一、新闻总结
事件1：
大型基金的三期总和高于前两期，超出预期的规模显示了对半导体的支持
事件2：
赛迪顾问透露，三期投资将高于最初披露的3440亿元
事件3：
今天，政协常委集体学习集成电路和芯片，新闻联播专题报道
事件4：
根据产业链调查，金瑞红(立昂微子公司)硅片价格上涨5-10%；四川广义和惠科半导体的普通平面MOS从440元涨到500多元，涨幅超过15%。台积电魏哲家暗示，他正在考虑提高人工智能芯片的OEM价格
第二，我们目前对半导体板块的总体思路如下:
1.从周期角度看:1)供给端，行业库存见底，不同类型芯片价格开始修复；2)需求端，除了AI持续拉动服务器需求，AIPC、人工智能手机有望推动创新升级需求，预计下半年消费电子旺季将推动上游芯片需求；3）业绩方面，鉴于23年行业积极去库存，各上市公司季度业绩大幅下降，但随着库存触底，需求回升，24Q1整个IC设计板块收入同比增长30%，净利润同比增长399%，展望2、预计第三季度将迎来同比改善。此外，根据中国海关总署的数据，1Q24中国从荷兰进口半导体设备21.67亿美元，同比+290.4%。1Q24到货共有54台光刻机，光刻机持续到货，晶圆厂有望陆续开始采购其他设备。
2.从政策角度来看，大型基金三期近期成立，注册资本超预期达到3440亿元。我们认为，我们将重点关注核心领域，包括存储芯片产业链、关键半导体设备/部件/材料、高端计算能力芯片和先进工艺扩张，预计将促进核心Fab的扩张。随着设备制造商产品的突破，预计随着生产的扩张，国内半导体设备制造商的定位率将得到提升。与此同时，随着半导体周期的复苏，晶圆厂的作物动力有望回升，这也将有助于核心生产线的投资和扩大生产。
上涨反映了价格上涨的预期：随着库存的进一步清理和需求侧的恢复，一些电力半导体产品的原始价格开始略有调整。但我们认为，目前调整的原因更多的是上游原材料价格上涨的传递（如金属材料价格上涨导致的包装成本上升）;
如何看待结构：需求强劲的产品类别集中在中低压小电流产品上，下游需求主要涵盖消费应用和服务器电源相关应用；中高压大电流产品没有价格调整。
目前供应链的情况如何：我们认为，对于中低压产品，晶圆和密封测试厂的价格调整可能会结束，产能利用率也有显著提高的趋势。与上一轮市场交易功率半导体价格上涨预期相比，产能利用率方面有更多的支持。对于中高压产品，上游OEM密封测试供应链仍有进一步降低成本的空间。
后续应该观察什么：我们认为需求方的可持续性是推动价格上涨的核心因素。此外，我们仍然需要密切跟踪产能的释放。2024年，高压大电流产品的产能释放节奏可能大于小电流产品。海涵财经
三、关注核心推荐:
1)存储:兆易创新、普冉股份、兰起科技、香农核创、江波龙、深科技、北京君正等。
2)模拟:圣邦股份、卓胜微、纳芯微、杰华特、南芯科技、艾为电子等
3）CIS：韦尔股份，思特威，格科微
4)数字Soc：晶晨股份、恒玄科技、全志科技等
5)晶圆制造:中芯国际、华虹公司等
6)设备及部件:北方华创、中微公司、拓荆科技、正帆科技、富创精密、中科飞测、芯源微、精测电子、新莱应材、江丰电子等。
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