封装设备的国产化率如何?哪些国内企业在这些设备领域表现良好?

1、先进的包装模式和设备

目前，先进包装有两种主要模式：一种是基于bumping，通过光刻、蚀刻等步骤进行包装；另一种小型包装厂选择去除bumping环节，直接包装。前者投资约5亿元，其中2亿元用于bumping，后者投资约8000万元。在bumping环节，主要设备包括涂层、光刻显影和电镀；在先进的包装环节，核心设备包括bumping和塑料密封。

2、封装类型及投资

3DIC包装：主要环节包括Bumping、单条生产线投资约5000万元进行光刻、刻蚀、molding和测试。

Info和HBM包装：Info在传统包装中增加了多次对接和bounding；在HBM包装中，需要增加呆帮工序，投资起步约8000万元。

3、国产化率和核心设备供应商

在先进的包装领域，bounding环节的本地化率超过50%，但电镀环节仍主要依靠国外设备。整体本地化率有很大的提高趋势。molding环节的本地化率较低，不到20%。molding技术难度较大，主要是由于包装过程中不同材料的差异。

4、国内主要封装企业扩产计划

海思是常见的主要客户，计划将产能从2000片/月扩大到8000片/月，总投资30亿元，主要扩大2.5D和3D包装和SIP。华天在南京和江苏盘古投资包装，主要扩大2.5D和板级包装。永西计划于2024年小批量生产，目前正处于实验阶段。

5、市场繁荣和投资趋势

自2023年Q3以来，包装企业的产能利用率从60%提高到80%。消费电子产品市场表现良好，但汽车和工业领域持平。各企业从2023年Q4开始投资设备，预计2024年Q3或Q4将有较大的集体投资浪潮。

6、大基金三期的推动作用

长兴计划将HBM包装产能扩大到3000件/月，并在上海投资137亿元建设新的先进包装公司，预计2025年Q2开始量产。

Q&A

Q：在先进的封装过程中主要使用哪些设备？核心设备是什么？

A：在先进的包装中，有两种主要的模式。一是基于bumping的过程，主要包括涂层、光刻、显影和电镀设备。二是直接包装的过程，bumping部分外包处理。在bumping模式下，核心设备主要包括涂层、光刻、显影和电镀设备，而在直接包装模式下，核心设备包括bumping和塑料密封设备。

Q：不同的包装类型(如3DIC)、InFO、HBM）投资和设备有什么区别？

A：3DIC的包装过程主要包括Bumping、光刻、刻蚀、刻蚀、molding、deposition和测试，单条生产线投资约5000万元。Info包装涉及更多的对接和bounding过程，投资约8000万元。由于HBM包装需要更多的补丁步骤，投资更大，起步约8000万元。

Q：封装设备的国产化率如何？哪些国内企业在这些设备领域表现良好？

A：新包装设备的定位率逐渐提高。涂料、显影、电镀、光刻等核心设备在中国积极开发生产，部分设备性能接近国际先进水平。根据最新的市场分析和公司报告，需要进一步确认具体公司业绩的详细数据和排名

Q：每条生产线的生产能力如何？

A：每条先进封装生产线的月产能约为5000件。

Q：目前先进封装领域的国产化率如何？

A：在包装领域，国产化率因环节而异。目前，bounding环节的国产化率超过50%，但一些高附加值产品仍使用国外设备。wave索引和molding环节的国产化率低于20%。在切割和测试环节，国产化率不高，主要依靠国外设备。

Q：molding环节的国产化率为何较低？

A：molding环节价值高，设备价格超过100万美元。该环节的包装是基于320×320晶圆，不同材料翘曲大，技术要求高。目前国内技术尚未达标，国产化设备应用有限。

Q：国内封装企业在新领域的投资扩张计划是什么？

A：以常见、盛和金威、华天等企业为例，常见公司在GSI、盛和金威领域有大布局，计划扩产至每月8000件，投资2.5亿元D、3D和SIP包装。华天与AMD合作，在马来西亚建立先进的包装线。盘古在南京也有类似的投资，重点是2.5D和板级包装。投资从去年的Q4开始，今年继续投资。

Q：新封装领域盛和金威、永西的布局如何？

A：盛和金威的第三阶段计划扩大到每月8000件。永西去年的第三季度开始布局先进的包装。目前，有一条实验线。计划今年完成小批量工程验证，明年开始小批量生产。

Q：常见公司的主要客户有哪些？昆鹏、升腾等其他公司的客户情况如何？

A：海思是公司的主要客户。盛和金威和曲良负责坤鹏和升腾的包装。升腾采用coss技术，不使用HBM，而是通过DDR解决。

Q：目前，整个先进封装行业的繁荣程度和各企业的产能利用率如何？

A：自去年Q3以来，与前年相比，整体客户产能利用率明显提高，去年Q1、Q2的产能利用率约为60%，但现在基本上可以达到80%。手机等消费电子产品的需求显著增长，而汽车和工业部分的需求保持稳定或略有下降。总的来说，工具产品在今年的Q1、Q2表现不错，但进入6月后，整体需求放缓。

Q：各企业对传统封装设备的采购和更新态度如何？

A：自去年第四季度以来，所有企业都开始投资，包括第三阶段项目的推广。永西等一些企业去年完成了整体投资，并在今年上半年交付。虽然市场复苏推动了初始投资，但进入6月后，整体投资往往谨慎。预计在第三季度末或第四季度初将会有一波大的集体投资。

Q：三期国家大基金成立后，对长兴、长存等企业在先进包装和HBM方面的推广作用是什么？

A：长春计划每月扩大3000片HBM产量，并在上海投资137亿元成立新公司。预计明年Q2将开始生产。长存专注于NANDFlash，与先进包装关系不大，主要是稳步扩张。长兴在上海的137亿投资主要用于先进包装开发。目前正处于装修招标阶段。预计明年Q2将推出产品。

Q：HBM领域其他国内企业的布局如何？HBM技术能达到什么水平？

A：目前，海思、长兴和长春是中国HBM领域的主要企业。海思系包括精华和图灵，分别专注于SDM研发和先进的计算能力包装。图灵与武汉江城实验室合作开发包装。如果其他企业再次与通福合作，他们仍处于项目验证阶段。目前，中国还没有正式的HBM产品。

Q：目前国内HBM产品处于哪个阶段？

A：国内HBM产品主要集中在2亿阶段，层数基本在8层以下。长庆目前的工程流片还处于2亿阶段，而海思系则在朝着3亿的目标努力。

Q：如何看待全球HBM的扩产及其未来趋势？

A：全球HBM扩张预计将保持3-10%的复合增长，至少在2026-2028年之间。主要原因是人工智能应用程序的发展对HBM的需求越来越大，特别是对于新的NVDR产品，对颗粒数量和模块数量的要求越来越高。

Q：与传统的凸点技术相比，混合键合技术有哪些优势？这方面国内布局如何？

A：混合键合技术的核心优点是减少凸点的厚度，允许更多层次的堆叠，特别适用于HDM4。中国主要布局在武汉和盛和，合作伙伴包括ANTT、艾克瑞斯和华东。

Q：混合键合技术对表面粗糙度的要求是什么？设备领域的现状如何？

A：混合键对表面粗糙度要求很高，主要控制颗粒和污染物等外来物质。AMBD和basic等世界主要混合键供应商与设备供应商合作，如应用程序和EG。这种合作形成了一个整体的绑定解决方案，而不仅仅是一个过程。

Q：PGV玻璃基板和TSV有什么区别和优点？

A：PGV玻璃基板主要用于取代底层有机基板，通信性能和能力更好，成本更低。与TSV相比，TGV更便宜，电磁干扰更少，但由于玻璃材料

脆弱，目前还没有大规模应用。玻璃材料的脆弱性限制了其在实际应用中的发展。

Q：封装过程中玻璃基板遇到的主要问题是什么？

A：玻璃基板的主要问题是它的脆性。一旦发生小事故或碰撞，整个芯片可能无法使用。因此，TGV技术的应用并不广泛，许多制造商在发布玻璃基板后没有大规模使用，主要是因为该技术仍处于探索阶段。

Q：耐克文艺、光利等国内企业在塑封切割领域的表现如何？

A：塑料密封切割领域的主要挑战是控制难度。光利在复合切割技术方面表现良好，但先进包装的复杂性增加了切割的难度，特别是3D包装。光利技术在传统包装中具有竞争力，但需要在2.5D和3D包装中得到改进。新工厂通常不会选择只与一种工艺兼容的设备。

Q：赛腾在国内HBM设备领域的表现如何？

A：赛腾在国内HBM设备领域的表现并不突出。HBM在中国的应用并不广泛，所以赛腾的设备进口并不理想。HBM与逻辑芯片的测试项目差异很大，影响了赛腾设备的营销。

Q：国内企业在先进包装固定机领域的表现如何？主要瓶颈是什么？

A：先进包装固定机的主要瓶颈在于精度要求。柱、华丰等国内企业参与了这一领域，但新仓库尚未进入。目前国产化率为20%-30%，预计1-1.5年内将上升至50%以上。固定机的精度要求至少达到±3至±5微米，这是一个很大的挑战。

Q：国内公司在固定机领域追赶外国企业需要多长时间？

A：预计国内企业将在1-1.5年内显著提高固定机领域的本地化率，达到50%以上。该领域的客户对本地化非常敏感，有助于加快国内设备的应用和推广。私人圈