国家集成电路产业投资基金三期正式成立

随着国家集成电路产业投资基金（大型基金）三期的正式成立，我们见证了半导体产业的跨越式发展。大型基金三期注册资本高达3440亿元，远远超过前两期之和，突出了国家对半导体产业的坚定支持。

国家集成电路产业投资基金三期正式注册成立。“超豪华股东阵容、超预期注资规模、超过常规经营年限”凸显了国家对集成电路产业的更加重视。

首先，从股东组成的角度来看，国家大基金三期由 19 位股 东方共同持股。除财政部、国开金融等外，六大国有银行首次出现(国有银行) 六大银行出资总额 1140 1亿元，约占比 1/3）。

第二，与前两期相比，大 基金三期注册资本明显增加，达到 3440 一期以上(注册资本1亿元) 987.2 最终筹集的资金总额为亿元 1387 二期(注册资本)和二期(注册资本) 2041.5 注册资本总额1亿元，美国芯片法案的政府补贴规模 （527 接近1亿美元。

此外，与前两期相比，国家大基金三期设立了更多 经营年限长，从一期、二期开始 10 年延长到 15 这体现了更长远的发展战略。

展望 2024 2000年，大型基金三期对半导体产业链资本投资的杠杆作用准备出发，半导体 体式设备(如光刻机)、预计零部件、材料等关键产业链将继续突破，高带宽存储 HBM、 chiplet/扇形面板先进包装等工艺趋势有望加快深化，各产业链相关公司有望迎接 新的发展机遇。

大基金一期复盘:

大基金一期成立 2014 年，规模约为 1300 1亿元，投资分布约占集成电路制造的67%，设计占17%，封测占10%，设备材料占6%。

晶圆代工厂：投资目标包括中芯南、中芯北、中芯集成、华虹无锡 上海华力等，属于芯片制造环节；

封测厂：长电科技、通富微电等；

半导体设备：北方华创、拓荆科技、长川科技、上海精测、上海瑞丽、沈阳 科学仪器

半导体材料：雅克技术

EDA：华大九天

存储芯片：长江存储、江波龙等。

大基金二期复盘:

与大基金一期相比，大基金二期规模较大，资金规模达到 2000 亿人民 币，成立于 2019 年。根据核心思想统计，截止日期 2022 年 3 月 31 日，大基金二期共 宣布投资 38 家庭公司，累计协议出资 790 亿元。

大基金二期投资晶圆制造约占75%；投资集成电路设计工具，芯片设计占10%；2.6%的投资包装测试占2.6%；投资设备、零部件、材料约占10%，应用约占10% 19 亿元，占比 2.4%。

大基金二期和一期还有一个区别，那就是投资于 半导体设备和材料的强度显著增加，产业链上游投资更加重视。共同投资 7 家用半导体材料企业和 6 家半导体设 备企业；这 13 家用材料设备相关企业的投资金额达到1000万元 9 家。

晶圆代工厂：投资目标包括中芯南、中芯北、中芯集成、华虹、杭州富芯等，属于芯片制造环节；

封测厂：封测有国产龙头长电科技、通富微电等；

半导体设备：长川科技、至微半导体、中科信、晶亦精微等；

半导体材料:中船派瑞特种气体、上海新升、新锐光掩模、先科半导体新材料 材料、南大光电、晶瑞微电子、兴福电子材料。

EDA：与上海产业合作

存储芯片：长江存储，、合肥沛顿储存技术(储存封测)

大型基金二期创下多项投资第一：第一家零部件公司钯芯电子，第一家光掩模 公司新锐光掩模，南大材料第一家光刻胶供应商，船派第一家电子特气供应商 瑞、第一家 CIS 思特威，第一家公司 MES 软件供应商提升软件。大基金二期更注重 整个半导体产业链的建设，以及细分但需要突破的领域。

大基金三期投资方向：

大型基金的三期投资规模 3440 1亿元，约为前两期的总和。按照 1：3.5 的撬动比 例估计(统计显示，大基金一期资金撬动比例达到 1:3.7)预计大型基金三期将撬动资金 超万亿，投资量巨大。

展望大型基金的第三阶段，随着第一阶段和第二阶段的持续投资，中国在成熟的工艺晶圆厂、成熟的半导体设备、IC设计等环节取得了突破。在半导体2.0时代，本地化已进入深水区。我们认为，大型基金的第三阶段将引导基金专注于以下领域：

先进的工艺和先进的包装是技术的重点，预计将成为投资的重点，预计低国产化率的设备环节也将受到关注。

(1)资金支出重的晶圆制造环节:大基金一、二期资金主要流向晶圆制造，中芯国际多家晶圆厂、长江仓储、合肥等都获得了大量资金支持。我们认为这一趋势可能不会改变。重资本支出的晶圆制造离不开国家资本和耐心资本的支持。全球晶圆厂扩产和晶圆制造补贴也在继续。中国大型基金三期将继续推进晶圆厂投资，推动自主产能攀升。先进晶圆厂扩产、“两长”扩产或三期投资重点。

（2）颈部环节：作为晶圆厂扩张的基石，设备和材料在过去两年中受到了美国、日本和荷兰的联合制裁。为实现先进晶圆厂的扩张，大型基金将重点投资国产化率低的设备、材料和零部件，帮助现有设备公司开发先进工艺的设备和材料，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。

从国产化率水平来看，根据集微网和 Gartner 统计，光刻 设备、测量检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备的国产化率仍低于 10%仍然是需要突破的关键环节。

（3）人工智能相关领域：人工智能作为下一阶段国家的高地，预计人工智能计算能力相关公司将在第三阶段得到大型基金的更大支持。此外，先进的包装高端存储（如 HBM)前沿技术领域也值得重视。来源-金融梦想家