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大型基金三期：增加对核心技术和关键部件的投资，人工智能相关芯片可能成为新的投资重点
#事件 5月24日，国家大型基金三期（国家集成电路产业投资基金三期有限公司）正式成立，注册资本3440亿元。大型基金三期将加大对核心技术和关键部件的投资，同时也将注重与国际先进技术的对接与整合，促进国内芯片产业在全球竞争中取得新的突破。
基金一期:以制造为主线，以下游产业链为主导 大型基金一期成立于2014年，注册资本987亿元，筹集规模1387亿元。投资主要集中在集成电路芯片设计、制造、包装、测试等领域。促进企业提高产能水平，实施并购重组，规范企业治理，形成良性自我发展能力。#大型基金二期:核心设备及关键部件的投资布局 大型基金二期成立于2019年，注册资本2042亿元，筹集规模2042亿元。在投资领域更加多样化，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、包装测试、设备、零部件、材料和应用等领域。定位是投资核心设备和关键部件的布局，以确保芯片产业链的安全。在投资策略上，二期基金更注重产业整体协调发展，填补技术空白。主要发起人为地方国有资产集成电路投资公司。
大型基金三期和一期和二期的主要区别在于①资本投资：根据《中国商业新闻》，除设备和材料外，人工智能相关芯片可能成为新的投资重点；②主要发起人：主要是银行和地方控股的投资者；③规模：注册资本超过一、二期注册资本总和。
#我们的观点 大型基金三期落地，国内半导体设备替代产业趋势明显，重点关注先进工艺突破较好的企业，获取订单的能力较强。在设备方面，北方华创首次推出了具有优异订单性能和低估值的北方华创，重点关注华海清科、盛美上海等具有订单弹性和低估值的关键核心设备公司，扩大生产；国产化率低的水平推荐智能达、芯源微、中科飞测、精测电子等。同样提高了先进包装方向的重要性，推荐芯碁微装、光力科技等。在零部件方面，建议正帆科技继续高增长，新莱应材、英杰电气、华亚智能、富创精密等国内替代空间大
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