hbm+半导体材料核心补充，强大的新材料。rubin新架构带来了hbm的高确定性和强劲的增量需求+半导体大型基金三期。
中国唯一的强力新材料PSPL，通过盛和晶微服务更新华为盛腾和坤鹏强力新材料HBM的PSPI：HBM包装的核心材料是世界上第五家能够制造PSPI的制造商，也是中国唯一一家通过盛和晶微服务华为盛腾和鹏鹏系列的产品，公司已开始向韩国半导体制造商发送样品。电镀液：TSV技术的核心材料，杜邦是世界上唯一能做到这一点的人。该公司早就获得了杜邦的授权。23年3月开始试产，大规模生产原始业务(光刻胶相关)即将开始：光触发剂+树脂，10亿收入，1.5亿净利润，20XPE，30亿市值HBM材料：PSPI预计将带来3亿收入，高壁垒，超高毛利润，超高净利润，30%净利润，9000万净利润，市值40xPE36亿，电镀液预计收入5亿，中国唯一授权，相当于PSPI净利润水平，30%。净利润1.5亿元，市值40xpe，市值60亿元，原业务 30亿+PSPI45亿+电镀液 市值75亿=126亿，目前市值64.51亿，上涨空间95.31%。
听说三期主投HBM，所以选择的三超和强度都是HBM。三超是股票性能好的量化票，明天科技回归看新高。强势新材料是中国唯一的感光聚酰亚胺（PSPI）PSPI是一家高性能内存制造商（HBM）包装的关键材料之一，然后产品也送样，好像结果快出来了。两者都是弹性标的。
光刻胶引发剂用于传统业务，客户覆盖世界知名的光刻胶制造商。主要用于PCB、LCD，后期业务有望延伸到半导体光刻胶。
以TSV技术为核心的HBM突破了传统DRAM在容量和数据传输速率方面的限制。PSPI和电镀液在Chiplet的封装结构中，是从芯片到载板之间传递信号的核心材料，具有微凸点、中介层和TSV。PSPI和TSV电镀液是HBM生产的重要组成部分。在HBM国产替代材料方面，强者是先锋中的先锋。
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