性好，热膨胀低，热膨胀系数可调；

电气:完美的隔离器，低插入损耗，光滑的表面可以实现细光刻；降低厚度，提高性能密度，降低成本和功耗。

四，ASIC 芯片进入AI半导体市场

大摩预测 ASIC(定制AI芯片)未来几年将超过 GPU 增长速度，可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。

主要原因是下游需求逐渐个性化。由于下游需求的个性化趋势，海力士和美光本月初提到的HBM逐渐趋于定制。

同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计，可以对特定的算法和模型进行优化，从而获得比通用更多的优势 GPU 性能更高。

五、相关受益股：

1、半导体测试：

联动技术：公司是国内功率半导体和第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖最广泛的设备供应商之一，公司在功率半导体测试领域具有较强的核心竞争力，公司半导体分离器件测试领域具有较高的市场份额，处于领先的市场地位。

金海通 ：公司深入从事集成电路测试分拣机领域，主要产品测试分拣机销往中国大陆、台湾、欧洲、美国、东南亚等全球市场。

罗博特科:公司参与的公司涉及光相关的测试和组装设备，光芯片的测试和安装是其业务之一。

2、玻璃基板：

半导体包装：玻璃基板将用于GB200采用的先进包装工艺。主要原因是玻璃基板具有强度可调、能耗低、耐高温等优点。但缺点是玻璃基板的使用成本高于硅和有机基板；

德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备

迪尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-帮助芯片技术弯道超车

沃格光电:国内玻璃基领先+玻璃基IC板级装载板

五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力

凯格精机：在线玻璃板自动锡膏印刷机

天成科技：研发和技术储备相关玻璃基板通孔填孔

雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案

三超新材料：玻璃基板倒边工艺倒角砂轮

阿石创：铝合金靶材-玻璃基板电基层涂层应用

TCL技术：超高清显示屏、OLED显示屏等

光力技术：玻璃基板切割机

安彩高科:光热玻璃基板

赛微电子:玻璃通孔TGV技术

美迪凯:开发玻璃通孔TGV工艺

彩虹股份有限公司是中国第一家拥有完整液晶玻璃基板工艺的公司

华英科技：彩色滤光玻璃基板

金龙机电：OLED业务主要是玻璃基板显示产品

鸿利智汇：玻璃基MicroLED显示产品

蓝特光学:率先工业化TGV项目

天马新材料：基板芯片包装球形氧化铝产品

瑞丰光电：研究玻璃基板和PCB基板

长川科技：集成电路试验

凯盛新能源：生产超薄基板玻璃的信息显示

翔腾新材料：偏平片与玻璃基板、LCD等组成LCD面板

长电技术：玻璃基板封装项目预计明年量产

利亚德：LED显示玻璃基板的合作开发

麦格米特：半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发

民族数控：玻璃基板先进封装领域的超快钻孔加工

隆利科技:玻璃基板Minini-LED、Micro-发明LED等相关技术专利

柏成股份有限公司：多行业主流项目洁净室系统集成解决方案提供商之一

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