3月18日，据媒体报道，台积电将增加投资，园区将向台积电拨出6个新工厂用地，超过预期4个，总投资超过5000亿新台币（约1137亿元），主要扩大晶圆基片芯片（CoWoS）相关环评、水电设施已对先进包装产能进行盘点处理，预计今年4月初公布。
CoWoS是一种高精度的包装技术。它将芯片堆叠在一起，可以节省空间，降低功耗，提高处理能力。据报道，CoWoS先进包装的主要订单是CoWoS相关设备制造商，如万润、弘塑和辛勤工作。相关设备制造商高呼：“我每天都加班。订单太多了！”
台积电产量扩大的主要原因是先进包装供不应求。高盛认为，短期内解决人工智能芯片短缺最直接的方法是增加CoWoS容量，而台积电是核心。高盛表示，目前人工智能芯片供应短缺主要是英伟达H100芯片短缺，采用台积电4nm节点制造，需要使用Cowos包装，先进工艺容量不是芯片供应问题的关键，Cowos容量限制是芯片供应不足的重要原因。
人工智能产业发展迅速
先进的封装需求激增
先进的包装一般是指将不同的系统集成到同一包装中，以实现更高效的系统效率，是对应先进晶圆工艺的概念。先进的包装可以提高芯片的整体性能（包括传输速度、操作速度等），相对容易实现芯片的高密度集成、体积的微型化和较低的成本。先进封装主要包括倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装 （Waferlevelpackage）、2.5D 封装（Interposer、RDL 等）、3D 封装（TSV）等封装技术。
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体包装的需求激增。摩根士丹利表示，目前先进工艺产能供不应求，先进包装渗透率有望随着人工智能计算能芯片需求的爆发而保持高增长率，而端侧计算芯片的先进包装渗透率也在迅速提高。根据摩根士丹利的计算，2023年全球Cowos产能预计将达到1.4万片/月，2024年预计将达到3.2万片/月。
根据国投证券研究报告，先进包装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度和性能优化的过程中发挥着越来越重要的作用。市场研究机构Yole数据预测，全球先进包装市场规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%，远高于传统包装。
先进封装概念股名单预测高增长
目前，a股市场先进包装行业的上市公司数量逐渐增加，接近100家。截至3月18日收盘，这些概念股总市值1.28万亿元。
经过去年的热炒，先进包装概念股自2024年以来进行了明显调整。据《证券时报》统计，截至3月18日收盘，概念股年平均下跌10.73%。深科达、气派科技、方邦股份今年下跌30%以上。
经过大幅调整，现有资金悄然增仓。据数据宝统计，根据区间平均成交价格，自3月份以来，北行资金增持了6只超过1亿元的先进封装概念股，分别是中微公司、通福微电、寒武纪-U、益生科技、安吉科技、华天科技。同一区间内，通富微电、寒武纪等7家净融资购买者分别超过1亿元-U、百维存储、长电科技、芯原股份、闻泰科技、江波龙。
在先进包装的高繁荣轨道上，未来哪些概念股有增长潜力？据数据宝统计，根据5家及以上机构的一致预测，预计2024年和2025年净利润增长率将超过30%的概念股有18只。与3月18日收盘价和机构一致预测目标价相比，宁波硅电子、芯原、华正新材、德邦科技、联赢激光、国芯科技等6股上涨空间超过50%。数据宝
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