2024端侧AI元年,消费IC走强趋势已出现

　　投资要点：

　　自开年以来，半导体成交量占比达到新高，各细分板块强势反击。(1)全行业指数:上周(0527-0531)申万半导体指数逆势走强，周五(0531)收盘比上周五(0524)收盘高达5.2%。费城半导体指数和台湾半导体指数涨跌，周五(0531)收盘较上周五(0524)收盘涨幅-1.9%和-3.8%。在过去的一个月里，申万半导体指数、费城半导体指数和台湾半导体指数的涨跌分别达到-1.8%/+9.6%/+4.9%。(2)细分板块:大基金三期成立，端侧人工智能持续发酵叠加，使沉默已久的半导体板块再次活跃。半导体板块成交量自24年初以来占a股比例较高。与上周五(0524)相比，周五(0531)收盘价大幅上涨，设备、材料、密封测试、数字芯片、模拟芯片分别上涨2.6%/4.8%/6.5%/5.5%/6.2%。

　　大型基金三期继往开来，半导体产业链注入强心剂。上周，国家集成电路产业投资基金三期有限公司正式成立，注册资本3440亿元，规模远远超过前两期。据集微网统计，大基金一期投资分布为:IC制造67%，设计17%，封测10%，设备材料6%。制造业是一期投资的重点。大基金二期在一定程度上继承了大基金一期的重要投资，将投资主力放在中芯国际、华虹无锡等制造环节。与此同时，半导体上游的设备和材料企业也是大基金二期的重要投资领域。我们认为，大型基金三期的意义可能包括继承前两期的重要投资，预计将加强对先进晶圆制造、先进半导体设备、重点颈部IC设计、先进包装等领域的投资。此前，市场担心，如果随着大型基金第一阶段和第二阶段的退出，Fab资本支出的后续压力可能会放缓，我们认为第三阶段的推出一方面可以承担之前的投资。此外，巨额资金可以继续支持国内先进晶圆厂的扩张，从而全面有利于独立可控产业链。

　　2024端侧AI元年，消费IC走强趋势已经出现。

　　AI终端出货情况：AI手机&AIPC强渗透，三星S24系列手机霸榜。根据Counterpoint的最新统计，24Q1智能手机具有GenAI(生成AI)功能，对全球智能手机销量的贡献率达到6%，明显高于23Q4的1.3%。高端智能手机(批发价)＞$600)占GenAI智能手机销量的70%以上。与此同时，只有24Q1，GenAI智能手机型号的数量从16个增加到30多个。在24Q1GenAI智能手机畅销榜上，三星GalaxyS24系列占据前三名，市场份额为58%。GenAI功能，如聊天/笔记助手、即时搜索和实时翻译，受到用户的欢迎。Counterpoint预测，24年GenAI智能手机将占智能手机总销量的11%，27年将达到43%。AIPC——Canalys预测，24年全球AIPC出货量将达到4800万台，占PC总出货量的18%。预计到25年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。

　　上游芯片供应：随着消费电子行业的逐步复苏，供应链价格上涨的声音也随之而来。根据华强微电子，5月份对消费等一般材料芯片的需求大幅上升，价格波动也有所上升。根据界面新闻，这一轮消费电子供应链价格上涨最明显的是存储产品。DRAM、NAND Flash是智能手机的主要存储器件。根据TrendForce。

　　2024年第二季DRAM合同价格上涨至13~18%；NANDFlash约15~20%。今年以来，铜价持续上涨。5月20日，覆铜板龙头公司建涛积层板发出涨价函，相关板材涨价5元/张-10元/张。虽然光学板块价格稳定，但智能手机需求的复苏也会带动产品出货量的增加。

　　跟踪半导体板块：

　　数字：CPU/GPU——上周，龙芯中科的涨幅达到+10.0%。此前，新创CPU入围，与最近的AIPC市场叠加。上周前三天的涨幅+13.3%，明显催化，周四和周五略有回调。FPGA——上周安路科技+8.6%，复旦微电+8.9%，24年超卖累计至今，两家公司跌幅已达-35.6%/-19.2%。上周，安路发布消息称，凤凰家族的新产品已成功从design-in阶段过渡到design-win阶段，即将进入上量期，积极拓展视频处理和视频采集领域。MarketsandMarkets预测，22-28年中国FPGA市场规模达到18%，目前对全年市场持谨慎乐观态度。随着市场对消费复苏的不断讨论，SOC等数字IC上周逐渐走出强劲增长。国科微、富汉微、全志科技遥遥领先，上周分别达到+38.7%/17.1%/13.9%；瑞芯微、恒玄科技、炬芯科技、国芯科技、国民技术均涨幅超过+7%。

　　存储：上周，存储模块和存储芯片制造商呈上升趋势，一般在2%~12%之间，其中前三名的聚辰股份、恒硕股份和百维存储增长为+11.87%/11.08%/9.79%。普冉股份开年上涨15.92%。三星电子预计将于6月7日启动历史上第一次罢工，或影响全球存储供应。而南亚科则表示，目前消费电子、网通、工业控制、汽车、手机、PC、七类DRAM应用程序全面复苏，如服务器。在供需格局优化的情况下，对未来市场的涨幅持乐观态度。

　　模拟:上周上海贝岭+39.68%，富微+22.32%，芯海科技+11.61%，巨泉科技+11.34%，希迪微+11.12%，真镭科技+10.91%。上海贝岭今年上涨了17.09%。我们认为，模拟行业的各个领域都在复苏，预计工业和汽车领域将接力消费电子领域。

　　射频:除唯捷创芯外，上周射频略有下降(-0.1%)，智慧微、康希通信、卓胜微均呈上升趋势(5.5%/4.2%/2.2%)。端AI越来越强，AI手机侧不断渗透，对手机复苏加速上游拉货持乐观态度。

　　功率：上周，除了晶盛机电的短暂回调-4.29%外，本周其他功率半导体公司的股价也有所上涨，其中捷捷微电+15.13%、新洁能+7.95%。我们对低压功率器件的需求触底机会持之前的观点。

　　设备：上周富乐德+14.01%、华丰测控+13.25%，京仪设备+11.11%，华亚智能+10.99%。上周，海外科技网站Tomshardware报道，今年早些时候，华为和中芯国际的交付被称为自对准多个图案化（SAQP）在DUV光刻机的帮助下，芯片专利可以生产更先进的工艺芯片。在这一信息的刺激下，光刻机板块个股股价上涨。本公司认为，设备板块后续关注光刻机的进展，以及低渗透性设备环节的机会，如测量、涂胶显影等。

　　制造业：上周，晶圆制造业整体上涨，其中芯国际+9.31%，华虹公司+5.96%。我们认为，随着下游IC需求的复苏，晶圆OEM价格预计将停止下跌和复苏。目前，我们对晶圆OEM领导者的底部机会持乐观态度。

　　封测：上周封测板块均出现不同程度的涨幅，其中通富微电+11.18%，长电科技+5.87%。4月16日，AMD发布了具有AMDRyzenAI能力的全新锐龙PRO8000和8040系列处理器，采用领先的4nm工艺和先进的Zen4架构，有望受益于AIPC需求的爆发。通富微电是AMD的核心封测厂家，有望从中受益。总的来说，随着下半年电子需求旺季的到来，我们认为封测厂商的作物动力有望在下半年增加。选自华福证券

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　　计算链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电、通富微电等；-存储：兆易创新、普冉、东芯、恒硕等；

　　复苏链：华虹公司、中芯国际、南芯科技、晶晨股份、乐信科技、新洁能、扬杰科技等；

　　独立可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、龙芯中科等。