要点1全球半导体市场普遍回暖，华海清科今年Q2营收与归母净利润分别为8.16亿元与2.3亿元，均创下2022年以来新高；要点2今年上半年，华海清科部分装备产业化进程与募投项目迎来新进展。其中，面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计下半年发往客户验证。
《科创板日报》8月16日讯（记者 黄修眉） 华海清科今日（8月16日）晚间公告称，今年上半年，该公司实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%。
同期，该公司研发投入1.75亿元，同比增长26.43%，研投占营收比例11.72%，同比增加0.48个百分点。
华海清科今年第二季度实现营收8.16亿元，同比增长32%，环比增长20%；实现归母净利润2.3亿元，同比增长27.89%，环比增长14%。其第二季度营收、净利润均创2022年以来单季度新高。
近两年来华海清科各季度营收与归母净利润情况
华海清科作为高端半导体装备供应商，产品覆盖CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材等。
其在半年报中表示，随着全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，消费电子市场持续复苏，人工智能应用领域加快落地，半导体行业逐步走出景气底部区间，并且有望迎来新一轮的增长周期。
今年上半年，华海清科CMP装备产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模也逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，该公司营业收入及净利润均较同期增长。
《科创板日报》记者注意到，今年上半年，华海清科部分装备产业化进程与募投项目有了新进展。
研发装备方面，其推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计今年下半年发往客户验证。
应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。
华海清科正推进减薄装备核心零部件本土化进程，完成主轴、多孔吸盘等核心零部件本土化开发，部分已达到量产条件。
募投项目方面，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目及化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目），均预计于今年底竣工验收。
值得一提的是，华海清科今晚（8月15日）同时公告称，为加快产能规划及产业布局，其拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，由华海清科上海实施，投资金额不超过16.98亿元。
华海清科称，受益于全球半导体市场普遍回暖，其需要前瞻性地扩大生产能力来满足快速增长的市场需求。此外，半导体专用设备的本土化需求愈发迫切且增长迅速。
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