天承科技获57家机构调研：公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产（附调研问答）

　　天承科技9月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月6日接受57家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司上半年的经营情况介绍公司2023年上半年实现营业收入16,006.75万元，同比下降录14.98%，归属于上市公司股东净利润为2,613.26万，同比下降1.6%。 公司主要受宏观经济的影响，消费电子等终端市场的需求下滑，电子电路行业整体景气度不高，致使业绩稍稍下滑。若剔除行业及客户稼动率下滑的因素，公司业务开拓上还是有一定的增长，上述两部分因素抵消后，上半年公司整体业绩水平基本持平。 从产品大类来看，上半年，公司孔金属化系列产品销售额占主营业务收入为78%，电镀系列产品的营收比重也有提升，达到12%，铜面处理系列产品为6%左右。剩下比如金属网格、棕化沉锡、光阻液等占4%左右。产品毛利率方面，孔金属化产品中的沉铜产品差不多与去年的水平相当。电镀产品的综合毛利率有上升，达到80%左右。 二、问答环节

　　问：上半年销售收入下滑的主要原因？毛利率提升的原因？

　　答：1、销售收入下滑主要原因系水平沉铜产品收入下滑。水平沉铜结算单价与国际钯价联动，2023年上半年水平沉铜产品的主材硫酸钯平均采购单价较上年同期下降22.67%，原材料硫酸钯采购成本的下降导致了结算单价下降，进而使收入减少。 2、上半年整体毛利率有所上升，主要系产品销售结构优化、以及配方的优化所致。其中高毛利的电镀产品销售占比有所提高，扩大了载板的SAP孔金属化、闪蚀等产品的销售量，同时也降低了垂直沉铜的销售量。

　　问：安美特资源倾斜到MKS，对行业及天承的影响大吗？

　　答：MKS是美国半导体材料整合的供应商，收购安美特，对行业的影响不大。安美特现虽算纳入到美国的半导体体系中，但实际上其在半导体行业中很多产品处于持续推进的阶段，天承等国内电子化学品供应商快速反应也能迎头赶上。但因享有MKS的资源平台，安美特产品渗透半导体行业比内资供应商相对容易。另一方面，基于美国的制裁，国内民族品牌在推进产品时还是相对有利的，客户考虑到供应链安全也更倾向评估中国本土的电子化学品或者材料供应商。

　　问：公司在招股书中讲到ABF载板里面要用到垂直沉铜和电镀液，其大概成本比例、产品情况如何？公司目前在载板上竞争力如何？

　　答：1、FC-BGA这种高端载板更多采用ABF载板工艺，其主要使用的是沉铜和电镀功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。FC-BGA相关的用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品。 此外天承跟国内的前沿科技公司有进行研发的合作和认证。待后续国内FC-BGA载板开始放量，天承将拥有更多与国际公司竞争的机会。 2、以前载板行业基本不给予国内供应链机会，比如ABF载板，但天承早在2015年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的MIS载板目前使用我司的除胶沉铜产品。 目前各大载板厂商已开始做认证，天承是处于行业最领先的梯队。

　　问：ABF载板的沉铜和电镀未来放量的节奏如何？

　　答：国内当前ABF生产工厂投入比较大的内资企业是深南电路（002916）、兴森科技（002436）以及珠海越亚，但其放量大小主要取决于下游的进度。另外，外资方面，天承也在同步接洽，包括奥特斯、群策等载板企业。但上述台资或欧美体系载板企业的终端客户是英特尔、AMD等，终端企业认证进度与周期相对较长。 公司看好明年ABF载板的放量进度，但具体增长的速度目前难以预测。但我们认为，总体格局已形成，机会已经出现。

　　问：公司目前关于集成封装的产品的规划和进展如何？

　　答： 公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括TSV等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。

　　问：上半年电子电路行业景气度较弱，公司如何看待下半年业务的情况？

　　答：市场景气度对天承的影响：市场大行情顺势对天承有利，逆势也有利。顺势行情下电子电路板厂扩产，公司会加快业务拓展。逆势行情下，客户受到成本与供应链安全的压力，此外稼动率降低，因此公司得到更多的认证机会。 近期部分客户订单量上涨、稼动率回升。其中消费电子行业，3-4季度变化不大；服务器、AI人工智能和汽车电子处于稳定增长，4季度行业景气度相对正面。

　　问：请问公司除水平电镀外，垂直电镀和VCP的情况如何，该部分未来如何规划？

　　答：水平脉冲电镀以前被安美特独家垄断，国内目前有150条线左右，天承已实现对其部分产线替换。VCP和龙门电镀公司已有产品，目前占有几十条线。 目前VCP直流填孔全世界做得最好的是JCU，其次是陶氏杜邦和麦德美乐思。天承早在几年前已经成功研发VCP直流填孔电镀电子化学品，技术对标的是JCU，目前已经有二十余条线，并持续推广。公司VCP直流电镀产品已于2019年投放市场，有20-30条线在市场上批量使用，目前处于大力推广期。 公司将水平不溶性阳极脉冲电镀技术引入VCP行业的原因是水平电镀设备受安美特独家垄断，且设备价格高昂。相比之下，VCP成本更低、接受度更广。如果公司电镀产品在VCP领域技术成功应用，电镀行业会有革命性变化，预计能替换掉市场上绝大多数的VCP电镀线和龙门电镀线。

　　问：ABF载板用的是直流电镀和垂直脉冲吗？天承该项的成熟度是否达到水平脉冲电镀同等水平？

　　答：ABF载板目前多使用垂直沉铜和直流电镀，水平线受限于ABF材料问题，直流填孔电镀目前JCU做的比较早。公司的ABF载板垂直沉铜和VCP电镀领域产品已经成熟，且已获得了部分终端客户的认可，正等待放量。

　　问：近期东南亚新增产能较多，请问天承是否有东南亚地区的布局计划？

　　答：当下众多内外资电子电路公司陆续于东南亚设厂。目前已有客户向公司明确提出东南亚的配套需求：第一，当地设厂作为首选，第二，至少保证仓库和服务销售网点。公司已经在做相应布局;

　　调研参与机构详情如下：

天承科技股票行情：

● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

● 中期趋势：正处于反弹阶段。

● 长期趋势：