公司成立于1993年，是一家专业从事印刷电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、PCB刚刚挠结合板，特殊材料、类载板和IC载板是国内少数覆盖刚性、柔性和金属基电路板的产品类型之一。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安全等领域。
2023年，在全球产业链调整、通货膨胀压力和局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子产业整体需求下降，导致PCB需求下降。面对激烈的行业竞争和价格下跌的严峻挑战，管理团队巩固和提高了优势领域的市场份额，加强了技术研发投资，加强了新产品、新技术的创新迭代，提高了企业的竞争力。
2023年，公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；上市公司股东净利润9.36亿元，同比下降12.16%；扣除上市公司股东非经常性损益的净利润为8.93亿元，同比下降6.77%。目前，公司拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海福山五大生产基地11家工厂，已成为印刷电路板行业的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会、广东电路板行业协会副会长、深圳电路板行业协会名誉会长。2023年，印刷电路板行业全球排名较2022年上升6位，排名第10位，国内PCB百强排名第三。2024年Q1，下游整体需求有所恢复，其中汽车和消费同比增长较多。在这些积极因素的影响下，公司第一季度营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，归属母公司净利润3.18亿元，同比增长50.30%。
在技术创新的推动下，继续推进高端化和全球化:根据Prismark2023年第四季度报告，2023年全球PCB产值同比下降15%。全球PCB产值将在2023年至2028年以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆的复合增长率为4.1%。从中长期来看，PCB在服务器存储设备和汽车领域的增长率将分别为9.2%、5.07%的复合增长率已成为未来五年增长最快的细分产品应用领域之一。未来，全球PCB产值将呈现增长趋势。预计到2028年，全球PCB产值将超过900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占全球50%以上。
根据产品结构细分，包装基板、18层及以上高层板、HDI板增速较快，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源泉和重要起点，公司不断开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年，公司研发投资6.01亿元，同比增长10.03%，服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、高级HDI通信模块、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿过FPC、AR/VR多层高级软硬结合板，超长新能源动力电池FPC、COB软硬结合板等车载摄像头产品实现量产，同时，在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、FPC高速光模块、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品在技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI(含SLP)是公司高科技、高附加值产品的灯塔厂，对公司的长远发展具有里程碑意义。珠海景旺系HLC、HDI(含SLP)是公司高科技、高附加值产品的灯塔厂，对公司长远发展具有里程碑意义。2023年，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的龙头客户，在客户高端产品开发上取得了新的突破，产值稳步提升。为了更好地满足国际客户的订单需求，提高供应链抵御地缘供应风险的能力，公司计划通过多区域运营在泰国投资新的生产基地，响应客户对供应链本地化生产的需求。泰国子公司成立于2023年，公司未来将按计划逐步建设泰国生产基地。华金证券的观点
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