英伟达将于2025年推出Blackwell芯片已投产

英伟达传来重磅消息。

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片已投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将于2025年推出Blackwelll。 Ultra AI芯片。下一代AI平台名为Rubin，该平台将使用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发中，将于2026年发布，Rubin HBM4记忆芯片将用于AI平台。

据报道，英伟达的第一款Blackwell芯片被称为GB200，声称是“世界上最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望。预计2025年出货量将超过100万，占英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。

目前，硅谷已经完全开始了一场激烈的“人工智能战争”。Dealroom和Flow 根据Partners发布的最新报告，全球科技产业正进入以人工智能和自动化为代表的新创新周期。总市值14万亿美元的美国股市“七姐妹”每年在人工智能和云基础设施（约2.9万亿元）上投资4000亿美元，涵盖人工智能芯片、大型模型、人工智能机器人、自动驾驶、人工智能医疗等领域。

黄仁勋重大宣布

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片已投产。

黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上发表主题演讲。他在演讲中预测，英伟达将于2025年推出Blackwelll Ultra AI芯片。下一代AI平台名为Rubin，该平台将使用HBM4内存。

黄仁勋表示，Rubin下一代平台正在开发中，将于2026年发布，Rubin HBM4记忆芯片将用于AI平台。

在演讲中，黄仁勋介绍了芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示，英伟达将坚持数据中心的规模、一年的节奏、技术限制和架构路线，即坚持使用当时性能最强的半导体工艺，以一年的节奏更新产品，以统一的架构覆盖整个数据中心产品线。具体来说：

Blackwelll芯片于2024年开始生产；Blackwelll将于2025年推出 Ultra产品；Rubin产品将于2026年推出；2027年将推出Rubin Ultra产品。

Rubin平台的产品包括，Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等。

6月2日，英伟达与世界上许多顶级计算机制造商合作，发布了一个由英伟达Blackwell架构支持的系统“阵列”，配备了Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基础设施，支持企业建设“AI工厂”和数据中心，推动下一波生成式人工智能突破。

黄仁勋在演讲中提到，“人工智能工厂”将引发一场新的产业革命。以微软开创的软件行业为例，他指出，生成人工智能将成为推动整个软件堆栈重塑的关键力量。为了使各种规模的企业更容易部署人工智能服务，英伟达于今年3月推出了NIM云本地微服务。

NIM是一套优化的云本地微服务，旨在缩短上市时间，简化云、数据中心和GPU加速工作站生成人工智能模型的部署过程。采用行业标准API，抽象人工智能模型开发和生产包装的复杂性，扩大开发者的使用范围。

黄仁勋表示，为了促进下一波生成人工智能的发展，ASRock Rack、华硕，技嘉，Ingrasys、和硕，英业达，和硕，QCT、超微，纬创和 Wiwynn 英伟达图形处理单元将使用英伟达图形处理(GPU) 并且网络提供云、本地、嵌入式和边缘人工智能系统。

“全球最强大的芯片”

据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，声称是目前“世界上最强大的芯片”。该架构GPU拥有2080亿个晶体管，制造工艺是台积电4NP工艺，专门定制双光刻极限尺寸。

Blackwell GPU架构是为满足未来人工智能的工作负荷而建造的。它是世界各地机构的万亿大语言模型（Large Language Model，LLM）实时生成人工智能的构建和运行提供了可能性。而且，与上一代Hopper相比，它的成本和能耗都比较高 GPU架构减少25倍。

目前，供应链对GB200寄予厚望。预计2025年出货量将超过100万，占英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。

英伟达B系列包含GB2000、B100、B200等将消耗更多的Cowos产能。目前，台积电正在增加2024年Cowos的年产能需求。预计到年底，月产能将迫使4万片，比2023年总产能增长150%以上。2025年，计划总产能也有机会增长近一倍，其中英伟达需求占一半以上。

台积电首席执行官魏哲佳在一份声明中说：“台积电与英伟达密切合作，不断突破半导体创新的极限，帮助他们实现人工智能愿景。我们行业领先的半导体制造技术有助于塑造英伟达的突破性GPU，包括基于Blackwell结构的GPU。”

“下一场工业革命已经开始了。各大公司和地区正在与英伟达合作，将价值数万亿美元的传统数据中心转向加速计算，建立新的数据中心-人工智能工厂，生产新产品：人工智能。”黄仁勋在一份声明中表示，从服务器、网络和基础设施制造商到软件开发商，整个行业都在为Blackwel加速人工智能驱动的创新做准备。

“AI战争”开始了

目前，硅谷已经完全开始了一场激烈的“人工智能战争”。

Dealroom和Flow服务咨询机构 根据Partners发布的最新报告，全球科技产业正进入以人工智能和自动化为代表的新创新周期。科技创新周期约为每20年一次。前两个创新周期发生在PC时代（个人计算机的普及）和互联网时代（包括移动设备和云计算的转变）。

报告指出，美股“七姐妹”(英伟达、苹果、亚马逊)总市值达到14万亿美元(约占标普500指数的32%)Meta 、谷歌、特斯拉和微软每年在人工智能和云基础设施上投资4000亿美元（约2.9万亿元）。这些投资涵盖了人工智能芯片、大型模型、人工智能机器人、自动驾驶、人工智能医疗等领域。

其中，最具竞争力的是人工智能的硬件层和模型层，越来越多的科技巨头正在相互“战斗”。例如，主导人工智能芯片市场的英伟达正面临从同行到客户的集体围攻。微软、谷歌和亚马逊都在开发自己的人工智能芯片。

报告显示，自今年以来，“七姐妹”通过风险投资活动向人工智能公司投资了248亿美元（约1800亿元），超过了英国年度风险投资总额，包括Open人工智能、Anthropic、Wayve等明星AI创业公司。

科技巨头在人工智能的各个层面都有布局，重点主要集中在基础技术(大型模型)和基础设施层面。

值得注意的是，人工智能投资正在逐渐转变为应用层。报告指出，人工智能应用在医疗保健、设备、媒体、软件云、气候、教育、国防、移动和制造业等领域有很大的机遇，人工智能的经济潜力达到50万亿美元。

业内人士指出，科技巨头的最终目标是率先实现通用人工智能(AGI)。虽然目前还不清楚AGI需要多长时间才能实现，但可以预见，在这个新一轮的创新周期中，AGI将成为科技竞争的决定性因素。中国证券公司