2024三星晶圆代工论坛:人工智能芯片年收入预期提高10%

【事项】

三星、博通给予积极展望。1)6月12日，AI芯片成为美国硅谷举办的“2024三星晶圆代工论坛”论坛的核心话题。三星展望今年人工智能芯片OEM销售将是去年的1.8倍，客户数量将是去年的1倍；到2028年，人工智能芯片OEM客户数量将是2023年的4倍，OEM销售将是2023年的9倍。2)同日，博通将AI芯片年收入预期提高10%，并宣布股票拆分。该公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于之前预测的100亿美元。博通是世界领先的有线和无线通信半导体公司。其核心产品旨在帮助传输ChatGPT和其他人工智能应用程序使用的大量数据。今年第二季度，该公司的人工智能产品收入达到31亿美元。

全球人工智能领导者加快技术迭代节奏，受益于ARM架构降低能耗，份额持续上升。6月2日，英伟达首席执行官黄仁勋在ComputeX2024年会议上表示，英伟达之前一直遵循缓慢的两年更新周期来推出芯片，后续产品的推出速度将改为“一年一次”的节奏，以发布新的人工智能芯片模型。黄仁勋表示，英伟达Blackwell架构的GPU产品已经投产。与2016年Pascal的19TFLOPS相比，其人工智能计算能力增长了1000倍，几乎“超过了摩尔定律在最佳时期的增长率”。此外，英伟达计划于2025年推出Blackwellll Ultra GPU，下一代GPU架构Rubin于2026年推出。Rubin将配备新的GPUUBin、基于Arm架构的下一代CPU平台Vera CPU，使用NVLink6、集InfiniBand/以太网交换机于一体的CX9SuperNIC和X1600网络平台。

AMD，竞争对手、英特尔还在会议上发布了一系列新的人工智能芯片。据分析公司Jon介绍 Peddie 根据Research的最新报告，2024年第一季度全球独立显卡(AIB显卡)出货量环比下降，从上一季度的950万元下降到870万元，但同比增长39%。英伟达市场份额上升至88%，AMD显卡份额下降至12%，英特尔显卡份额不足1%。Arm首席执行官Renene在2024台北电脑展的演讲和展示中 Haas强调了当前计算行业面临的两个挑战，一个是人工智能计算能力是否获得足够的能源，另一个是如何帮助芯片制造商和开发者通过软硬件服务提高人工智能产品的交付能力。数据显示，到2023年，仅美国数据中心的能源需求就将达到800kWh。Rene 根据Haas现场披露的数据，基于Arm架构的Graviton，云服务制造商亚马逊、微软和谷歌、Cobalt、Aon处理器在能效性能上分别比上一代产品提高了60%、英伟达基于Arm架构开发的GraceBlackwell平台训练大语言模型的能耗为40%和60%，比上一代架构低到25分之一。基于Arm 软硬件技术，如CSS和KleidiAI，Rene Haas预计到2025年底，基于Arm架构的设备将有1000多亿台。

【评论】

三星和博通都是全球领先的芯片制造商，前者深耕OEM和存储，后者专注于通信芯片。两家公司将人工智能视为业绩“发射器”，这是人工智能对芯片行业的巨大推动作用的折射。目前，随着国内外人工智能布局的不断推进，人工智能大模型的快速迭代将有利于终端人工智能应用的实施，进而促进终端人工智能市场的发展和扩张。人工智能芯片预计将越来越多地应用于手机、个人电脑和其他消费设备，以开放增长空间。在海外引领的人工智能浪潮下，国内通信行业相关环节的目标。东方财富证券

1)光模块，新易盛。

2)连接器，鼎通科技。

三、射频前端模块，康希通信。

4)边缘计算，广和通。

5)智算服务，润泽科技。