投资要点
u工艺全覆盖/产品全替代，5月份抛光硬垫月销量超过2万件。公司作为中国唯一一家全面掌握抛光垫全过程核心研发制造技术的CMP抛光垫国内供应商，完成了覆盖CMP抛光垫和垫的全系列产品布局，能够全面满足国内下游晶圆客户各工艺节点的工艺需求。(1)全覆盖硬垫和软垫:全面构建覆盖CMP硬垫和软垫的完整产品体系。武汉总部CMP抛光垫生产线的成功批量生产，使公司的抛光垫产品能够快速引进国内主流客户，渗透到供应水平；2022年潜江CMP垫工厂的建成和批量生产订单的收获，进一步为国内主流客户开辟了更大的市场空间。（2）工艺节点全覆盖：公司在满足客户成熟工艺抛光垫产品需求、深入了解抛光垫产业研究技术和应用技术的基础上，跟进客户需求，与客户共同成长，积极开发更先进的工艺产品。鼎龙抛光垫产品型号高达数百种，覆盖率近100%，能全面满足国内下游晶圆客户各工艺节点的工艺需求。(3)全覆盖应用技术:除了深度培育晶圆制造CMP抛光垫产品外，公司还成功扩展到大型硅片抛光垫和先进包装抛光垫领域，客户不断扩展到主流硅片厂和包装厂的客户端。由于高计算能力、人工智能应用、5G通信、人工智能等领域的快速进步，对半导体晶圆的需求持续增长，有效地推动了CMP抛光材料供应行业的蓬勃发展。公司控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销量持续增长，2024年5月首次达到单月抛光垫销量超过2万件的新高。
ucmp抛光硬垫三大核心原料全面自产，产能储备充足。在CMP抛光垫领域，公司实现了CMP抛光垫三种核心原材料：预聚合物、微球、缓冲垫，不断提高供应链自主控制，同时基于客户定制产品解决方案的核心原材料体系，巩固了CMP抛光垫产品的核心竞争力。(1)预聚体:预聚体在抛光垫中的重量占70%以上，长期独家供外国厂家使用。丁龙在18年内启动了原材料自主化项目。依托丁龙聚合物和有机合成平台的技术积累，经过两年的关键研究，终于完成了预聚体的全面自主化，顺利完成了自主预聚体的替代工作。(2)微球:微球在抛光垫中的主要作用是形成孔隙，可以在微观层面承载抛光液。粒径和粒径的一致性直接影响抛光的定性。热膨胀聚合物微球是CMP抛光垫中技术壁垒最高的微球产品，一直是美资企业独有的。2021年，独供企业宣布停产，引发全球CMP抛光垫厂商震荡。鼎龙利用20多年在碳粉行业积累的聚合物材料合成经验，结合对微球产品的理解，成功完成了微球的小规模工业化。其粒径波动小，粒径分布窄，应用性能稳定，客户自主生产替代稳步推进。同时，为了进一步提高生产能力和效率，丁龙还启动了微球扩张项目，预计年产量为50吨，足以满足中国CMP抛光垫市场的下游需求。（3）缓冲垫：鼎龙潜江抛光垫厂的生产显著提高了缓冲垫的开发能力和速度。几种自主研发的特殊缓冲垫在推广先进工艺产品中发挥了重要作用。（4）生产能力：公司现有生产能力条件为武汉年产40万块硬垫、潜江年产20万块软垫和抛光垫配套缓冲垫，生产能力储备充足，为CMP抛光垫产品后续销售的持续增长提供了坚实的生产能力基础。公司还将抓住市场机遇，不断提高CMP抛光垫产品的市场份额，努力促进CMP抛光垫业务收入和公司业绩的进一步增长。
u投资建议：鉴于公司目前的抛光垫量和客户发展节奏，我们调整了对公司的原始预期。预计2024年至2026年营业收入将从30.85/38.15/42.16亿元调整为32.18/38.19/44.61亿元，分别为20.7%/18.7%/16.81亿元；归母净利润由3.93/5.96/7.37亿元调整为4.41/6.11/7.83亿元，分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为49.8/35.9/28.0倍。考虑到鼎龙是国内核心晶圆厂CMP抛光垫的第一家供应商，预计渗透将继续加深，叠加公司在海外市场扩张方面取得重要进展，预计今年将成功获得海外市场重要客户订单，推动业绩增长，保持“购买”-A”建议。
u风险提示：下游终端市场需求低于预期风险，新技术、新技术、新产品不能按时产业化，市场竞争加剧风险、系统性风险等，新客户发展低于预期。华金电子孙元峰团队
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