全球股王英伟达又迎来了亮点时刻!新一季的财务报告相当爆炸!

全球股王英伟达又迎来了亮点时刻！

新一季的财务报告相当爆炸！

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根据财务报告，英伟达在第一财季实现了260亿美元的收入，比去年同期增长了262%；Q1净利润148.1亿美元，同比增长628%；毛利率达到78.4%，去年同期为64.6%。在股息方面，英伟达宣布将1股拆除10股，并将季度股息提高150%至每股10美分。

这是英伟达连续第三季度收入同比增长率超过200%的原因！比华尔街预期的要大幅增长240%到246亿美元，以及公司官方指导的240亿美元。市场预计净利润将增长540%至131亿美元。

两个新亮点：

1)英伟达在传统的“游戏”业务中增加了“AI PC"类别，未来的财务报告期必将成为关注的焦点！

2)“机器人”类别被添加到“汽车”业务中。

尽管英伟达的业绩翻了一整年，但黄仁勋仍表示，随着下一代Blackwell架构芯片的上市，该公司正准备迎接“下一波增长”。

有网友直言，摇摇欲坠的美股高楼，现在靠英伟达支撑。

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众所周知，英伟达GB200芯片是H100芯片的30倍，而成本和能耗是H100芯片的25倍。GB200芯片一推出，就受到下游厂商的疯狂抢购。

因此，GB200的需求大幅增加，也衍生出许多新技术：

1）液冷。

（NVIDIA GB200 NVL72 是一种多节点、液冷、机架规模系统。GB200与液冷方案相匹配，提高了人工智能服务器和数据中心侧整体液冷的渗透率。)

2)铜缆高速连接链接。

(集成在服务器内，通过铜互联节省了6倍的成本。使用铜缆的优点是不需要从电到光再到电的转换(转换浪费了大量的能量，前提是铜缆可以达到这个速度。英伟达的新闻发布会确认了铜缆的可行性，这是市场迫切关注的预期差异。)

3)扇形包装。

(由于传统Cowos先进的包装能力紧张，GB200芯片的出货量远低于需求。在此背景下，英伟达再次专注于扇出面板级包装技术，即FOPLP包装技术。)

4)电磁屏蔽。

(铜缆容易受到电磁干扰的影响，而光纤几乎不受影响。在铜互联导入人工智能服务器的浪潮下，电磁屏蔽材料的核心预期较差。)

市场反馈:英伟达新GPUU GB200开始量产的消息传出，近期高速铜缆、玻璃基板、扇形包装概念股也大幅上涨。

例如，拥有铜缆高速连接的盛兰股份、神宇股份、沃尔核材料等相关业务的制造商也在不久的将来迎来了GB200年新闻发布会后的第二波市场。甚至，市场也开始出现准确的卡点来拉伸易东电子20CM~~

另一个例子是玻璃基板。在大摩(摩根斯坦利)关于GB200的最新研究报告中，预计未来两年玻璃基板将用于先进包装，沃格光电、五方光电和雷曼光电将在短期内飙升~~

曼恩斯特拉出扇形包装中的耗材龙头20cm~

另一个例子是电磁屏蔽的概念，代表公司，如沃特，也收到了交易限额。它已成为富士康、安费诺和莫斯的材料供应商，世界领先的电子供应链企业，用于通信连接器的电磁屏蔽 EMI材料。

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英伟达新技术涉及哪些核心公司？

每一次技术创新，英伟达a股都会走出一批牛股！

例如，英伟达的共包装光学，中际旭创从26升至192；

例如，铜缆高速连接-核心供应商-安费诺暴涨，A股新亚电子6天5板；

例如，英伟达的玻璃基板，雷曼光电，在5天内翻了一番；

再比如，英伟达正在开发新的技术工艺——FOPLP扇形包装工艺，并取得重大突破，又将迎来一波炒作！

梳理英伟达财务报告超出预期的核心受益方向：

1)计算芯片:寒武纪、海光信息、长电科技、通富微电等。2)光芯片/光模块:中际旭创、源杰科技、天府通信等。3）PCB：上海电力有限公司、生益科技、联瑞新材料、生益电子、兴森科技、深南电路等。4)存储芯片:兰起科技、雅克科技、深圳科技等。5)服务器液冷散热:英维克、伊米康、华为数字能源、中兴通讯、浪潮信息、中科曙光、双鸿科技、健策精准、富信科技、中石科技等。；6)铜缆高速连接器:华丰科技、兆龙互连、新亚电子、鼎通科技、金信诺、博威合金等。；7)玻璃基板:沃格光电、雷曼光电、安彩高科技等。；8)TGV(玻璃通孔)设备制造商:五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材料、天成科技等。；9)风扇出型包装:文艺科技、曼恩斯特、晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技、金拓股份、永硅电子、实益达、易天股份等。；

10)电磁屏蔽:沃特股份、博威合金等。

(金融梦想家)