先进的包装有助于“超越摩尔”，关注COWOS和HBM投资链。
1、半导体触底反弹，封测端后市有望继续回暖。随着下游需求的复苏，24年Q1以来密封测量厂的作物动率大幅复苏。预计Q2、Q3趋势持续。Q1的回升主要受消费电子补仓和部分产品拉货的影响，后续手机新产品量大，AI、随着HPC需求的增加，封测环节将继续受益。在价格方面，2024年大陆封装厂Q1价格环比持平，基本停止下跌。Q2涨价情绪酝酿，部分新产品有调价空间。随着下游需求的改善，封测端有望迎来量价上涨。
2、国家大型基金三期成立，重点关注先进制造和先进包装。近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立注册资本 3440 一期987.2亿元以上，二期2041.5亿元以上。随着大型基金三期的成立，中国半导体产业将取得强有力的突破。建议重点关注先进晶圆制造领域，满足高计算能力需求，提供“弯道超车”机会，人工智能瓶颈先进存储领域。
3、先进的包装有助于“超越摩尔”，关注COWOS和HBM投资链。从工艺路线的角度来看，COWOS带来的设备的主要变化包括：研磨切割+CMP减薄设备、固晶机和热压键合设备，基于晶圆减薄要求和数量增加，基于精度和清洁度。HBM带来的设备变化是从热压键合到混合键合的发展。材料端，包括CMP步骤提升驱动的相关耗材(抛光液、抛光垫等。)、电镀液等功能性湿电子化学品具有先进的封装要求。
先进包装相关标的：通富微电、长电科技、华天科技、永硅电子、拓荆科技、伟测科技等。
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