科技是未来发展的主线！目前，科技的发展方向有两个明确的方向，一个是通信，另一个是人工智能。在通信方面，中国移动将于2024年推出世界上最大的5G-A商业部署，华为还发布了5G-A系列产品和大型通信模式。5G-A是5G走向6G的过渡环节，国内发展迅速，华为是其中不可或缺的一部分。在人工智能方面，英伟达计算能力芯片首先推出了“历史上最强”芯片H100，并将发布更强的B100，预计将使计算能力提高2-3倍。华为是中国最有希望赶上英伟达的公司，其升腾910B能力基本上可以与英伟达A100竞争。此外，华为与高科技发展、中国数码、软通动力、拓息、常山北明等合作伙伴共同打造的升腾产业链，生态建设相对完善，自主化程度较高。
各种迹象告诉我们，华为是国内科技的支柱，这也意味着与华为一起吃肉。赛力斯、云从科技、欧菲光、剑桥科技等都是例子。深南电路是华为PCB的核心供应商，被称为华为最强的影子股，也是中国最大的封装基板供应商，具有ABF载板生产能力。PCB，电子产品之母广泛应用于下游，制造商众多。据估计，中国有上海电力有限公司、盛宏科技、兴森科技等40多家公司，容易造成产能过剩。但产能过剩主要集中在中低端领域，即数通板、汽车板、IC载板等高端PCB，产能仍然稀缺。深南电路是一家较早进入PCB轨道的制造商。2022年，其收入在中国排名前三，仅低于东山精密和鹏鼎控股。高端PCB板的综合实力几乎没有竞争对手。
那么，深南电路的实力是什么呢？首先，与华为在数字通信领域进行了深入的合作。深南电路是中国第一家生产通信背板的公司。背板数量超过120层，是行业顶级，因此可以得到华为、ZTE、三星、诺基亚等通信领导者的认可。它还与华为、联想、戴尔、惠普和其他服务器公司合作。
从增长的角度来看，受益于AI和5G、随着6G的发展，数据中心和通信市场正处于快速发展阶段，对数通PCB板的需求正在释放。从通信市场来看，2022年中国新增5G基站88.7万，创历史新高。截至2023年2月，中国共有238.4万个5G基站，占基站总数的21.9%，即5G基站的渗透率远未饱和。
随着5G网络的推广，PCB的需求仍在继续。华为是公司最大的客户，靠树享受凉爽。深南电路不需要担心订单不足。其次，汽车板订单增加40%。与普通PCB板相比，汽车板对安全性和稳定性的要求更高。因此，生产难度高，客户认证周期长，一般需要2-3年。同时，也意味着一旦进入供应系统，就不会轻易更换。
深南电路汽车板客户引进顺利进行，需求逐步释放。2023年上半年相关订单同比增长40%，相应产能也处于攀升阶段。从增长的角度来看，随着新能源汽车智能驾驶的普及，液晶仪表、抬头显示、激光雷达等汽车电子产品的载荷率越来越高，汽车板的消耗也在上升。公司预计将抓住汽车板的增长机会。最后，该公司是中国最大的IC载板供应商。IC载板可以说是所有PCB产品中技术难度最大的一类。作为半导体包装中芯片的载体，对精度、密度和性能要求最高。IC载板根据基板材料分为BT载板和ABF载板。BT载板主要用于包装智能手机芯片、内存芯片、通信芯片等，ABF载板用于CPU、包装GPU等高端芯片。
从应用程序中也可以看出，ABF载板的生产显然更加困难，ABF载板的本地化率仅为5%左右。深南电路不仅拥有最大的BT载板，而且还提供给世界前三大封装公司，包括日月光、安靠科技和长电科技。此外，ABF载板也取得了突破。相关产品已完成客户认证，进入送样阶段。
IC载板是人工智能发展必不可少的材料，尤其是ABF载板，在AI服务器中的价值比例相当高。目前，随着人工智能的快速发展，计算能力需求爆发，人工智能芯片和人工智能服务器供不应求，包装基板销量也在上升。预计到2026年，全球封装基板市场将达到214.3亿美元，2021-2026年复合增长率接近10%，是所有PCB产品中增长最快的。凭借IC载板的突出优势，深南电路有望打开成长天花板。
凭借其在高端PCB板块的竞争力，深南电路近年来的表现依然亮丽。其收入从2018年的76.02亿元增加到2022年的139.9亿元，净利润从6.97亿元增加到16.4亿元。2023年前三季度，受消费电子、半导体等行业低迷影响，公司收入和净利润略有下降，收入94.61亿元，同比下降9.77%，净利润9.08亿元，同比下降23.18%。
然而，问题并不大。全球智能手机和计算机的出货量已连续几个季度上升。全球光刻机巨头ASML也明确表示，半导体行业已触底反弹。此外，公司拥有数通、汽车、半导体包装等多个增长点，业绩有望回归增长范围。此外，除了良好的表现外，深南电路的盈利能力也处于行业的上游水平。2023年前三季度毛利率为23.11%，远高于东山精密、鹏鼎控股、生意电子等少数公司，仅低于沪电等少数公司。预计未来PCB产品收入比例的增加也将促进公司盈利能力的提高，而中低端产品的业务收入比例仍然相对较高。
总体而言，深南电路是中国最好的PCB制造商之一，在高端PCB领域的综合竞争力也遥遥领先。因此，它吸引了300家机构，包括国家大型基金。
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