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人工智能浪潮仍在激烈奔跑。一段时间前,人工智能的降温不可避免地让一些投资者质疑人工智能的后续增长,而英伟达超出预期的业绩给我们注入了一个强心剂。英伟达2025财年第一财季继续飙升,收入260亿美元,同比增长262%,净利润148.1亿美元,同比增长628%。其中,数据中心业务占86.92%。数据中心是人工智能计算能力的载体。除人工智能芯片外,光模块是必不可少的组成部分,计算能力越高,所需的高速光模块数量就越多。在这里,我们先来谈谈“铜进光退”的论点。英伟达最新一代Blackwell GPU宣布使用高速铜缆连接芯片,点燃了兆龙互联网、立讯精密、沃尔核材料、华丰科技、鼎通科技等公司,也出现了一些“铜进退”的声音。但大多数投资者过于敏感,铜缆和光模块只是不同的应用场景。铜缆成本低,功耗低,适用于短距离传输,而中长距离仍需依靠光模块,因此英伟达在使用铜缆的同时,仍采用大量光模块。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片据悉,随着大模型规模的不断扩大,光模块的比例将不减反增。未来10万个超大计算,需要50万个光互联,即GPU与光模块的比例为1:5.甚至可能出现1.:10。在光模块方面,我们没有竞争对手。前十名中有七家中国制造商,中际徐创甚至世界第一。新易盛、天府通信、光迅科技、剑桥科技、太辰光、华工科技、华为等也有自己的竞争力。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片其中,“易中天”(中际旭创、新易盛、天府通信)最为突出,不仅2024年第一季度业绩增速遥遥领先,还绑定了大客户英伟达。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片那么,他们三个是怎么做到的呢?与新易盛类似,中际旭创是光模块制造商,主要得益于400G和800G高速光模块的快速成交量。

我们知道GPU的计算能力翻了一番,计算能力是处理数据的能力,所以GPU必须首先获得足够的数据,否则“聪明的女人没有米饭很难做饭”。有两种方法可以同时进行,一种是增加传输端口的数量,另一种是增加单个端口的传输速率。端口的增加需要更多的光模块连接,而端口速率的增加需要高速光模块。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片800g光模块意味着每秒可以传输800g数据量。中际旭创和新易盛率先批量生产800g光模块,因此率先受益于爆发的计算能力需求。第一季度净利润增长率高达304%和201%。天府通信是中国最大的光器件制造商。70%的光模块成本来自光器件,属于站在巨人肩上的公司。例如,天府通信的光发动机产品广泛应用于400G、在800g等高速光模块中。可以说,只要下游对光模块有需求,天府通信的光设备就会有销量。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片当产品刚刚上市时,价格总是很高。随着新产品800g光模块的大规模发展,从2023年到2024年第一季度,三家公司的毛利率都有所上升,创下近年来的新高。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片更重要的是,这种业绩的高增长是否可持续?首先,800G需求没有饱和。如今,人工智能正在渗透到各行各业,不仅有各种通用大型模式,还有面向特定行业的行业大型模式。与此同时,大模型参数和功能也在不断上升和优化,导致计算能力规模上升。据预测,2021年全球计算能力总规模为615EFlops,到2025年将达到3300EFlops,翻了近5倍,2025-2030年复合增长率更加夸张,预计将达到76.2%。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片对计算能力的需求仍在增长,数据中心的建设自然不会停止。英伟达第一季度的表现为第二季度提供了参考,一些分析师预测,第二季度的收入将在280亿美元左右。此外,微软、亚马逊、苹果等国外大型制造商,Meta、谷歌等2024年资本支出大幅增加。这表明对800G光模块的需求预期仍然存在。因此,天孚通信、中际旭创、新易盛80%以上的收入来自国外。二是光模块不断迭代。800g光模块不是市场需求的终点,也不是光模块公司研发的终点。1.6T光模块也将在2024年800G光模块大规模启动后开始量产。目前,NVL72和DGX等英伟达相关数据中心产品 B200等,主要标配800G光模块。然而,据报道,其最强芯片GB200已经准备好了,GB200的性能是H100的7倍。届时,800G光模块的传输速度将短缺,这将促进1.6T光模块的大规模发展。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片

中际徐创和新易盛均推出了1.6T光模块产品。当800G增长动力减弱时,1.6T将迅速弥补。天府通信将共同努力推动业绩,更不用说天府通信了。

第三,新技术准备出发。在光模块传输速率达到1.6T后,传统的光模块制造技术不仅会降低信号传输质量,增加功耗,而且难以继续提高传输速率,硅光技术和CPO技术将是更好的选择。硅光技术主要是让光信号代替电信号传输数据,同时整合内部元件,达到集成和低成本的目的。CPO是一种封装技术,通过封装交换芯片和光引擎,缩短信号传输距离,提高效率,降低功耗。英伟达最新一代Blackwell GPU使用高速铜缆连接芯片目前,中际徐创和新易盛正在研究CPO,并推出基于硅光方案的光模块产品,产品和技术更新速度处于行业前列。然而,英特尔、博通、美满科技等国外已经推出了多种基于CPO技术的产品,我们可以继续关注中际徐创和新易盛的研发进展。总的来说,中际旭创、新易盛、天孚通信三家公司在光模块中绝不是蹭概念,业绩是最增长、最确定的。虽然市值相对较高,但估值并不离谱,特别是中际徐创的滚动市盈率是历史正常范围的47.59倍,而新易盛和天府通信的滚动市盈率略高,但预计业绩增长将继续消化估值。以上仅作为上市公司的分析,不构成具体的投资建议。来自飞鲸投资研究

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