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摘要

英伟达正式推出H200,计算能力再次提速。本周,英伟达正式推出HGX H200早于预期的2024年发布,我们认为计算硬件竞争激烈,英伟达未来可能会继续加快新产品发布的步伐,预计将加快人工智能进程。

OpenAI意外改组,AGI进程不变。据OpenAI官网报道,Sam Altman 将辞去 CEO 这家公司的CTO米拉·穆拉蒂离开了董事会 (Mira Murati) 将担任临时首席执行官。市场担心Sam Altman的离职将影响OpenAI的研发过程,但我们认为AGI的全球过程已经开始,不会因为OpenAI的人员变动而改变。同时,OpenAI作为行业领导者,也在“摸着石头过河”,人员和组织调整正常。Anthropicc在短期内或有利于anthropicc内、X.Ai和Google等竞争对手、亚马逊、特斯拉、Meta等玩家。

人工智能硬件的长期战略焦点:打破“通信墙”。微观H200 HBM3e工艺首次采用SXM的性能参数,141GB的显存带宽达到4.8TB/s,与H100 与SXM相比,显存增加76%,带宽增加43%。早在2008年,AMD就率先意识到通信墙的问题,并提出了HBM(High-Bandwidth Memory)充分发挥游戏显卡潜力的概念。今天的人工智能培训推理迫切需要大内存来承载数千亿参数和TB级别的大模型,内存性能自然成为人工智能计算能力的瓶颈。相比之下,根据英伟达的数据,内存升级带来了相同比例甚至更高的性能升级,这也证明了打破通信墙是提高显卡性能的有效途径。

强大的人工智能硬件辅助-计算能力调优。英伟达表示,未来的软件更新预计将为H200带来额外的性能领先优势。以英伟达Tensorrt开源库为例,它可以帮助开发人员优化推理过程,通过稀疏矩阵降低不必要的精度,从而减少Token输出的延迟,增强Token的吞吐量。我们认为,当前市场主要关注计算能力的核心链接显卡,市场一般关注企业显卡数量、纸计算能力等数据,忽略服务器到达只是整个计算能力链的第一步,软件侧计算能力调整也是一个重要环节,通过一站式模型终端调整服务,实现推理准确性和着陆成本的平衡,这也是创建超级计算互联网需要考虑的场景。

加速硬件迭代,带动光通信再次加速。根据英伟达的技术路线图,原计划于2025年大规模应用1.6T光模块。现在,随着H200的提前发布,整个技术路线的迭代加速,预计1.6T时代将更早到来。此前市场有疑问,光模块的需求可能在一两年内或随着800G的完全成交量而进入下行阶段。我们认为,随着人工智能应用的快速迭代增长,计算能力需求没有达到顶峰,供应侧积极频繁,新兴业务蓬勃发展,投资者情绪高涨。目前,我们应积极关注计算能力行业的后续发展。

算力——

计算能力调优/调度/租赁:恒为科技、思特奇、中科金融、东方材料、博瑞数据、中贝通信、恒润股份、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。

光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、明普光磁。

计算设备:中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、恒为科技、工业富联、寒武纪、震有科技。

液冷:英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。

边缘算力承载平台:美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网络科技、佳讯飞鸿。

卫星通信:三大运营商,中国卫通,中国卫星,振有科技,华力创通,电科芯片,海格通信。

数据要素——

运营商:中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化:广阔的深度,恒为科技,中新赛克。

BOSS系统:亚信科技、天源迪科、东方国信。

风险提示:人工智能发展低于预期,计算能力需求低于预期,市场竞争风险。

英伟达正式推出H200,计算能力再次提速

英伟达正式推出H200,计算能力再次提速

一、投资策略:计算能力板块再次进入好境:

本周核心推荐:

算力——

计算能力调优/调度/租赁:恒为科技、思特奇、中科金融、东方材料、博瑞数据、中贝通信、恒润股份、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。

光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、明普光磁。

计算设备:中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、恒为科技、工业富联、寒武纪、震有科技。

液冷:英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。

边缘算力承载平台:美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网络科技、佳讯飞鸿。

卫星通信:三大运营商,中国卫通,中国卫星,振有科技,华力创通,电科芯片,海格通信。

数据要素——

运营商:中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化:广阔的深度,恒为科技,中新赛克。

BOSS系统:亚信科技、天源迪科、东方国信。

本周的观点变化:

本周,英伟达提前发布了H200。与H100相比,新卡的重点是提高内存通信能力,这证明了我们一直强调的“通信墙”问题始终限制了显卡性能的发挥。新卡的发布加快了人工智能硬件的迭代速度,也有望增强市场对光通信行业的信心。

光通信热度不减,计算能力再次好转。本周市场开始关注LPO、硅光等光模块的核心技术和进化路线。在我们看来,无论是分立式激光器、LPO还是硅光方案,其核心都是降低成本和功耗,接近AI超算的使用场景和成本控制要求。对技术路线的争论是短期的。长期以来,我们应该关注“第一原则”——人工智能超级计算机继续增加通信带宽。因此,降低成本并不会对光模块造成负面影响。通信硬件的成本性能越高,企业就越愿意为通信系统支付更多的资本支出。

英伟达将于北京时间下周三上午6点:我们建议投资者继续跟进业绩说明会。

二、市场回顾:通信板块表现上升,物联网表现最佳

本周(2023年11月13日至2023年11月17日)市场收盘3054点。各市场指标从好到坏依次为:创业板综合>中小板综合>万得全A(金融、石油石化除外)>万得全A>上证综合指数>沪深300。通信板块上涨,表现优于市场。

英伟达正式推出H200,计算能力再次提速

从细分行业指数来看,物联网、光通信、区块链和量子通信增长了6.3%、5.0%、4.3%、3.5%的性能优于通信行业的平均水平;移动互联网、卫星通信导航、云计算和通信设备上升了2.7%、2.3%、1.3%、1.3%,运营商下跌1.5%,表现低于通信行业平均水平。

多伦科技本周受益于智慧城市概念,上涨61.16%,引领板块。受益于办公用品概念,广博股份上涨23.88%,受益于数字支付概念,银之杰上涨14.21%,受益于卫星通信概念,盛路通信上涨12.56%,受益于光通信概念,新易盛上涨9.93%。

英伟达正式推出H200,计算能力再次提速

三、周专题:算力板块再次进入好境:

英伟达正式推出H200,加速计算能力。本周,英伟达正式推出HGXH200,早于预期的2024年发布。我们认为,计算硬件竞争激烈,英伟达未来可能会继续加快新产品发布的步伐,预计将加快人工智能进程。

OpenAI意外改组,AGI进程不变。据OpenAI官网报道,Sam Altman 将辞去 CEO 公司首席执行官米拉·穆拉蒂离开董事会 (Mira Murati) 将担任临时首席执行官。市场担心Sam Altman的离职将影响OpenAI的研发过程,但我们认为AGI的全球过程已经开始,不会因为OpenAI的人员变动而改变。同时,OpenAI作为行业领导者,也在“摸着石头过河”,人员和组织调整正常。Anthropicc在短期内或有利于anthropicc内、X.Google等竞争对手、亚马逊、特斯拉、Meta等玩家。

人工智能硬件的长期战略焦点:打破“通信墙”。HBM3e工艺首次采用微观H200SXM的性能参数,141GB的显存带宽达到4.8TB/s,与H100 与SXM相比,显存增加了76%,带宽增加了43%。早在2008年,AMD就率先意识到通信墙的问题,并提出了HBM(High-BandwidthMemory)为了充分发挥游戏显卡的潜力,概念。今天的人工智能培训推理迫切需要大内存来承载数千亿参数和TB级别的大模型,内存性能自然成为人工智能计算能力的瓶颈。相比之下,根据英伟达的数据,内存升级带来了相同比例甚至更高的性能升级,这也证明了打破通信墙是提高显卡性能的有效途径。

英伟达正式推出H200,计算能力再次提速

强大的人工智能硬件辅助-计算能力调优。英伟达表示,未来的软件更新预计将为H200带来额外的性能领先优势。以英伟达Tensorrt开源库为例,它可以帮助开发人员优化推理过程,通过稀疏矩阵降低不必要的精度,从而减少Token输出的延迟,增强Token的吞吐量。我们认为,当前市场主要关注计算能力的核心链接,市场一般关注企业数量、纸计算能力等数据,忽略服务器到达只是整个计算能力链的第一步,软件侧计算能力调整也是一个重要环节,通过一站式模型终端调整服务,实现推理准确性和着陆成本的平衡,这也是创建超级计算能力互联网需要考虑的场景。

加速硬件迭代,带动光通信再次加速。根据英伟达的技术路线图,原计划于2025年大规模应用1.6T光模块。现在,随着H200的提前发布,整个技术路线的迭代加速,预计1.6T时代将更早到来。之前市场有疑问,光是模块市场一两年就会以800G的充分成交量结束。我们认为,随着大模型的不断进化,AI向AGI迈进的步伐正在加快,计算能力的需求远未达到顶峰。市场有望逐渐打消看跌的观点,计算能力板块有望再次进入良好状态。

四、人工智能驱动的光模块市场非常热闹

C114讯 今年,光模块行业非常热闹。以ChatGPT为代表的人工智能大模型带来了这场狂欢节,揭开了人工智能的“军备竞赛”。特别是在中国,形成了“百模大战”的趋势,带来了大规模计算能力的需求。单点计算能力的形成需要高性能的网络连接,光模块在其中起着重要作用。

人工智能是“助燃剂”

事实上,在数字经济的背景下,对计算能力核心生产力的需求继续上升,随之而来的是国家“东西计算”战略,计算能力网络建设稳步推进。然而,大型模型培训将计算能力的需求提升到了一个新的高度,进一步加强了对网络质量的要求,特别是数据中心网络。

中国电信光传输专业首席专家李俊杰此前表示,“百模大战”带来了数据中心流量的进一步升级,数字光传输模块逐渐实现了100g-400g-800g的三级跳跃。数据中心内部网络(DCN)考虑低成本IM-DD方案,传输距离一般在2km以内;数据中心之间的互联(DCI)必须使用相干(ZR/ZR+)。

Lightcounting指出,人工智能集群的升级需要大量的光连接,主要是400G和800G以太网模块和AOC。数据中心之间的升级也在加速,这意味着2024-2025年的400ZR/ZR+800ZR/800ZR/ZR+出货量会增加。

这些都有数据支持。今年上半年,需求不足、库存高、光模块制造商业绩普遍不令人满意。世界领先的光模块徐创技术凭借800G等光产品的良好订单和市场份额,已成为少数净利润增长的制造商之一。第三季度,徐创技术仍保持强劲,其他制造商的下降幅度明显收窄。

可以说,人工智能是加速光模块市场进入新一轮增长周期的“助燃剂”。当然,人工智能技术的加速升级和演变也为数字经济的发展增添了新的动力。

探索进化的新方向

说到技术演进,人工智能制造商已经明确提出了1.6T的需求,以满足未来更大带宽和更高计算能力的GPU需求。当然,包装形式是可插拔的CPO、LPO一直是业界的热门话题,其宗旨是对光模块高速、高集成、低功耗、低成本的要求。

中国电信集团科技委员会主任韦乐平表示,光子集成(PIC)磷化镓是主要突破方向(InP)硅光是唯一一种大规模单片集成技术(SiP)能够在光域利用电域CMOS的投资、设施、经验和技术,是最具潜力的突破方向。与此同时,基于硅光的光电共封(CPO)它是进一步降低功耗、提高能效、提高速度、适应人工智能大模型计算能力基础设施发展的关键设备之一。

CPO可以显著降低功耗,降低电信号传输距离,提供信号质量;提高ASIC-光模块的互联密度,高集成,节省空间。然而,CPO相对依赖于硅光子技术来实现小型化和高集成,需要使用硅光工艺和包装测试平台;此外,更复杂的技术是否能带来好处,目前可插拔方案的能耗问题还没有达到必要的程度。

在此背景下,LPO“线性直接驱动”已成为一种新的力量。LPO仍然包装在传统的光模块中,DSP被放置在设备的一侧。非线性信号处理由设备实现,该模块只处理线性信号,降低了光模块的功耗和成本。据了解,自2023年以来,“线性直接驱动”已开始影响行业。

也有制造商发表了不同的意见。徐创科技认为,LPO可以在特定场景中发挥作用,因为它节省了DSP芯片,可以实现低功耗和低延迟。一些客户正在进行测试,但LPO需要一个特殊的交换芯片,生态相对封闭。目前还没有看到LPO的订单,这个计划可能会被推迟,或者根本没有需求。

无论是哪种技术解决方案,都是为了满足人工智能时代数据中心网络大规模、高带宽、低延迟、零丢包的需求,其优势也有自己的优势。正如魏乐平所说,该网络的未来希望是光设备,特别是光芯片的技术创新。

五、Yole:2028年,硅光芯片市场将超过6亿美元

C114讯 Yolee,北京时间11月16日(水易)市场研究机构 Intelligence表示,自1985年以来,硅光技术取得了巨大进展,从最初的高约束波导发展到CMOS行业材料、集成和包装技术的战略应用,最终确立了其在光模块领域的主导地位。

Yole得出结论,硅光最重要、最直接的应用场景是数据中心,英特尔在该领域占据主导地位。此外,它在电信、光学激光雷达、量子计算、光计算和医疗保健领域也有广阔的发展前景。

Yole指出,2022年硅光芯片市场价值6800万美元,预计到2028年将超过6亿美元,2022-2028年复合年均增长率为44%。促进这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联网和800G可插拔模块,用于学习更高的吞吐量和更低的延迟需求。

英伟达正式推出H200,计算能力再次提速

硅光产业格局正围绕着不同的参与者形成。目前积极参与硅光行业的参与者包括垂直整合参与者(英特尔、思科、Marvell、博通、Nvidia、IBM等)、初创企业/设计公司(AyarLabs、OpenLight、Lightmatter、Lightelligence等。、研究机构(伯克利分校、哥伦比亚大学、斯坦福工程学院、麻省理工学院等)、晶圆代工厂(GlobalFoundries、Tower Semiconductor、imec、及设备供应商(应用材料公司、台积电等)ASML、Aixtron等。).

硅光产业的特点是不断研发,建立战略伙伴关系,以及不同参与者之间的合作,以促进技术的发展。随着硅光OEM的出现和该领域专业知识的不断增长,越来越多的公司更容易获得该技术。同时,该技术可以提高数据传输速度,降低能耗,实现各种应用,是一个非常有前途的行业领域。

英特尔以61%的市场份额领先数据通信市场,其次是思科、博通等小公司。在电信领域,思科(Acacia)占市场份额的近50%,Lumentum(Neophotonics)和Marvel(Inphi)然后相干可插拔ZR//ZR+该模块促进了电信硅光市场的发展。中国公司正处于原型或样品阶段。

英伟达正式推出H200,计算能力再次提速

虽然硅作为一种光发射器存在缺陷,但最近的突破性进展引入了在硅上制造有源光学元件的创新方法,并在短短几年内实现了大规模生产。

值得注意的是,硅的内部量子效率(QE)相对较低,直接间隙II-V材料的效率接近100%。本质上,我们需要注意直接间隙半导体。硅光的方式似乎是通过量子点激光器(QD)实现单片集成。

传统INP PIC需要五到六个再生步骤,成本高,问题多,产量有限。同时结合多种材料、键合和加工,具有异质集成的优点。然而,由于III-V基板的尺寸远小于300mm,基板的成本并不低,这促使人们对单片集成的兴趣日益增加。因此,片上激光的单片集成技术为实现高密度、大规模硅光子集成提供了广阔的前景。

QD激光器的固有参数已超过量子陷阱(QW)该装置使用寿命长,对材料缺陷容忍度高。QD激光器的外延集成可以在硅上实现,具有高温稳定性,可以实现非冷却操作,窄线宽激光器可以增加带宽。

硅光并不局限于单一的衬底或材料。各种用于光子集成的材料平台,如薄膜Linbo3(TFLN)、SiN、BTO、Gaas等,已经显示出它的潜力。其中,硅基膜TFLN进展迅速,TFLN有严格的模式限制,已被证明对创建高速调制器非常有价值。

此外,与硅集成电路相比,硅集成电路的规模差距很大。硅集成电路已缩小到几nm。硅芯片不需要3nm光刻技术。45nm技术足以生产高性能、高质量的硅芯片。这是非常有益的,因为低光刻水平的OEM具有非常高的成本效益。

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六、GSA:全球121家电信运营商投资5G SA网络

C114讯 全球移动供应商协会(GSA)Jordan Cox在最近的一次网络研讨会上表示,截至2023年10月底,全球55个国家和地区共有121家电信运营商对5G进行了调查 投资SA公网。

Jordan Cox表示,这些对5G的影响 SA的投资包括网络发布、测试、许可证获取和发布计划。他还指出,5G SA的部署进展低于近年来的预期。据其分析,578家运营商投资全球5G网络,投资5G网络 SA领域的运营商占20.9%。

这位分析师说,发展缓慢的主要原因之一是5G SA部署成本高。“向5G SA的转型需要大量的新硬件和软件投资,”他补充说,阻碍5G SA采用的其他因素包括互操作性和市场需求,一些运营商正在等待验证的成熟用例,然后对5G进行验证 投资SA网络。

Jordan Cox还强调,27个国家和地区至少有47家运营商推出了5G 目前,共有21家运营商部署了SA网络 另外49家SA网络运营商计划推出该技术。他说:“北美和亚洲正在见证最大的5G SA发布。此外,中东地区在5G SA部署也非常活跃,主要是在阿拉伯联合酋长国和沙特阿拉伯。

GSA指出,在欧洲、法国、挪威和瑞典的运营商目前正在计划5G SA网络,波兰运营商正在评估和测试5G SA网络还指出,“这些明显的迹象表明,5G 未来几年SA将继续增长。

谈到5G技术的全球部署,Jordan Cox强调,GSA已确定173个国家和地区的578家运营商正在投资5G。其中,114个国家和地区的300家运营商已经推出或试运营了5G服务。

GSA补充说,290家运营商已经启动或试运行了5G移动业务,152家运营商已经启动或试运行了5G FWA业务。

网络研讨会上,Jordan Cox还表示,截至7月,已有1148家组织在全球部署LTE网络或5G网络。其中,537家(44%)正在使用5G技术。此外,GSA指出,已知的5G组织中有68家正在使用5G SA网络。

GSA分析师表示,GSA了解到,截至2023年10月,至少有2005台终端设备宣布支持5G SA,这意味着自2021年底以来增长了192%。自2021年底以来,1703款终端设备已上市,增长了232%。Jordan Cox补充说,截至2023年10月,手机占商用5G 超过63%的SA终端设备。

七、LightCounting:未来五年,全球光模块市场年均复合增长率将达到16%

C114讯 北京时间11月7日消息(水易)近日,市场研究机构LightCounting更新了2024-2028年的市场预测。

Lightcounting指出,自2022年下半年以来,光连接需求开始下降,导致整个供应链库存过剩。6个月前,2023年的市场前景非常黯淡。主流光模块和设备供应商今年年初发布的财务报告显示,收入大幅下降。今年下半年甚至2024年的市场前景都不乐观。

英伟达在最近两份季度报告中表示,包括光互联网在内的人工智能硬件销量大幅增长,提振了业界士气。谷歌增加了对人工智能集群的投资计划,其他许多云计算公司也紧随其后。突然,人们对2024年的预期高涨。4x100g和8x100g光模块的组件供不应求。

如下图所示,防止2023年市场下滑为时已晚,但Lightcounting预计2024年以太网光模块销量将增长近30%。尽管增长幅度较小,但预计明年所有其他细分市场都将恢复或继续增长。2023年全球光模块市场下跌6%后,预计未来五年复合增长率将增长16%。

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预计亚马逊、谷歌、微软等云计算公司将引领新AI应用的发展。这需要对其人工智能集群进行重大升级,而人工智能集群需要大量的光连接。在接下来的两年里,主要是400G和800G以太网光模块和AOC。数据中心集群连接的升级也在加快,这意味着2024-2025年400ZR/ZR+800ZR/800ZR/ZR+出货量会增加。

云计算公司在过去几年实现了高增长,但随着增长放缓,他们不得不在2022年底重新评估他们的计划。2019年至2022年,云计算公司的资本支出几乎翻了一番,但目前的投资更加保守。预计2023年前15名ICP的资本支出仅增长1%,连续几年两位数增长后基本持平。

然而,人工智能基础设施投资仍然是2023年的重点,将在总资本支出中占有更大的份额。除非经济衰退,LightCounting预计云计算公司在2024年及以后的投资将恢复稳定增长。

电信服务提供商计划在2023年减少4%的资本支出。从2024年到2028年,CSP的资本支出不太可能激增,因为他们正在努力寻找新的收入来源。5G的部署并没有改变这种情况,至少还没有。

企业和消费者云是电信运营商的新优先事项。大型企业可以建立私有云,但消费者和中小企业必须依靠电信网络。这给电信服务提供商带来了潜在的机会:为更广泛的客户提供低延迟的云宽带连接,并获得额外的收入。支持这些服务需要对接入网络和城市网络进行持续投资。

八、数据中心间接蒸发冷却系统技术规范正式发布

C114讯 中国制冷空调行业协会由华为数字能源技术有限公司、西安工程大学、北京电信规划设计院有限公司、数据中心间接蒸发冷却系统设计规范、间接蒸发冷却系统设计标准化、标准化、高效应用指明方向。

目前,大型数据中心大多采用集中冷冻水系统制冷。该系统包括多个子系统,如冷水机组、冷却塔、蓄冷罐、板式换热器等。设备多,结构复杂,各设备相关性强,故障容易扩散,影响面广。近年来,由于冷冻水系统的故障,行业内许多机房的业务中断,造成了巨大的经济损失和负面影响。

相比之下,分布式制冷系统具有灵活的结构和独立的子系统。单个单元可以有效地隔离故障,不会影响系统的整体运行,具有较高的可靠性。作为分布式制冷方案的代表,间接蒸发冷却系统具有可靠性高、能效高、维护方便、扩展方便等优点,得到了业界的广泛认可和广泛应用。

随着间接蒸发冷却解决方案的大规模应用,数据中心间接蒸发冷却系统对管道系统、供配电系统和给排水系统的设计要求越来越高,迫切需要相关标准的指导设计。此外,间接蒸发冷却设备对建筑要求较高,行业也需要支持建筑相关规范,需要建立更完善的间接蒸发冷却系统设计规范。

标准化设计,间接蒸发冷却系统一步迈出里程碑

作为高密度、高能耗的数字基础设施,数据中心的运行环境直接影响IT设备的运行效率。制冷系统作为核心子系统之一,制定相应的设计规范至关重要。

中国制冷空调行业协会发布的《规范》统一规定了数据中心间接蒸发冷却系统的性能测试要求、室内外空气设计参数、气流组织、设备选择、供配电、建筑结构、监控等方面,确保技术先进、经济合理、安全适用、节能环保的技术设备,真正确保数据中心的安全、可靠、高效运行,同时也为数据中心间接蒸发冷却系统的大规模应用创造了条件,促进了间接蒸发冷却技术的创新和发展。

《规范》提供了数据中心间接蒸发冷却系统节能效果的计算方法,明确了间接蒸发冷却空调系统的电能比Ra,为节能性能提供了依据。《规范》根据当前IT设备的实际情况,对机房送风温度对间接蒸发冷却系统节能性能的影响,提出了机房送风温度范围的建议,以进一步降低机房温度控制系统的能耗。

本规范还规定了实现连续制冷的技术结构。建议采用分散电池直接连接到空调末端的形式,减少供配电链路的损失,提高系统的可靠性,满足数据中心双向供电系统的连续切换。同时,备电系统应根据需要选择只携带风扇、水泵或风扇、水泵、压缩机。

昆仑CNOS2.0,中国电信发布云网操作系统:实现8000亿网络资产的统一控制

C114讯 11月10日,中国电信与昆仑生态合作伙伴代表在中国电信云网运营智能合作论坛上发布了中国电信云网运营系统昆仑CNOS2.0。该系统实现了对中国电信8000亿网络资产的统一控制,利用大型网络模型、数字双胞胎、SDN超级控制器、计算网络灵活调度等技术开放了7万个原子能力、280个产品能力和300亿个内外能力;实现分钟云网络集成业务调度,服务于2000+关键行业客户。

中国电信云网络操作系统首创云网络全堆栈多核超级集成架构FSCCA,为全堆栈异构云网络信息基础设施统一管理和调度,打造灵溪、元枢、天宫、启明四大云网络核心,全面向内外客户开放云网络NaaS能力,实现服务快速定制、业务自动开放、故障自动处理、业务智能调度,为云网络集成全场景应用提供一般的系统级服务。

云网操作系统总体现了三大超融合特征。一是异质融合,构建“灵溪”云网控制和“元枢”数字双胞胎核心,打破传统单专业网络黑盒,实现8000亿网络资产的统一包装和建模,资源端到端拓扑双胞胎可视化;二是云网融智,启动信息通信领域网络大模型“启明”,率先建立20多万语料云网数据标记库,决策时间缩短75%,加快云网络智能运营向高水平发展;三是网络产业整合,基于“四川”产品服务设计中心,实现云网络能力设计,快速加载,构建“天宫”网络集成调度平台,创新多因素调度算法和现场验证,实现资源实时感知和调度,满足客户智能敏捷的服务需求。

云网操作系统带动了四大创新业务的重塑。一是重塑云网络资源供应模式,从单域、单一专业、拼接到全球多层次多云网络资源;二是重塑云网络运营模式,将黑盒、分段、人工低效运营模式转变为主动、预先、研发运营模式;三是重塑云网络服务能力,将专业、段落产品服务模式转变为透明、定制的服务能力供应模式,第四,重塑云网合作生态,打破原云网能力数据不开放的刻板印象,打造云网能力工厂。目前,开放原子级能力7万,服务级能力280,调用量300亿次。我们将与合作伙伴共同完善发展框架,建立开发者社区,相互整合渠道。

江苏移动启动5G 苏州RedCap工业应用示范城市率先启航RedCap万站覆盖计划

近日,中国移动正式推出5G 江苏移动启动全省万站覆盖计划,率先在苏州开展RedCap工业应用探索。近日,中国移动与华为、鼎桥等合作伙伴在苏州华兴源创公司完成了RedCap网络性能综合评价测试。结果表明,RedCap继承了5G低延迟、切片等原始优势,系统吞吐量明显领先4G,能够满足工业互联网、视觉互联网等各种应用场景的需求,为苏州RedCap工业城市建设按下加速键。

苏州被定位为中国移动集团发布的RedCap“1+5+5”创新示范城市的“工业应用示范城市”。苏州是中国制造业强市,工业体系完善,产业集群优势明显。苏州市政府大力推进制造业智能化转型数字化,5G全连接工厂建设正引领智能制造新浪潮。随着5G在工业应用中的深入推广,终端成本高已成为行业关注的主要问题之一,RedCap可以降低60%以上的5G模块成本,满足市场对5G终端的差异化需求,对促进5G的大规模发展具有重要意义。

基于目前的网络商业环境,本次苏州RedCap测试覆盖FDD 700MHz和TDD 2.6GHz双网综合评价了RedCap上下吞吐量、上下覆盖拉远、网络切片、业务延迟、视频单/多路大容量视频回传等能力。现在网络实测下行峰值率186Mbps、上行峰值率可达97Mbps、延迟24毫秒,结果符合预期。测试结束后,江苏移动启动了全省RedCap全覆盖计划,首批实现南京、苏州、无锡、南通、徐州等5个城市的大规模开放,确保RedCap的良好连续覆盖。其中,苏州移动2000个5G基站将率先打开RedCap功能,实现苏州的全覆盖。

工业和信息化部于10月18日发布了《关于促进5G轻量化的》(RedCap)进一步推进5G应用规模化发展的技术演进和应用创新发展通知。中国移动将全面实施国家战略,继续推进5G RedCap产业发展,加快构建泛连接的5G RedCap网络与产业链合作伙伴合作,搭建畅通高效、合作共享、融合开放的RedCap合作平台,孵化更多应用于工业、车联、电力、智慧城市等场景。通过以苏州工业应用示范城市为代表的系统探索,推动RedCap在更大范围、更深层次、更高层次的赋能产业,帮助产业数智化转型“轻”装上阵。

成立了新的通话工作组,与中国移动、中国联通、中国电信、中国广播电视台联合推广 5G 消息发展

C114讯 据中国移动报道,为了进一步推动新通话应用从点示范向大规模发展的演变。11 月 15 第二十届增值电信及虚拟运营年会-5G 在新闻创新论坛上,中国通信企业协会与中国信息通信研究院合作,正式成立了“新通话工作组”。

据报道,新通话作为运营商基本通话业务的升级,为用户提供多媒体通话和数据应用深度集成、智能、互动的实时通信服务,可以满足不同用户群体多样化场景下的通信需求,使传统通话业务焕发新生机。

会上,中国信息通信研究院技术与标准研究所高级工程师、5G 新闻工作组副组长傅国强介绍了新通话工作组的筹备工作和近期工作。据了解,新通话工作组来自 2023 年 9 到目前为止,已经获得了月度筹备 30 余家首批发起成员单位的积极响应。

傅国强表示,目前新通话行业标准不断推进,3GPP、GSMA 相关行业标准已经开始制定,但对于行业来说,新通话创新市场仍需培育,产业协调仍需加强,商业模式仍需探索,终端支持仍需推进。

新通话工作组将借鉴 5G 与中国电信、中国移动、中国联通、中国广播电视联合推广新闻工作组的成功经验 5G 大规模发展城市的示范工作,继续推进新通信业务的创新发展,解决困扰新通话相关企业的困难,建立产业链交流平台,共同探索新通话业务的应用价值。

下一阶段,新电话工作组将召开终端新电话生态研讨会,开展新电话生态合作伙伴培养计划,新电话行业应用计划研究,努力在两年内向行业用户推广新电话应用场景和扩展能力,推动行业用户利用新电话技术理念使行业发展,形成一批具有实际意义的行业应用案例,促进新电话的高质量发展。文章来自国盛通信

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