英伟达传来重磅消息。
6月2日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片已投产。演讲中,黄仁勋宣布,英伟达将于2025年推出Blackwelll。 Ultra AI芯片。下一代AI平台名为Rubin,该平台将使用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发中,将于2026年发布,Rubin HBM4记忆芯片将用于AI平台。
据报道,英伟达的第一款Blackwell芯片被称为GB200,声称是“世界上最强大的芯片”。目前,供应链对GB200寄予厚望。预计2025年出货量将超过100万,占英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。
目前,硅谷已经完全开始了一场激烈的“人工智能战争”。Dealroom和Flow 根据Partners发布的最新报告,全球科技产业正进入以人工智能和自动化为代表的新创新周期。总市值14万亿美元的美国股市“七姐妹”每年在人工智能和云基础设施(约2.9万亿元)上投资4000亿美元,涵盖人工智能芯片、大型模型、人工智能机器人、自动驾驶、人工智能医疗等领域。
黄仁勋重大宣布
6月2日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片已投产。
黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上发表主题演讲。他在演讲中预测,英伟达将于2025年推出Blackwelll Ultra AI芯片。下一代AI平台名为Rubin,该平台将使用HBM4内存。
黄仁勋表示,Rubin下一代平台正在开发中,将于2026年发布,Rubin HBM4记忆芯片将用于AI平台。
在演讲中,黄仁勋介绍了芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示,英伟达将坚持数据中心的规模、一年的节奏、技术限制和架构路线,即坚持使用当时性能最强的半导体工艺,以一年的节奏更新产品,以统一的架构覆盖整个数据中心产品线。具体来说:
Blackwelll芯片于2024年开始生产;Blackwelll将于2025年推出 Ultra产品;Rubin产品将于2026年推出;2027年将推出Rubin Ultra产品。
Rubin平台的产品包括,Rubin GPU(8S HBM4)、Vera CPU等。
6月2日,英伟达与世界上许多顶级计算机制造商合作,发布了一个由英伟达Blackwell架构支持的系统“阵列”,配备了Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基础设施,支持企业建设“AI工厂”和数据中心,推动下一波生成式人工智能突破。
黄仁勋在演讲中提到,“人工智能工厂”将引发一场新的产业革命。以微软开创的软件行业为例,他指出,生成人工智能将成为推动整个软件堆栈重塑的关键力量。为了使各种规模的企业更容易部署人工智能服务,英伟达于今年3月推出了NIM云本地微服务。
NIM是一套优化的云本地微服务,旨在缩短上市时间,简化云、数据中心和GPU加速工作站生成人工智能模型的部署过程。采用行业标准API,抽象人工智能模型开发和生产包装的复杂性,扩大开发者的使用范围。
黄仁勋表示,为了促进下一波生成人工智能的发展,ASRock Rack、华硕,技嘉,Ingrasys、和硕,英业达,和硕,QCT、超微,纬创和 Wiwynn 英伟达图形处理单元将使用英伟达图形处理(GPU) 并且网络提供云、本地、嵌入式和边缘人工智能系统。
“全球最强大的芯片”
据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,声称是目前“世界上最强大的芯片”。该架构GPU拥有2080亿个晶体管,制造工艺是台积电4NP工艺,专门定制双光刻极限尺寸。
Blackwell GPU架构是为满足未来人工智能的工作负荷而建造的。它是世界各地机构的万亿大语言模型(Large Language Model,LLM)实时生成人工智能的构建和运行提供了可能性。而且,与上一代Hopper相比,它的成本和能耗都比较高 GPU架构减少25倍。
目前,供应链对GB200寄予厚望。预计2025年出货量将超过100万,占英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。
英伟达B系列包含GB2000、B100、B200等将消耗更多的Cowos产能。目前,台积电正在增加2024年Cowos的年产能需求。预计到年底,月产能将迫使4万片,比2023年总产能增长150%以上。2025年,计划总产能也有机会增长近一倍,其中英伟达需求占一半以上。
台积电首席执行官魏哲佳在一份声明中说:“台积电与英伟达密切合作,不断突破半导体创新的极限,帮助他们实现人工智能愿景。我们行业领先的半导体制造技术有助于塑造英伟达的突破性GPU,包括基于Blackwell结构的GPU。”
“下一场工业革命已经开始了。各大公司和地区正在与英伟达合作,将价值数万亿美元的传统数据中心转向加速计算,建立新的数据中心-人工智能工厂,生产新产品:人工智能。”黄仁勋在一份声明中表示,从服务器、网络和基础设施制造商到软件开发商,整个行业都在为Blackwel加速人工智能驱动的创新做准备。
“AI战争”开始了
目前,硅谷已经完全开始了一场激烈的“人工智能战争”。
Dealroom和Flow服务咨询机构 根据Partners发布的最新报告,全球科技产业正进入以人工智能和自动化为代表的新创新周期。科技创新周期约为每20年一次。前两个创新周期发生在PC时代(个人计算机的普及)和互联网时代(包括移动设备和云计算的转变)。
报告指出,美股“七姐妹”(英伟达、苹果、亚马逊)总市值达到14万亿美元(约占标普500指数的32%)Meta 、谷歌、特斯拉和微软每年在人工智能和云基础设施上投资4000亿美元(约2.9万亿元)。这些投资涵盖了人工智能芯片、大型模型、人工智能机器人、自动驾驶、人工智能医疗等领域。
其中,最具竞争力的是人工智能的硬件层和模型层,越来越多的科技巨头正在相互“战斗”。例如,主导人工智能芯片市场的英伟达正面临从同行到客户的集体围攻。微软、谷歌和亚马逊都在开发自己的人工智能芯片。
报告显示,自今年以来,“七姐妹”通过风险投资活动向人工智能公司投资了248亿美元(约1800亿元),超过了英国年度风险投资总额,包括Open人工智能、Anthropic、Wayve等明星AI创业公司。
科技巨头在人工智能的各个层面都有布局,重点主要集中在基础技术(大型模型)和基础设施层面。
值得注意的是,人工智能投资正在逐渐转变为应用层。报告指出,人工智能应用在医疗保健、设备、媒体、软件云、气候、教育、国防、移动和制造业等领域有很大的机遇,人工智能的经济潜力达到50万亿美元。
业内人士指出,科技巨头的最终目标是率先实现通用人工智能(AGI)。虽然目前还不清楚AGI需要多长时间才能实现,但可以预见,在这个新一轮的创新周期中,AGI将成为科技竞争的决定性因素。中国证券公司
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